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三星GF英特爾競爭海思7nm第二供應(yīng)商

作者: 時間:2017-10-18 來源: 集微網(wǎng) 收藏

  海思半導(dǎo)體在臺積電16nm、10nm兩個制程世代一戰(zhàn)成名后,全力挺進(jìn)制程,據(jù)傳海思第二供貨商 、GF、英特爾競搶分食,不過第一供應(yīng)商非臺積電莫屬,之前海思已經(jīng)與簽署過晶圓代工協(xié)議。不過最終結(jié)果三家公司誰能成為海思的第二供應(yīng)商尚未有結(jié)論。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201710/370203.htm

  高通正努力研發(fā)新一代驍龍855移動平臺,將由臺積電以7納米制程代工生產(chǎn),預(yù)計(jì)2019年上市。此外iPhone下世代的A12訂單,臺積電以結(jié)合InFO全拿訂單也勝券在握。

  臺積電 7nm制程將于明年量產(chǎn),業(yè)界預(yù)期,臺積電可望持續(xù)獨(dú)吃蘋果 A12 處理器訂單,此外NVIDIA與高通供貨比重將可提高,并可望受惠系統(tǒng)廠自行開發(fā)人工智能芯片。

  前不久電子宣布了新的11nm FinFET制造工藝“11LPP”(Low Power Plus),并確認(rèn)未來7nm工藝將上EUV極紫外光刻。



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