展訊成功完成5G技術(shù)研發(fā)試驗第二階段原型機測試

　　展訊通信(以下簡稱“展訊”)，作為中國領(lǐng)先的2G、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，今日正式宣布其在由中國IMT-2020(5G)推進組組織的中國5G技術(shù)研發(fā)試驗第二階段技術(shù)方案驗證中，成功完成了與華為5G原型基站的互操作對接測試(IODT)。此次成功對接展示了展訊在加速5G標準化及商用化進程上的標志性成果。

　　展訊通信，作為中國領(lǐng)先的2G、3G 和4G無線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，今日正式宣布其在由中國IMT-2020(5G)推進組組織的中國5G技術(shù)研發(fā)試驗第二階段技術(shù)方案驗證中，成功完成了與華為5G原型基站的互操作對接測試(IODT)。

　　本次測試中，展訊采用了“準芯片”級的5G終端原型解決方案Pilot-V1。該方案包括針對中國5G外場測試3.5GHz頻段開發(fā)的射頻芯片，以及針對5G指標需求開發(fā)的多核處理器工程樣片。該方案的使用標志著展訊在5G商用芯片的研發(fā)上進一步加強了核心技術(shù)的積累，助力展訊實現(xiàn)5G商用終端芯片的目標。

　　同時，本次測試圍繞3GPP R15 5G新空口將采用的核心技術(shù)展開，包括參數(shù)集、幀結(jié)構(gòu)和新型信道編解碼，按照由中國IMT-2020(5G)推進組制定的5G外場終端設(shè)備和測試規(guī)范所定義的相關(guān)技術(shù)測試指標的要求，完成了功能對接和性能演示。未來展訊通信將積極參與中國IMT-2020(5G)推進組組織的技術(shù)試驗第三階段工作，進一步開展基于3GPP R15 5G新空口完整規(guī)范的測試工作。

　　展訊董事長兼CEO李力游博士表示：“5G時代，展訊始終緊跟國際時間表，將在2018年推出第一款支持3GPP R15 5G標準的芯片，2020年推出滿足R16標準的芯片。同時展訊也將加強與合作伙伴的合作，推動5G技術(shù)研發(fā)及標準的同步發(fā)展。”