高通英特爾三星已搶先一步 華為5G芯片研發(fā)需提速

　　華為貴為全球最大電信設備商，在5G通信設備方面是完全跟上了5G商用步伐的，只是在5G芯片方面稍微遲緩，而其高管則表示2019年中國預商用5G的時候拿出5G芯片是沒問題的，不過目前來看它正在落后于競爭對手。

　　通信設備方面，早在2015年華為就與日本運營商NTT DoCoMo對5G試驗網進行了測試，目前在中國IMT-2020(5G) 推進組組織的中國5G技術研發(fā)試驗第二階段測試中，其也率先完成5G-NR下的3.5GHz頻段外場性能測試，系統性能滿足ITU-R定義指標，在全球多個運營商組織的測試中其都提供相應的5G通信設備，在這方面足以證明其通信設備技術領先性，與它作為全球最大的電信設備商的地位相稱。

　　在5G芯片方面，華為的研發(fā)進度稍為緩慢。當前5G芯片研發(fā)進展最快的是高通，其已在去年推出5G基帶X50，率先推出支持1Gbps下行的基帶X16并集成在已上市銷售的驍龍835芯片上，今年初發(fā)布的支持1.2Gbps下行的X20基帶將集成在明年上市的驍龍845上，在基帶技術研發(fā)方面技術優(yōu)勢明顯。

　　Intel和三星也推出了支持1Gbps的基帶，前者于今年初發(fā)布了支持1Gbps的XMM7560基帶，三星已上市的高端手機galaxy S8在國際部分市場使用了自己的Exynos8895芯片，這款芯片整合了支持1Gbps的基帶。三星也是全球繼高通之后上市支持1Gbps的手機芯片的，這體現了三星在手機芯片技術研發(fā)方面的強大實力。

　　華為在支持LTE Cat12/Cat13即600Mbps下行、150Mbps上行技術的基帶上，其實曾取得了對高通的優(yōu)勢，率先在2015年底發(fā)布全球支持該項技術的balong 750基帶，但是隨后不知什么原因在高通、Intel、三星等紛紛發(fā)布更先進的基帶芯片的情況下它卻沒有再發(fā)布技術更先進的基帶。

　　尤其是三星這家全球最大的手機品牌，其曾一直都受到沒有自己的基帶芯片的影響，到了2016年推出首款整合基帶的手機芯片Exynos 8890，目前搭載在galaxy S8上的Exynos 8895無論是CPU還是基帶技術都領先于華為當下的高端芯片麒麟960，而今年又再發(fā)布了支持CDMA的全網通芯片Exynos 7872，可以說它在技術方面正全面超越華為，讓華為曾引以為傲的手機芯片技術優(yōu)勢不再。

　　Intel已發(fā)布了它的5G基帶并預計下半年小量量產，三星也發(fā)布了它的5G射頻芯片并預計明年可以提供商用芯片，這兩家芯片企業(yè)相比起高通只是稍微落后。

　　或許是迫于這種形勢，華為高管表示華為海思正在跟進5G技術，與5G基帶相關的麒麟處理器也在開發(fā)當中，預計2019年會有相關的產品出現，但不確定是否會有相應的手機，這一進度無疑落后于高通、Intel和三星。

　　5G基帶芯片對于華為的重要性不言而喻，這體現了華為在核心技術研發(fā)方面的領先優(yōu)勢，而且擁有自己的5G基帶芯片將可以讓它為運營商提供從5G通信設備到5G終端的一條龍服務，其發(fā)展自己的手機業(yè)務其中的原因之一也是與通信設備形成互補，為運營商提供更完善的服務。

　　在其他芯片企業(yè)的5G芯片研發(fā)進度領先的情況下，華為的芯片研發(fā)部門華為海思估計也面臨較大的壓力，迫使它加大力度研發(fā)5G芯片，以避免被拉開差距，影響其業(yè)務發(fā)展。