高通認(rèn)列臺灣7.78億美元罰款,否認(rèn)蘋果將棄用基帶

　　高通已于上季認(rèn)列臺灣做出的7.78億美元罰款支出，成為上季獲利大降主因。 高通方面仍未放棄在臺灣提出上訴，并對外表示，與蘋果間訴訟將是長期抗戰(zhàn)。

　　臺灣公平會10月以高通違反公平競爭法規(guī)為由，開出高達(dá)7.78億美元罰單，雖然高通已發(fā)出聲明稿表示，將會向臺灣法院尋求暫緩執(zhí)行并提出上訴， 但仍于上季財(cái)報(bào)提列7.78億美元罰款，侵蝕每股獲利約0.52美元。

　　高通除了要向臺灣提出救濟(jì)措施，與蘋果間的專利訴訟紛爭也沒有休兵跡象。 高通于發(fā)布會上指出，與蘋果專利戰(zhàn)爭將是持久戰(zhàn)，可能需要很長時(shí)間，才能完成與蘋果在美國、中國、德國等地的法律訴訟。

　　高通和蘋果間的專利訴訟戰(zhàn)，起因于蘋果不滿專利授權(quán)金計(jì)算模式，不僅控告高通壟斷市場并拒絕技術(shù)授權(quán)，且于今年4月停止向高通支付每年數(shù)十億美元的專利費(fèi)用，高通因此反告，連帶牽連鴻海、和碩、仁寶、緯創(chuàng)等臺灣四大蘋果代工廠。

　　雖然近期市場盛傳蘋果將于2018年起全面棄用高通的基帶芯片，改用英特爾和聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品，但高通已表示明年度的蘋果機(jī)型已通過驗(yàn)證，否認(rèn)上述消息。 不過，蘋果亦加快自制基帶芯片腳步，最快2019年就緒。