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全球IC封測產(chǎn)業(yè)喜迎“春天” 誰才是大贏家?

作者: 時間:2017-11-07 來源:OFweek電子工程網(wǎng) 收藏
編者按:電子產(chǎn)品市場發(fā)展為我國封測產(chǎn)業(yè)帶來了機(jī)遇,并購熱潮為我國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定了基礎(chǔ),海外市場拓展為國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)帶來了更多的客戶關(guān)系。

  在移動電子產(chǎn)品高潮迭起的時代,企業(yè)也隨之崛起。迫于電子產(chǎn)品市場更新速度較快的壓力,對于質(zhì)量以及產(chǎn)量要求也在不斷提升。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2016年全球IC產(chǎn)值略顯下滑,但2017年封測產(chǎn)值卻出現(xiàn)了回漲現(xiàn)象,封測廠商也因此迎來了“春天”。接下來,便由小編為您盤點(diǎn)一下2017年前三季度全球前十IC封測廠商的那些事吧!

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201711/371070.htm

  封測產(chǎn)業(yè)漲勢背后的艱辛

  據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,2017年封測產(chǎn)業(yè)相比2016年同期均大幅度上漲,其中,日月光依舊穩(wěn)居第一,通富微電以營收增長率32%位列年增長率第一。聯(lián)測則由于市占比下降的原因?qū)е聽I收排名略有下滑,不過整體來看,封測產(chǎn)業(yè)漲勢依舊。


全球IC封測產(chǎn)業(yè)喜迎“春天” 誰才是大贏家?


  早期,國內(nèi)由于封測技術(shù)的落后,只能砸錢采取并購的措施加速國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展。隨著國外對于封測產(chǎn)業(yè)的重視,國內(nèi)對于海外資本并購趨勢減緩,轉(zhuǎn)而開始自主研發(fā)Fan-Out、2.5D IC以及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù),這也使得國內(nèi)技術(shù)突飛猛進(jìn),一躍邁入全球封測產(chǎn)業(yè)先列。

  憑借2017年存儲器供需吃緊的背景,中國封測廠三雄江蘇長電、天水華天以及通富微電厚積薄發(fā),分別取得了營收增長率為12.5%、28.3%以及32.0%的佳績,其營收金額更是遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球平均水平。

  并購狂潮打下的基礎(chǔ)

  2015年,長電科技聯(lián)合中芯國際等企業(yè),以7.8億美元收購全球排名第四的星科金朋,此次收購戰(zhàn)略直接擴(kuò)大了長電科技的市場規(guī)模,并得到業(yè)界的一致認(rèn)可,也為其后來的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。

  憑借此次并購,去年長電科技的營收狀況明顯改善,盈利能力逐漸加強(qiáng),市占率也提升不少。長電科技董事長王新潮表示,相比半導(dǎo)體技術(shù),封測技術(shù)難度較低,五年后長電將有望以先進(jìn)的技術(shù)以及頂尖的客戶供應(yīng)鏈位列全球第一。


全球IC封測產(chǎn)業(yè)喜迎“春天” 誰才是大贏家?


  天水華天也在2015年完成對FCI收購,借機(jī)攻占美國市場,同時獲得了FCI技術(shù)以及不少市場客戶。將FCI企業(yè)文化與天水華天融合,創(chuàng)造了互利共贏的局面。

  2016年,通富微電收購AMD蘇州、檳城,并導(dǎo)入了新客戶擴(kuò)大銷售規(guī)模,整合收購資產(chǎn)提升了整體效率,使得2017年上半年取得了喜人的佳績。

 封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略目標(biāo)

  近年來,存儲芯片市場需求加劇,中國晶圓廠不斷擴(kuò)產(chǎn),如紫光集團(tuán)與中芯國際等半導(dǎo)體廠商都是典型代表,而同樣身為國內(nèi)頂尖封測廠商的江蘇長電、天水華天以及通富微電也成為了國內(nèi)半導(dǎo)體廠商的首選合作對象,這對于國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都有很好的推動作用。

  自2016年至今,DRAM市場規(guī)模增長一倍之多,NAND閃存市場也是持續(xù)擴(kuò)大,半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)一片欣欣向榮之景。在此背景下,受惠于半導(dǎo)體市場的漲勢,封測產(chǎn)業(yè)也是再創(chuàng)新高。


全球IC封測產(chǎn)業(yè)喜迎“春天” 誰才是大贏家?


  在“十三五”期間,我國對于封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,也提出了以下幾條戰(zhàn)略目標(biāo):

  其一,提升國內(nèi)封測企業(yè)的高端規(guī)模化生產(chǎn)能力。我國封測技術(shù)已然邁入全球先列,而CSP、FC以及MCP等封裝形式的規(guī)模化生產(chǎn)能力還需不斷提升,這也是我國封測產(chǎn)業(yè)進(jìn)軍國際化市場的基礎(chǔ)之一。

  其二,國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)與封測產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)該與封測企業(yè)相互合作,提升產(chǎn)業(yè)集中度,加大產(chǎn)業(yè)研發(fā)力度,為實(shí)現(xiàn)邁入國際化舞臺目標(biāo)協(xié)同發(fā)展。

  其三,緊扣國內(nèi)政策,穩(wěn)抓國內(nèi)市場。合理利用國內(nèi)扶持資金,把握產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向。通過企業(yè)兼并重組的方式,充分發(fā)揮各企業(yè)的優(yōu)勢,實(shí)現(xiàn)國內(nèi)市場穩(wěn)固發(fā)展。

  其四,培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)人才,加大研發(fā)投入。市場之間的差距最明顯的表現(xiàn)便是技術(shù)的差距,產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展離不開技術(shù)的支持,而培養(yǎng)封測產(chǎn)業(yè)相關(guān)人才也將成為目前發(fā)展的前提。

  結(jié)語

  值此背景之下,擁有天時、地利、人和的中國封測企業(yè)無疑是最大的贏家。



關(guān)鍵詞: 封測

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