缺貨緩解待看12寸產能 國產MOSFET持續(xù)主導消費類市場

　　MOSFET漲價何時能得到緩解?深圳市拓鋒半導體科技有限公司總經理陳金松表示可能要到2018年第四個季度，等國內的12寸晶圓量產之后，將8寸的產能騰出來，才有可能緩解。同時要看封測廠的“吞吐力”是否足以化解8寸產能的釋放，如果封測廠商難以消化這么大的產能，漲價仍會持續(xù)，只是幅度不會像今年這么大了。“明年我們自己的封裝廠將擴產，預計2018年6月可正式投產，擴產后的產能可多出一倍，每月達2億只左右。”陳金松說。

　　MOSFET作為應用廣泛的基礎類元器件，在技術升級上不及核心的半導體IC那么頻繁。不過，隨著新興應用領域的出現(xiàn)，以及終端客戶不斷要求往中高端發(fā)展，MOSFET廠商仍需不斷升級技術，在性能、體積、模塊化方面不斷精進，以適應新興領域的發(fā)展。

　　“相對而言，高壓在模塊化方面的需求更大，將電源IC與MOSFET集成的需求明顯，而低壓內置MOSFET的情況較少，但是中低壓對集成度、小體積的追求一直都在。”陳金松表示，拓鋒現(xiàn)在也會配套MOSFET去推動電源IC市場，現(xiàn)在拓鋒生產MOSFET的同時也是電源產品的代理商。

　　“高能效、小體積是未來的趨勢”，深圳市華科半導體有限公司負責人李婷說，這一塊主要靠晶圓廠來突破，比如某廠商COOLMOSFET高槽的工藝，就是一種嘗試，但目前工藝還不成熟，成本壓力大，所以還沒有得到廣泛的應用，但這一定會是一個趨勢。

　　在封裝技術升級的方向上，MOSFET往前走是DFN封裝，目前長電的DFN技術非常成熟，主要用在高精尖領域，比如無人機、快充和無線充電等產品上面。因移動電源的快充模式，要求內阻非常低，所以必須依靠DNF先進封裝來做。

　　從整個MOSFET競爭格局來看，近些年大陸廠商有明顯崛起的趨勢。“迫于成本的壓力，智能手機、電器電源、LED照明都傾向采用國內的MOSFET產品。同時，國家資源開始傾向半導體制造行業(yè)龍頭企業(yè)，大功率有華天，小功率有長電。預計未來大陸MOSFET在全球出貨量的占比會有更突出的表現(xiàn)。”李婷充滿信心說，目前國內的華為OPPO、VIVO都已經在采用國產MOSFET了，除此PC電源最早的供應商是ST，而現(xiàn)在開始也轉向國內。另外，物聯(lián)網、家電類、網通電源、LED照明等領域，轉向國產的趨勢越來越明顯。

　　以前，電源用的MOSFET多采用國外品牌，如美國AOS、臺灣茂達、富鼎之類的廠商，而近些年電源廠商逐漸朝著國產MOSFET靠攏。陳金松告訴記者，AOS訂貨周期以前在4-6周，而現(xiàn)在12周還不能保證交貨，相比之下，本土MOSFET品質在逐年提升，本土化的技術支持、交貨周期也更靈活，終端廠商逐漸開始青睞國產MOSFET。

　　據(jù)悉，國際巨頭在逐漸退出消費了市場之后，逐漸將重心轉向利潤空間更高的工業(yè)和醫(yī)療領域，因為相對而言，國產的MOSFET產品在性能參數(shù)、可靠性、使用壽命等方面還是有一定的優(yōu)勢。而國內廠商在成本控制、本土化服務、交貨后期等方面優(yōu)于國際巨頭，因此在消費類市場迅速占領了主導地位。

　　“我們力爭成為國內高性價比MOSFET的專家，按照每月出貨量上億只的規(guī)劃，國內的競爭對手并不多，同時我們專做低壓MOSFET，而其它競爭對手體量大、品類雜，并沒有完全把重心放在低壓上面。”陳金松表示，“未來，我們的重心還是消費類電子，專注低壓市場，結合自己的封裝廠優(yōu)勢，把品質、成本、交期以及服務都做得更精、更專。”

　　“未來的發(fā)展我們還要看市場的動態(tài)，我們的策略是緊跟市場需求。一是通過市場調研獲取有效市場信息，二是通過客戶的信息反饋，綜合制定公司的產品策略。”李婷告訴記者。

　　電子元器件缺貨和漲價已經成為2017年半導體發(fā)展的主旋律。整體來看，半導體材料的漲價直接殃及整個產業(yè)鏈條，晶圓廠商、封測廠商以及貿易商和終端應用廠商。對MOSFET這類需求量大、技術更新要求不高的基礎元器件來說，2017年也始料不及地迎來了晶圓廠和封測廠的多輪漲價，產業(yè)鏈同樣受到了不小的震蕩。要緩解缺貨的現(xiàn)狀，還需待國內12寸晶圓產能的釋放以及封測廠“消化”能力的增長。從品類來看，主攻消費類電子的中低壓缺貨程度要明顯高于高壓，因此以拓鋒為代表的低壓MOSFET廠商仍要面臨一定的供貨壓力，而以華科為代表的高壓MOSFET廠商目前供貨壓力相對不高，但有望不斷升級技術，在前景廣闊的新能源領域開拓一片新天地。