高通當(dāng)前 英特爾能否在5G時(shí)代取得勝利

　　全球行動(dòng)裝置用Modem芯片市況競(jìng)爭(zhēng)依舊激烈，英特爾(Intel)雖然是4G芯片領(lǐng)域供應(yīng)商，但目前英特爾在全球Modem芯片市場(chǎng)僅囊括不到10%市占率，隨著5G技術(shù)持續(xù)演進(jìn)，未來(lái)5G時(shí)代哪家芯片制造商能夠掌握這塊龐大市場(chǎng)商機(jī)，自然是能夠掌握下世代生存與領(lǐng)導(dǎo)權(quán)的重點(diǎn)。

　　雖然高通(Qualcomm)目前在全球行動(dòng)Modem芯片市場(chǎng)占有最大市占優(yōu)勢(shì)，且掌握具競(jìng)爭(zhēng)力的技術(shù)，但這不必然代表高通就能掌握5G時(shí)代行動(dòng)芯片市場(chǎng)的完全優(yōu)勢(shì)，意謂英特爾等其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手或仍有其它可乘之機(jī)。

　　5G時(shí)代下高通不見得能完全盤據(jù)相關(guān)芯片商機(jī)

　　根據(jù)科技網(wǎng)站Computerworld報(bào)導(dǎo)，英特爾目前在全球Modem芯片市場(chǎng)上，面臨高通、聯(lián)發(fā)科及其它亞洲芯片供應(yīng)商的激烈競(jìng)爭(zhēng)，其中高通在高階及中階智能型手機(jī)Modem芯片市場(chǎng)共掌握約50%市占率，成為最大贏家，但隨著預(yù)期5G技術(shù)持續(xù)演進(jìn)、預(yù)估2020~2021年將達(dá)到市場(chǎng)廣泛部署期階段。哪家芯片制造商能夠成為5G時(shí)代Modem芯片市場(chǎng)贏家，也成為眾所關(guān)注焦點(diǎn)。

　　高通高效能的Snapdragon系列芯片目前已是全球高階到中階智能型手機(jī)市場(chǎng)的主力行動(dòng)芯片產(chǎn)品線，高通也將該公司的Modem芯片功能，與Snapdragon芯片進(jìn)行緊密結(jié)合，借以提升Snapdragon產(chǎn)品線的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，因此若從整體競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)看，現(xiàn)階段包含英特爾在內(nèi)的各家芯片制造商，恐均難與高通匹敵。

　　不過未來(lái)到了5G時(shí)代，高通不見得就能完全掌握競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，因?yàn)?G時(shí)代不是只有智能型手機(jī)這一終端市場(chǎng)，未來(lái)若要部署5G基礎(chǔ)建設(shè)，無(wú)線網(wǎng)絡(luò)服務(wù)提供商將必須在軟件定義網(wǎng)絡(luò)(SDN)及網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化(NFV)驅(qū)動(dòng)的基礎(chǔ)設(shè)施上，投入大量部署支出。

　　在此情況下，由于英特爾著重于發(fā)展自有全新面向網(wǎng)絡(luò)部署的Xeon Scalable資料中心平臺(tái)，以及重視自有3D XPoint高速固態(tài)硬盤(SSD)、Optane存儲(chǔ)器以及自有匯流排技術(shù)的改善上，因此英特爾在上述5G時(shí)代基礎(chǔ)設(shè)施部署的設(shè)備購(gòu)置市場(chǎng)上，可望具備囊括龐大市占的優(yōu)勢(shì)。

　　值得注意的是，未來(lái)5G時(shí)代下多數(shù)電信營(yíng)運(yùn)商將可能采用大量英特爾的系統(tǒng)來(lái)運(yùn)行其資料中心，以及提供客戶一系列更廣泛的服務(wù)，此服務(wù)是若采舊有形式專用交換設(shè)備無(wú)法達(dá)到的服務(wù)水平，而英特爾也將與包含西門子(Siemens)、思科(Cisco)及諾基亞(Nokia)等傳統(tǒng)電信設(shè)備供應(yīng)商合作，協(xié)助這些業(yè)者進(jìn)行變革，以及讓主要電信營(yíng)運(yùn)商能夠直接取得客制化解決方案。

　　與電信商合作 英特爾早已站穩(wěn)馬步

　　有監(jiān)于行動(dòng)時(shí)代大趨勢(shì)不可逆，加上全球電信服務(wù)消費(fèi)人口眾，隨著5G時(shí)代來(lái)到、全球有更多電信營(yíng)運(yùn)商可望陸續(xù)加入5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)服務(wù)布建行列，屆時(shí)這些電信營(yíng)運(yùn)商勢(shì)必需要購(gòu)置數(shù)千個(gè)服務(wù)器用于運(yùn)行其5G網(wǎng)絡(luò)，若以每顆高階資料中心芯片價(jià)格高達(dá)5,000~1萬(wàn)美元來(lái)看，這塊市場(chǎng)對(duì)英特爾及其面向電信領(lǐng)域銷售產(chǎn)品的合作伙伴來(lái)說(shuō)，將是一塊龐大的潛力市場(chǎng)商機(jī)。

　　實(shí)際上英特爾在這塊市場(chǎng)早已布局長(zhǎng)久，長(zhǎng)期以來(lái)供應(yīng)零組件給主要電信基礎(chǔ)設(shè)施提供商，并與多數(shù)主要美國(guó)電信營(yíng)運(yùn)商有著直接且密切的合作關(guān)系，如此前AT&T曾宣布，該公司采用英特爾全新以Xeon Scalable為基礎(chǔ)的系統(tǒng)從事生產(chǎn)達(dá)數(shù)個(gè)月，比起舊有系統(tǒng)可提供達(dá)30%的效能改善幅度，并可在每叢集為單位的基礎(chǔ)上減少達(dá)25%的服務(wù)器配置數(shù)量，同時(shí)可供應(yīng)更大的資料處理量。

　　報(bào)導(dǎo)分析，未來(lái)即使英特爾可能增加在Modem芯片市場(chǎng)上的市占率，但英特爾仍無(wú)法成為現(xiàn)階段全球Modem芯片供應(yīng)商領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。不過可以預(yù)見未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)升級(jí)下，大量的成本開支將與部署基礎(chǔ)設(shè)施有關(guān)，在此情況下，有監(jiān)于英特爾在驅(qū)動(dòng)高效能資料中心及云端平臺(tái)上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，將有助英特爾掌握這塊領(lǐng)域。