三星計(jì)劃將芯片代工份額增加2倍 或還將靠蘋果訂單
北京時(shí)間7月25日早間消息,三星高管周一表示,該公司希望在未來5年內(nèi)將其在芯片代工行業(yè)的市場份額增加2倍——這或許也佐證了蘋果將讓三星為明年的iPhone代工A系列芯片的傳言。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201707/362147.htm三星芯片代工部門主管E.S. Jung表示,該公司希望通過增加更多客戶實(shí)現(xiàn)25%的市場份額,其目標(biāo)是成為“強(qiáng)大的行業(yè)第二”。
全球最大芯片代工企業(yè)是臺積電,新iPhone和iPad的所有A系列處理器均由該公司代工。臺積電控制了2016年50.6%的芯片代工市場份額,三星僅為7.9%。
三星用已經(jīng)擁有英偉達(dá)和高通等客戶,但如果他們想要取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展,可能還需要拿下蘋果的部分訂單。自從iPhone 6s 2015年推出后,A9訂單便被臺積電瓜分,該公司此后一直未能拿下太多蘋果處理器訂單。
上周有報(bào)道稱,三星已經(jīng)拿下了部分明年發(fā)布的A系列處理器訂單。但三星僅公開證實(shí)將在2018年下半年使用遠(yuǎn)紫外光刻技術(shù)生產(chǎn)7納米芯片——或許剛好趕上iPhone 9發(fā)布,但可能仍需與臺積電展開競爭。
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