手機“芯”戰(zhàn)役：高通火力全開 聯(lián)發(fā)科放血搶市

　　今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場可謂步步倒退，高通的市場份額則持續(xù)上升，有分析認為后者已占有中國大陸智能手機芯片市場份額過半數(shù)，這與聯(lián)發(fā)科去年二季度在中國大陸市場份額超過高通可謂天壤之別。面對如此局面，據(jù)說聯(lián)發(fā)科決定向中國大陸手機芯片企業(yè)推出helio P23芯片，價格比高通的驍龍450要低5美元，這意味著可能要便宜30%。

　　去年上半年是聯(lián)發(fā)科最為風光的時候，其芯片季度出貨量不斷創(chuàng)下歷史，主要原因是因為中國大陸兩家出貨量增速最快的手機品牌OPPO和vivo采用它的芯片推出的手機款式大受市場歡迎。

　　去年三季度起，這一切迅速轉(zhuǎn)變，OPPO和vivo拋棄聯(lián)發(fā)科芯片而改用高通的芯片推出手機，除了聯(lián)發(fā)科芯片的性能確實不如高通之外，更重要的原因是聯(lián)發(fā)科未能滿足中國最大運營商中國移動的要求。

　　中國移動早在2015年底就要求手機企業(yè)和芯片企業(yè)到去年10月要支持LTE Cat7以上技術(shù)，而聯(lián)發(fā)科卻遲遲都未能推出滿足中國移動要求的芯片，由于中國移動占中國智能手機市場份額近六成，對中國智能手機市場具有決定性影響力，由此中國手機企業(yè)當然放棄聯(lián)發(fā)科的芯片。

　　聯(lián)發(fā)科本預(yù)計去年底就能發(fā)布新款高端芯片helio X30的，然而它為了采用臺積電最先進的10nm工藝以改善性能和功耗，在高端芯片X30和中端芯片P30上都引入了臺積電的10nm工藝以實現(xiàn)對高通的趕超。結(jié)果是臺積電的10nm工藝延遲到今年初才量產(chǎn)，在量產(chǎn)后又遇到良率問題，導致X30的量產(chǎn)延遲，錯失了時機。

　　近日蘋果的A10X處理器的消息透露指該款處理器才是首發(fā)采用臺積電10nm的芯片，這意味著今年一季度很可能臺積電的10nm工藝主要用于生產(chǎn)蘋果的A10X處理器，而今年6月中旬起臺積電又全力用其10nm工藝產(chǎn)能生產(chǎn)蘋果的A11處理器，這意味著10nm工藝產(chǎn)能提供給臺積電的時間可能僅有兩個月左右，產(chǎn)能有限可能也是中國大陸手機企業(yè)放棄X30芯片的原因。

　　受臺積電全力用10nm工藝生產(chǎn)蘋果A11處理器的影響，據(jù)說聯(lián)發(fā)科方面已終止了采用10nm工藝的中端芯片P30，而改推采用12nm FinFET的P35。此番變故，聯(lián)發(fā)科可謂是屋漏便逢連夜雨，導致市場份額節(jié)節(jié)下滑，股價暴跌四成，也是副董事長謝清江因此淡出權(quán)力核心讓位給蔡力行的導火索。

　　蔡力行今年6月提前到任聯(lián)發(fā)科擔任共同CEO并在聯(lián)發(fā)科技集團擔任集團副總裁，可見聯(lián)發(fā)科對蔡力行的看重，當然也說明了蔡力行上任后需要迅速扭轉(zhuǎn)當前不利的局面，而這次聯(lián)發(fā)科拿出helio P23以極優(yōu)惠的價格提供給中國大陸手機企業(yè)，也可見它為了市場份額已作出了很大的讓步。

　　聯(lián)發(fā)科P23采用了臺積電的16nm FinFET工藝，據(jù)說功耗方面由于高通的驍龍450所采用的三星14nm FinFET工藝，基帶方面為了贏得中國移動的支持已可支持LTE Cat7技術(shù)，據(jù)說在優(yōu)惠價格的吸引下OPPO、vivo和金立等手機企業(yè)已有意采用。相比起其他中國手機品牌，OPPO和vivo的營銷和渠道成本極為沉重，這導致它們對手機的成本控制要求極高，聯(lián)發(fā)科主動降低價格無疑對這幾家手機品牌有相當大的吸引力。

　　聯(lián)發(fā)科的以價格血拼，很可能也會迎來高通的強力反擊。高通當前在中端市場和高端市場的優(yōu)勢凸顯，此外專利費是它的主要利潤來源，在這樣的情況它有足夠的底氣與聯(lián)發(fā)科在低端市場展開兇猛的價格戰(zhàn)，當然這兩大芯片企業(yè)進行猛烈價格戰(zhàn)對中國手機企業(yè)來說是好事，有助于它們降低成本。