一文讓你全面了解OLED技術(shù)以及AMOLED屏

三星以及部分國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)早已用上了AMOLED顯示屏，不過(guò)傳言iPhone8將采用AMOLED顯示屏的消息再一次推高了OLED技術(shù)的熱度。雖然經(jīng)常聽說(shuō)AMOLED，但你知道它與OLED的關(guān)系嗎？手機(jī)廠商為何要爭(zhēng)搶OLED面板？智能手機(jī)和VR能讓OLED成為主流嗎？帶著一連串的問題，讓我們來(lái)全面了解一下OLED技術(shù)。

OLED的結(jié)構(gòu)及發(fā)光原理

有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）是一種由柯達(dá)公司開發(fā)并擁有專利的顯示技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)使用有機(jī)聚合材料作為發(fā)光二極管中的半導(dǎo)體（semiconductor）材料。聚合材料可以是天然的，也可能是人工合成的，可能尺寸很大，也可能尺寸很小。蛋白質(zhì)和DNA就是有機(jī)聚合物的例子。

OLED基本架構(gòu)是由ITO（氧化銦錫）與電力的正極相連，再加上一個(gè)金屬陰極，包成如三明治的結(jié)構(gòu)。整個(gè)架構(gòu)層中包括了：空穴傳輸層、發(fā)光層和電子傳輸層。在電場(chǎng)的作用下，陽(yáng)極產(chǎn)生的空穴和陰極產(chǎn)生的電子就會(huì)發(fā)生移動(dòng)，分別向空穴傳輸層和電子傳輸層注入，遷移到發(fā)光層。當(dāng)而正在發(fā)光層相遇時(shí)，產(chǎn)生能量激子，從而激發(fā)發(fā)光分子產(chǎn)生可見光。當(dāng)電力供應(yīng)至適當(dāng)電壓時(shí)，正極空穴與陰極電荷就會(huì)在發(fā)光層中結(jié)合，產(chǎn)生光亮，依其配方不同產(chǎn)生紅綠藍(lán)光，按照三基色原理形成基本色彩。

OLED具備自發(fā)光功能，而LCD自身不發(fā)光，需要背光源支持，即光源來(lái)自顯示面板下方。LCD與背光源共同構(gòu)成LCM，其中LCD一般采用多層級(jí)結(jié)構(gòu)，主要由偏光片、玻璃基板、彩色濾光片、透明電極、TFT、液晶等面板材料組成，而背光源主要由光源、導(dǎo)光板、光學(xué)用模片、結(jié)構(gòu)件等組成。

OLED分類及特點(diǎn)

按照驅(qū)動(dòng)方式分類，OLED可以分為AMOLED（AcTIve MatrixOLED，主動(dòng)矩陣OLED，或稱有源矩陣OLED）和PMOLED（Passive MatrixOLED，被動(dòng)矩陣OLED，或稱無(wú)源矩陣OLED）。

其中PMOLED單純的以陰陽(yáng)極構(gòu)成矩陣狀，以掃描方式點(diǎn)亮陣列中的像素，每個(gè)像素都是操作在脈沖模式下，為瞬間高亮度發(fā)光，優(yōu)點(diǎn)是工藝簡(jiǎn)單、成本較低，缺點(diǎn)是不適合應(yīng)用在大尺寸與高分辨率面板上，不符合發(fā)展趨勢(shì)。

AMOLED則是采用獨(dú)立的TFT去控制每個(gè)像素，每個(gè)像素皆可以連續(xù)且獨(dú)立發(fā)光，優(yōu)點(diǎn)是驅(qū)動(dòng)電壓低，發(fā)光組件壽命長(zhǎng)，缺點(diǎn)是工藝復(fù)雜，成本不易控制。AMOLED占據(jù)了OLED市場(chǎng)的絕大部分份額，代表著主流的發(fā)展方向，目前市場(chǎng)上所說(shuō)的OLED產(chǎn)品一般默認(rèn)是AMOLED。

OLED的特色在于其核心可以做得很薄，厚度為目前液晶的1/3，加上有機(jī)發(fā)光半導(dǎo)體為全固態(tài)組件，抗震性好，能適應(yīng)惡劣環(huán)境。有機(jī)發(fā)光半導(dǎo)體主要是自體發(fā)光的，讓其幾乎沒有視角問題；與LCD技術(shù)相比，即使在大的角度觀看，顯示畫面依然清晰可見。有機(jī)發(fā)光半導(dǎo)體的組件為自發(fā)光且是依靠電壓來(lái)調(diào)整，反應(yīng)速度要比液芯片件來(lái)得快許多，比較適合當(dāng)作高清電視使用。2007年底SONY推出的11吋有機(jī)發(fā)光半導(dǎo)體電視XEL-1，反應(yīng)速度就比LCD快了1000倍。

有機(jī)發(fā)光半導(dǎo)體的另一項(xiàng)特性是對(duì)低溫的適應(yīng)能力，舊有的液晶技術(shù)在零下75度時(shí)，即會(huì)破裂故障，有機(jī)發(fā)光半導(dǎo)體只要電路未受損仍能正常顯示。此外，有機(jī)發(fā)光半導(dǎo)體的效率高，耗能較液晶略低還可以在不同材質(zhì)的基板上制造，甚至能成制作成可彎曲的顯示器，應(yīng)用范圍日漸增廣。

有機(jī)發(fā)光半導(dǎo)體與LCD比較之下較占優(yōu)勢(shì)，數(shù)年前OLED的使用壽命仍然難以達(dá)到消費(fèi)性產(chǎn)品（如PDA、移動(dòng)電話及數(shù)碼相機(jī)等）應(yīng)用的要求，但近年來(lái)已有大幅的突破，許多移動(dòng)電話的屏幕已采用OLED，然而在價(jià)格上仍然較LCD貴許多，這也是未來(lái)量產(chǎn)技術(shù)等待突破的。

AMOLED生產(chǎn)工藝

由于AMOLED占據(jù)了OLED絕大部分市場(chǎng)份額，因此我們主要闡述AMOLED的制作工藝。

背板段

無(wú)論是AMOLED還是TFT-LCD，其制作過(guò)程的第一步是背板段工藝，即制作TFT基板。由于OLED屬于電流驅(qū)動(dòng)器件，對(duì)電流的穩(wěn)定性要求很高，而電流的穩(wěn)定性又與電子的遷移率有關(guān)，因此LTPS是適合做OLED用TFT的最佳半導(dǎo)體薄膜，一般來(lái)說(shuō)AMOLED均采用LTPS基板搭載TFT。而LCD中由于成本及工藝的原因，采用a-Si的最多。

值得注意的是，TFT指薄膜晶體管，在LCD中起驅(qū)動(dòng)開關(guān)的作用，通過(guò)TFT開關(guān)控制液晶的電壓大小，進(jìn)而控制液晶分子的旋轉(zhuǎn)角度，通過(guò)遮光和透光來(lái)達(dá)到顯示的目的；在OLED中同樣起開關(guān)的作用，通過(guò)TFT開關(guān)控制電流大小進(jìn)而控制發(fā)光亮度。LCD和OLED在制備TFT陣列中的不同點(diǎn)：1）OLED對(duì)TFT需求數(shù)量較多，LCD中一個(gè)像素只需要一個(gè)TFT，而OLED中至少需要4個(gè)TFT；2）OLED對(duì)TFT的制備工藝要求極高，同樣是TFT，OLED中的TFT良率要遠(yuǎn)低于LCD中的TFT。

背板段工藝主要通過(guò)成膜，曝光，蝕刻疊加不同圖形不同材質(zhì)的膜層以形成LTPS，技術(shù)難點(diǎn)在于微米級(jí)的工藝精細(xì)度以及對(duì)于電性指標(biāo)的極高均一度要求，具體流程見下圖。背板段流程中涉及的設(shè)備有：光刻機(jī)、濕刻機(jī)、干刻機(jī)、ICP-干刻機(jī)、PVD、CVD、TEOSCVD、HF清洗機(jī)、激光晶化機(jī)、離子注入機(jī)、快速熱退火機(jī)等。

前板段

前板段制程是整個(gè)AMOLED工藝中的最重要的環(huán)節(jié)。具體流程為：對(duì)LTPS-TFT基板進(jìn)行不同方式的清洗、干燥之后，送入氮?dú)猸h(huán)境中進(jìn)行降溫，并反轉(zhuǎn)基板，使膜面朝下。對(duì)于處理后的基板，送入5x10—5Mpa的真空室內(nèi)進(jìn)行各功能層、發(fā)光層的蒸鍍。蒸鍍之后對(duì)AMOLED進(jìn)行功能性和外觀性的檢測(cè)以及偏光片的貼附，最后進(jìn)入模組段制程。前板段涉及到的主要設(shè)備有：基板轉(zhuǎn)移設(shè)備、基板清洗設(shè)備、蒸鍍機(jī)、張緊機(jī)、老化機(jī)、固化機(jī)等設(shè)備。

與蓋板玻璃核心工藝在于“雕”字類似，AMOLED制備工藝的核心在于“蒸”字，也即AMOLED的像素點(diǎn)全部都是蒸鍍到LTPS上的。所謂蒸鍍，就是真空中通過(guò)電流加熱，電子束轟擊加熱和激光加熱等方法，使被蒸材料蒸發(fā)成原子或分子，它們隨即以較大的自由程作直線運(yùn)動(dòng)，碰撞基片表面而凝結(jié)，進(jìn)而形成薄膜?？梢哉f(shuō)，蒸鍍是OLED制造工藝的精華部分，而且不僅是發(fā)光材料，金屬電極等等之類也是蒸鍍上去的。

蒸鍍工藝難度極高，需要專用的蒸鍍機(jī)才能夠完成。目前業(yè)界公認(rèn)日本Canon旗下子公司Tokki的技術(shù)能力最佳，全球范圍內(nèi)擁有大規(guī)模量產(chǎn)實(shí)際業(yè)績(jī)的蒸鍍?cè)O(shè)備也僅有日本Tokki一家，實(shí)際上Tokki基本壟斷了全球蒸鍍機(jī)的供應(yīng)。Tokki公司于1986年由三家公司合并成立，于1993年研制出中小尺寸蒸鍍機(jī)，1996年研發(fā)出用于量產(chǎn)的蒸鍍機(jī)，2007年被Canon公司收購(gòu)。

模組段

對(duì)制作好的AMOLED面板進(jìn)行模組裝配是產(chǎn)品面向應(yīng)用的最后一道工序，也是檢測(cè)面板品質(zhì)的最后一道環(huán)節(jié)。AMOLED模組段和LCM模組段相似，但由于LCD需要與背光源進(jìn)行組裝，且LCD需要貼合彩色濾光片而AMOLED不需要等，總體來(lái)看在模組段的工序上AMOLED要比LCM簡(jiǎn)單。基本流程為：首先對(duì)面板進(jìn)行切割、裂片、清洗和干燥，然后再進(jìn)行面板的ACF貼附，接著做COG、FOG、TAB的綁定，經(jīng)模組電測(cè)之后，涂保護(hù)膠并固化，最后完成外引線和驅(qū)動(dòng)板裝配，進(jìn)行包裝入庫(kù)。其中涉及到的設(shè)備主要有：清洗機(jī)、板材切合機(jī)、粒子檢測(cè)機(jī)、偏光片貼合機(jī)、ACF貼附機(jī)（貼附異向?qū)щ娔z膜的機(jī)器）、COG邦定機(jī)（綁定控制IC的機(jī)器）、FOG邦定機(jī)（綁定FPC的機(jī)器）、OLB邦定機(jī)（綁定外引腳TAB的機(jī)器）、老化測(cè)試機(jī)、AOI自動(dòng)檢測(cè)機(jī)等等。

OLED的技術(shù)及應(yīng)用挑戰(zhàn)

OLED是行業(yè)共同關(guān)注的未來(lái)顯示技術(shù)方向，但相對(duì)于應(yīng)用低溫多晶硅技術(shù)的中小尺寸OLED屏幕，應(yīng)用氧化物技術(shù)的大尺寸OLED屏幕在普及中遇到了眾多技術(shù)難點(diǎn)，目前受制于一些關(guān)鍵技術(shù)、成本及良品率偏低等因素影響，OLED面板規(guī)模性應(yīng)用及大尺寸產(chǎn)業(yè)化尚有較長(zhǎng)一段進(jìn)程。

采用OLED大屏幕的產(chǎn)品

面板、有機(jī)材料鍍膜及封裝為OLED大屏幕產(chǎn)品量產(chǎn)化的三大指標(biāo)，由于開發(fā)大尺寸設(shè)備的瓶頸難以突破，低溫多晶矽（LTPS）面板制程難以跨越5.5代OLED面板生產(chǎn)線，因?yàn)檫@種技術(shù)是把紅、綠、藍(lán)有機(jī)發(fā)光體在玻璃面板上水平蒸鍍，由于在蒸鍍時(shí)必須要使用金屬遮罩，在做大面板時(shí)由于重力會(huì)造成金屬遮罩下沉及混色等問題，因此不適合實(shí)現(xiàn)大尺寸和高分辨率。

面板技術(shù)比較表

采用OLED透明屏幕的產(chǎn)品

常見的氧化物薄膜晶體管元件結(jié)構(gòu)主要有共平面（Coplanar）、蝕刻阻障層（Island Stop/Etch Stop Layer，IS/ESL）和背通道蝕刻（Back Channel Etch，BCE）這三種。共平面結(jié)構(gòu)制程簡(jiǎn)單，但因?yàn)檠趸锇雽?dǎo)體層要攀爬源汲極金屬，容易導(dǎo)致電特性與接觸問題，且可靠度不佳。

至于背通道蝕刻和蝕刻阻障層結(jié)構(gòu)在元件特性及制程良品率上則較具優(yōu)勢(shì)，尤其是背通道蝕刻結(jié)構(gòu)相容于標(biāo)準(zhǔn)非晶矽結(jié)構(gòu)，極具競(jìng)爭(zhēng)力。但若考量可靠度，則以蝕刻阻障層結(jié)構(gòu)最為理想，原因主要在于蝕刻阻擋層可保護(hù)元件的背通道，不受制程影響產(chǎn)生特性 差異，但缺點(diǎn)是復(fù)雜的制程導(dǎo)致成品與良品率問題。

常見的氧化物薄膜晶體管元件結(jié)構(gòu)比較表

氧化物薄膜晶體管技術(shù)的重要性在于其量產(chǎn)機(jī)型相容于現(xiàn)有主流技術(shù)非晶硅的設(shè)備，由于氧化物薄膜晶體管材料特性對(duì)光與熱會(huì)導(dǎo)致電特性的改變，即臨界電壓偏移（Threshold Voltage Shift，Vth Shift），甚至可以運(yùn)用在光感應(yīng)器（Photo Sensor）上，所以如何改善均勻度與可靠度將是一大難題，制程的調(diào)校相當(dāng)困難與敏感，制程穩(wěn)定度要求也相對(duì)高。

OLED屏幕采用紅、綠、藍(lán)（R、G、B）像素組成，其使用主流的有機(jī)材料鍍膜技術(shù)——真空蒸鍍注，這種制作方式要平衡每個(gè)像素內(nèi)紅、綠、藍(lán)有機(jī)發(fā)光體的放置量，維持亮度的均勻性，隨著OLED屏幕尺寸加大，會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)良品率下降，由于藍(lán)色有機(jī)發(fā)光體的壽命短，為了修復(fù)其缺陷，會(huì)稍微多蒸鍍一點(diǎn)藍(lán)色OLED有機(jī)發(fā)光體，但導(dǎo)致的結(jié)果是紅、綠、藍(lán)像素構(gòu)造中的色彩歪曲現(xiàn)象。除因蒸鍍槽設(shè)計(jì)緣故，致使蒸鍍技術(shù)的生產(chǎn)效率欠佳之外，也面臨適使用8代OLED面板生產(chǎn)線的蒸鍍?cè)O(shè)備的難產(chǎn)窘境。

常見全彩OLED技術(shù)比較表

雖然制程相對(duì)較難的精細(xì)金屬遮罩（Fine Metal Mask，F(xiàn)MM，也叫精細(xì)金屬掩膜板）像素技術(shù)的色彩表現(xiàn)較佳、省電，但立刻就會(huì)遇到大尺寸化的挑戰(zhàn)，包括挑戰(zhàn)精細(xì)金屬遮罩與無(wú)混色（Color Mixing）需求，以及挑戰(zhàn)溫度超過(guò)1000℃以上的金屬蒸鍍制程。研究人員嚴(yán)格地執(zhí)行制程控制，有效率地回饋制程參數(shù)，并且搭配精細(xì)分片（Fine Divided Sheet，F(xiàn)DS）技術(shù)后，終于成功開發(fā)出不混色技術(shù)，達(dá)成前端氧化物薄膜晶體管與后端OLED皆可全板（Full Sheet）制作的里程碑。

采用OLED曲面屏幕的產(chǎn)品

自從串級(jí)式（Tandem）OLED結(jié)構(gòu)被發(fā)表后，高效率白光OLED已經(jīng)逐步成真，并且隨著材料與元件的技術(shù)演進(jìn)，白光OLED技術(shù)已到達(dá)照明領(lǐng)域與顯示器領(lǐng)域上可被接受的水準(zhǔn)。然而，相較于采用紅、綠、藍(lán)像素并置法的OLED的廣色域與高色純度，白光OLED元件卻難以望其項(xiàng)背。除此之外，組成白光元件至少需要10層膜以上，在長(zhǎng)時(shí)間下，每一片OLED元件上的膜的厚度均一性也是金屬蒸鍍?cè)O(shè)備上亟待解決的一大問題。

目前，有機(jī)光電子學(xué)在材料、功效、壽命、彩色化、大尺寸、柔性化、封裝和生產(chǎn)工藝等方面尚有一系列理論、技術(shù)和工藝問題亟待解決，這些環(huán)節(jié)上存在的不足都相當(dāng)程度地制約了有機(jī)光電功能材料與技術(shù)在產(chǎn)業(yè)化方向的發(fā)展。其中，OLED技術(shù)要達(dá)到大規(guī)模的應(yīng)用，取決于材料、設(shè)計(jì)和制備工藝等的全面進(jìn)步，還需要對(duì)材料和器件結(jié)構(gòu)進(jìn)行創(chuàng)新，以提高功效、增加穩(wěn)定性和降低成本。

與OLED競(jìng)爭(zhēng)的下一代平板顯示技術(shù)MICRO LED、QLED

OLED、MICROLED、QLED這個(gè)三個(gè)技術(shù)，由于可以采用三原色亞像素自發(fā)光的結(jié)構(gòu)，其光效率理論上可以達(dá)到95%。即只要不斷改善發(fā)光材料的電光轉(zhuǎn)化率，這些技術(shù)的節(jié)能水平就可以遠(yuǎn)超過(guò)液晶——這一點(diǎn)對(duì)于移動(dòng)設(shè)備、穿戴設(shè)備意義非比尋常。

從最終顯示產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)上看，OLED、MICROLED、QLED都是TFT結(jié)構(gòu)上排列電光轉(zhuǎn)化材料。這個(gè)結(jié)構(gòu)上的一致性，決定了三種顯示技術(shù)的不同之處，主要由這三種顯示技術(shù)所用到的電光轉(zhuǎn)化材料的差異決定。

如果將視角從產(chǎn)品體驗(yàn)上，轉(zhuǎn)移到制造過(guò)程上，OLED、MICROLED、QLED具有非常多的相似點(diǎn)，正是因?yàn)樵谥圃旃に嚿线@些技術(shù)的相似性，業(yè)內(nèi)才認(rèn)為下一代顯示技術(shù)路線之爭(zhēng)，遠(yuǎn)沒有當(dāng)年液晶和等離子“你死我活”般的激烈，畢竟這三種顯示技術(shù)，通用設(shè)備與工藝的比例在7成左右。

從缺點(diǎn)看，OLED作為有機(jī)材料、有機(jī)物質(zhì)，有其固有缺陷——即壽命和穩(wěn)定性，難以媲美無(wú)機(jī)材料的QLED和MICROLED、QLED產(chǎn)品，雖然性能品質(zhì)出色，但產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不佳，或者說(shuō)規(guī)模制備的難度不小。

MICROLED產(chǎn)品發(fā)光器件是固體化的微型LED燈珠（微米量級(jí)），雖然其制備與傳統(tǒng)LED燈珠差異較大，但是也可很好繼承傳統(tǒng)LED產(chǎn)業(yè)的巨大產(chǎn)能和技術(shù)積累，不存在規(guī)?；a(chǎn)的問題，但是MICROLED燈珠是一種正負(fù)電極性的微結(jié)構(gòu)，不像OLED和QLED是一種單純材料，其產(chǎn)品在TFT基板上的遷移過(guò)程、移植工藝難度最高，工藝可靠性也最低。

但MICROLED也有其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)：1、發(fā)光效率上，目前MICROLED最高，且還在大幅提升空間；2、發(fā)光能量密度上，MICROLED最高，且還有提升空間。——前者，有利于顯示設(shè)備的節(jié)能；后者則可以節(jié)約顯示設(shè)備有限的表面積，并部署更多的傳感器。目前的理論結(jié)果是，MICROLED和OLED比較，達(dá)到同等顯示器亮度，只需要后者10%左右的涂覆面積。

雖然，OLED/MICROLED/QLED的各自的特點(diǎn)如此鮮明，但是更大的一個(gè)問題是，從應(yīng)用角度看，這三者幾乎不具有“對(duì)手完全不具備的”優(yōu)勢(shì)。例如，OLED的核心問題“壽命”不及后兩者，但是卻也足以滿足家用電視機(jī)10年以上的使用需求——至于QLED理論上三五十年的使用其，則不具有實(shí)踐上的意義。

所以，OLED/MICROLED/QLED這些技術(shù)哪一個(gè)能夠最終成為贏家，更多的不是取決于技術(shù)性能的對(duì)比，而是工程實(shí)踐、規(guī)模制造下的成本性、可靠性。