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傳三星外包7、8納米封測技術(shù),誰將率先受惠?

作者: 時(shí)間:2017-06-09 來源:集微網(wǎng) 收藏

  目前芯片制程微縮至10nm以下,據(jù)韓國媒體報(bào)道,業(yè)內(nèi)有消息傳電子缺乏相關(guān)技術(shù),考慮把下一代 Exynos 芯片的后段制程外包。若真是如此,將提高晶圓代工成本。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201706/360294.htm

  業(yè)界消息透露,最近系統(tǒng)LSI部門找上美國和中國的OSAT(委外半導(dǎo)體封裝測試廠商),請他們開發(fā)7、8納米的封裝技術(shù)。據(jù)傳美廠手上高通訂單忙不完,未立即回覆,大陸廠商則表達(dá)了接單意愿。

  倘若三星真的把制程外包,將是該公司開始生產(chǎn)Exynos芯片以來首例。三星仍在考慮要自行研發(fā)或外包,預(yù)料在本月或下個(gè)月做出最后決定。

  10納米以下的芯片封裝不能采取傳統(tǒng)的加熱回焊,必須改用熱壓法(thermo compression),三星沒有熱壓法封裝的經(jīng)驗(yàn),也缺乏設(shè)備,外包廠則有相關(guān)技術(shù)。有鑒于10nm以下芯片生產(chǎn)在即,迫于時(shí)間壓力,可能會(huì)選擇外包。相關(guān)人士表示,要是三星決定外包,會(huì)提高生產(chǎn)成本,不利三星。

  去年韓國就有消息稱,三星全力沖測IC封裝技術(shù),要是此一技術(shù)與上述的所說的相同,代表三星過去一年的研發(fā)未有突破。

  臺(tái)積電靠著優(yōu)異的“整合扇出型”(InFO)晶圓級(jí)封裝技術(shù),獨(dú)拿蘋果iPhone 7的A10處理器訂單。不過,三星電子不甘落后,最近與三星電機(jī)聯(lián)手開發(fā)出最新IC封裝科技,誓言爭奪iPhone處理器訂單(三星電機(jī)新推的技術(shù)也是扇出型晶圓級(jí)封裝(FoWLP)的一種,不需印刷電路板就可封裝芯片,未來有望爭取蘋果青睞。傳聞三星之前就是因?yàn)樵擁?xiàng)封裝技術(shù)還未完成,無法說服客戶下單。

  Hana Financial Investment則預(yù)期,三星最快會(huì)在2017年上半年開始量產(chǎn)FoWLP芯片,以臺(tái)積電直到2016年第三季才開始投產(chǎn)的情況來看,三星2017年的投產(chǎn)時(shí)間應(yīng)該不會(huì)太晚。該證券并指出,采納FoWLP技術(shù)的應(yīng)用處理器可讓智能機(jī)的厚度減少0.3mm以上,整體運(yùn)算效率可提升逾30%。



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