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現(xiàn)場可編程門陣列的供電

作者: 時間:2017-06-06 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

概述

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201706/349345.htm

  現(xiàn)場可編程門陣列()是一種可編程邏輯器件,由成千上萬個完全相同的可編程邏輯單元組成,周圍是輸入/輸出單元構(gòu)成的外設(shè)。制造完成后,可以在工作現(xiàn)場編程,以便實現(xiàn)特定的設(shè)計功能。典型設(shè)計工作包括指定各單元的簡單邏輯功能,并選擇性地閉合互連矩陣中的一些開關(guān)。為確保正常工作,F(xiàn)PGA必須運用適當?shù)碾娫垂芾砑夹g(shù)。FPGA最初用于系統(tǒng)原型制作,最終量產(chǎn)時會用高速IC或ASIC代替。不過,近年來FPGA的性能有很大改善,成本則不斷下降,因此FPGA現(xiàn)已廣泛用于生產(chǎn)設(shè)計。

  FPGA的功耗取決于許多不同因素,與設(shè)計密切相關(guān)。必須運用精確的功耗估算方法,才能確保電源系統(tǒng)符合FPGA要求。FPGA制造商會提供網(wǎng)絡(luò)工具,用于功耗計算。為了估算FPGA的功耗,計算程序需考慮設(shè)計資源運用、切換速率、工作時鐘頻率、I/O使用及其它許多因素。

  FPGA主要有三種可配置元件:可配置邏輯模塊(CLB)、(IOB)和互連。其中,CLB提供功能邏輯元件,IOB提供封裝引腳與內(nèi)部信號線之間的接口,可編程互連資源提供路由路徑,將CLB和IOB的輸入和輸出與適合的網(wǎng)絡(luò)相連。CLB(或內(nèi)核)上施加的電壓稱為。VCCO是IOB的電源電壓。一些FPGA還有其它電壓輸入,稱為VCCAUX。(用于CLB)的典型值為1.0V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V和3V,電流可達10A或更高。CLB數(shù)量越多,則電壓越低,電流越高。啟動時,必須單調(diào)上升,不得下跌。最常用的VCCO電壓(用于IOB)為1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V或傳統(tǒng)系統(tǒng)中的5V。電流范圍為1A至20A。輔助電壓(VCCAUX)典型值為3.3V或2.5V。它為FPGA中的時間關(guān)鍵資源供電,因此易受電源噪聲影響。VCCAUX可以與VCCO共用一個電源層,但前提是VCCO不會產(chǎn)生過大的噪聲。

  FPGA使用的電源類型

  FPGA電源要求輸出電壓范圍從1.2V到5V,輸出電流范圍從數(shù)十毫安到數(shù)安培??捎萌N電源:低壓差(LDO)線性穩(wěn)壓器、開關(guān)式DC-DC穩(wěn)壓器和開關(guān)式電源模塊。最終選擇何種電源取決于系統(tǒng)、系統(tǒng)預(yù)算和上市時間要求。

  如果電路板空間是首要考慮因素,低輸出噪聲十分重要,或者系統(tǒng)要求對輸入電壓變化和負載瞬變做出快速響應(yīng),則應(yīng)使用LDO穩(wěn)壓器。LDO功效比較低(因為是線性穩(wěn)壓器),只能提供中低輸出電流。輸入電容通??梢越档蚅DO輸入端的電感和噪聲。LDO輸出端也需要電容,用來處理系統(tǒng)瞬變,并保持系統(tǒng)穩(wěn)定性。也可以使用雙輸出LDO,同時為VCCINT和VCCO供電。

  如果在設(shè)計中效率至關(guān)重要,并且系統(tǒng)要求高輸出電流,則開關(guān)式穩(wěn)壓器占優(yōu)勢。開關(guān)電源的功效比高于LDO,但其開關(guān)電路會增加輸出噪聲。與LDO不同,開關(guān)式穩(wěn)壓器需利用電感來實現(xiàn)DC-DC轉(zhuǎn)換。

  FPGA的特殊電源要求

  為確保正確上電,內(nèi)核電壓VCCINT的緩升時間必須在制造商規(guī)定的范圍內(nèi)。對于一些FPGA,由于VCCINT會在晶體管閾值導(dǎo)通前停留更多時間,因此過長的緩升時間可能會導(dǎo)致啟動電流持續(xù)較長時間。如果電源向FPGA提供大電流,則較長的上電緩升時間會引起熱應(yīng)力。ADI公司的DC-DC穩(wěn)壓器提供可調(diào)軟啟動,緩升時間可以通過外部電容進行控制。緩升時間典型值在20ms至100ms范圍內(nèi)。

  許多FPGA沒有時序控制要求,因此VCCINT、VCCO和VCCAUX可以同時上電。如果這一點無法實現(xiàn),上電電流可以稍高。時序要求依具體FPGA而異。對于一些FPGA,必須同時給VCCINT和VCCO供電。對于另一些FPGA,這些電源可按任何順序接通。多數(shù)情況下,先給VCCINT后給VCCO供電是一種較好的做法。

  當VCCINT在0.6V至0.8V范圍內(nèi)時,某些FPGA系列會產(chǎn)生上電涌入電流。在此期間,電源轉(zhuǎn)換器持續(xù)供電。這種應(yīng)用中,因為器件需通過降低輸出電壓來限制電流,所以不推薦使用返送電流限制。但在限流電源解決方案中,一旦限流電源所供電的電路電流超過設(shè)定的額定電流,電源就會將該電流限制在額定值以下。

  FPGA配電結(jié)構(gòu)

  對于高速、高密度FPGA器件,保持良好的信號完整性對于實現(xiàn)可靠、可重復(fù)的設(shè)計十分關(guān)鍵。適當?shù)碾娫磁月泛腿ヱ羁梢愿纳普w信號完整性。如果去耦不充分,邏輯轉(zhuǎn)換將會影響電源和地電壓,導(dǎo)致器件工作不正常。此外,采用分布式電源結(jié)構(gòu)也是一種主要解決方案,給FPGA供電時可以將電源電壓偏移降至最低。

  在傳統(tǒng)電源結(jié)構(gòu)中,AC/DC或DC/DC轉(zhuǎn)換器位于一個地方,并提供多個輸出電壓,在整個系統(tǒng)內(nèi)分配。這種設(shè)計稱為集中式電源結(jié)構(gòu)(CPA),見圖1。以高電流分配低電壓時,銅線或PCB軌道會產(chǎn)生嚴重的電阻損耗,CPA就會發(fā)生問題。


圖1 集中式電源結(jié)構(gòu)

  CPA的替代方案是分布式電源結(jié)構(gòu)(DPA),見圖2。采用DPA時,整個系統(tǒng)內(nèi)僅分配一個半穩(wěn)壓的DC電壓,各DC/DC轉(zhuǎn)換器(線性或開關(guān)式)與各負載相鄰。DPA中,DC/DC轉(zhuǎn)換器與負載(例如FPGA)之間的距離近得多,因而線路電阻和配線電感引起的電壓下降得以減小。這種為負載提供本地電源的方法稱為負載點(POL)。

圖2 分布式電源結(jié)構(gòu)

  當一個邏輯器件從邏輯1切換到邏輯0時,或者從邏輯0切換到邏輯1時,包括電源的輸出結(jié)構(gòu)暫時變?yōu)榈妥杩範顟B(tài)。每次轉(zhuǎn)換均要求對信號線進行充電或放電,這就需要能量。旁路電容的功能是在本地儲存能量,以提供轉(zhuǎn)換所需的能量。

  本地儲存能量必須在較寬的頻率范圍內(nèi)可用。低串聯(lián)電感的非常小的電容用來為高頻轉(zhuǎn)換提供快速電流。高頻電容能量耗盡之后,較大、較慢的電容繼續(xù)提供電流。FPGA技術(shù)要求三種頻率范圍內(nèi)的電容,即高、中、低頻率范圍。這些頻率的跨度為1kHz至500MHz。

  正確放置對于高頻電容(1nF至100nF低電感陶瓷片式電容)非常重要;對于中頻電容(10μF至100μF鉭電容或陶瓷電容)和低頻電容(>470μF),這種重要性依次降低。之所以與放置有關(guān),原因很簡單:從電容引腳到FPGA電源引腳的路徑電感必須盡可能低。這意味著該路徑必須盡可能短,哪怕要穿過實體接地層或電源層。1英寸實心銅層的電感約為1nH,因此距離極為重要。旁路電容過孔必須直接下行至接地層或VCC層。

高頻旁路電容,無論是在VCCINT還是VCCIO上,均應(yīng)安裝在相關(guān)VCC引腳的1厘米范圍內(nèi);中頻旁路電容則應(yīng)安裝在VCC引腳的3厘米范圍內(nèi)。低頻旁路電容可以安裝在合理范圍內(nèi)的電路板上任意位置。當然,離FPGA越近越好。

  較新的FPGA有輸入/輸出旁路要求,因此以前用于低速或低密度設(shè)計的電容類型可能無效。根據(jù)所用材料、結(jié)構(gòu)和值的不同,旁路電容在整個頻率范圍內(nèi)有不同的串聯(lián)電抗。通過查看各種系列的數(shù)據(jù)手冊,可以得知某些電容更適合當前所考慮的應(yīng)用。

  圖3中顯示了電容阻抗隨頻率的變化曲線。阻抗最小值位于電容的自諧振頻率;超過此頻率后,寄生引線電感在“電容”的電抗特性中占據(jù)主導(dǎo)地位。圖中,業(yè)界標準型X7R單芯片、10nF陶瓷1206片式電容在50MHz時的阻抗為0.2Ω。然而,在500MHz時,該電容的阻抗約為3Ω。當有效阻抗增大,負載無法使用電容所儲存的能量時,電容即無效。同時還必須考慮溫度范圍和老化效應(yīng)。一些電容在室溫時阻抗較低,但在極端溫度時則表現(xiàn)不佳。當電容值較大(100nF至330nF)時,Z5U電容在高頻時的ESR可能較低。不過,這種電容不宜在10℃以下使用。作為+20%、–80%額定器件,這種電容要求幾乎兩倍的設(shè)計值才能安全使用。選擇旁路電容系列時,最好查看電容制造商的數(shù)據(jù)手冊。

圖3 電容阻抗隨頻率的變化曲線

  FPGA電源設(shè)計可能會涉及5A、10A甚至更高的電流在PCB走線中流動。當這種大電流存在并以開關(guān)模式(邊沿陡峭)隨時間變化時,顯而易見,噪聲、感應(yīng)電壓和電磁輻射(EMI)很可能出現(xiàn),并可能導(dǎo)致電源工作異常。與配線電感相關(guān)的快速開關(guān)電流也可能會產(chǎn)生電壓瞬變,并導(dǎo)致其它問題。為使電感和接地環(huán)路最小,傳導(dǎo)高電流的PCB走線應(yīng)盡可能短。應(yīng)采用接地層結(jié)構(gòu)或單點接地,使外部元件盡可能靠近DC/DC轉(zhuǎn)換器,以實現(xiàn)最佳效果。使用開口鐵芯電感時,必須特別注意這種電感的位置和定位,避免電感通量與敏感的反饋接地路徑和COUT配線相交。使用具有可調(diào)輸出的開關(guān)穩(wěn)壓器或控制器時,應(yīng)將反饋電阻和相關(guān)配線置于IC附近,并遠離電感布置配線,尤其是開口鐵芯式電感。鐵氧體繞軸或鐵棒電感具有從繞軸一端經(jīng)空氣到達另一端的磁力線。這些磁力線會在電感磁場范圍內(nèi)的所有導(dǎo)線或PC板銅走線中產(chǎn)生感應(yīng)電壓。銅走線中產(chǎn)生的電壓量由以下因素決定:磁場強度、PC銅走線相對于磁場的方向和位置,以及銅走線與電感之間的距離。

  FPGA和穩(wěn)壓器的可靠性取決于散熱問題。這些器件的溫度主要受待機功耗和總功耗、外部容性負載(僅FPGA)、熱阻、環(huán)境溫度以及氣流等因素控制。必須有效管理這些因素,使結(jié)溫(Tj)始終低于制造商規(guī)定的最高溫度。

  ADP2114同步降壓開關(guān)穩(wěn)壓器

  ADP2114(圖4)是一款功能多樣的同步降壓開關(guān)穩(wěn)壓器,可滿足各種客戶負載點要求。兩個PWM通道既可以配置為分別提供2A和2A(或3A/1A)電流的兩路獨立輸出,也可以配置為提供4A電流的單路交錯式輸出。ADP2114可提供高功效,開關(guān)頻率最高可達2MHz。在輕負載時,該器件可以設(shè)置為脈沖跳躍模式工作,以便提高功效,或者設(shè)置為強制PWM模式工作,以便降低電磁干擾(EMI)。ADP2114還具有欠壓閉鎖(UVLO)、遲滯、軟啟動和電源正常輸出指示等特性;保護特性有輸出短路保護和熱關(guān)斷等??梢岳脴O小電阻和電容對輸出電壓、電流限制、開關(guān)頻率、脈沖跳躍工作模式和軟啟動時間進行外部編程。


圖4 ADP2114同步降壓開關(guān)穩(wěn)壓器

  該器件可用于多個終端市場,例如通信基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)和儀器儀表、醫(yī)療保健以及高端消費電子市場。在這些終端市場的主要應(yīng)用是分布式電源系統(tǒng)中的負載點穩(wěn)壓器。

  雖然DC-DC穩(wěn)壓器的功效遠高于LDO,但通常認為其噪聲太高,無法在不顯著降低其它參數(shù)性能的情況下,直接為高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器供電。模數(shù)轉(zhuǎn)換器的噪聲至少有兩個來源:通過電源紋波直接耦合至轉(zhuǎn)換器中的噪聲,以及磁耦合效益引起的噪聲。

  圖5所示為一種實驗室設(shè)置,針對采用低噪聲LDO供電和采用開關(guān)穩(wěn)壓器ADP2114供電兩種情況,比較一個16位、125MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器的性能。評估所用的AD9268可實現(xiàn)非常低的噪聲,信噪比(SNR)為78dB。DC-DC轉(zhuǎn)換器貢獻的額外噪聲或雜散成分很容易反映在該模數(shù)轉(zhuǎn)換器的輸出頻譜中,因此-152dBm/Hz的低本底噪聲使它非常適合評估開關(guān)電源。

圖5 開關(guān)電源供電測試

  我們將ADP2114與低噪聲LDO穩(wěn)壓器進行比較。高性能、16位、125MSPS AD轉(zhuǎn)換器AD9268的評估結(jié)果表明:采用開關(guān)穩(wěn)壓器ADP2114供電與采用低噪聲LDO穩(wěn)壓器供電相比,性能未受影響。

  因此,ADP2114可以為用戶提供可配置能力、多樣化功能和靈活性,并且具有低噪聲特性和高轉(zhuǎn)換效率。同時能夠滿足各種客戶負載點電源要求,性價比高,是FPGA、ASIC、DSP和微處理器供電的理想選擇。ADI公司提供網(wǎng)絡(luò)工具可方便設(shè)計導(dǎo)入,同時提供評估板,有助于實現(xiàn)快速導(dǎo)入。

發(fā)布者:小宇



關(guān)鍵詞: I/O模塊 VCCINT FPGA

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