聯(lián)發(fā)科有望打進蘋果供應鏈 四大領域合作明年下半年有成果

　　市場傳出，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科與蘋果合作的可能性大增，雙方合作以手機數(shù)據(jù)機(Modem)、CDMA的IP授權、WiFi定制化芯片(ASIC)和智慧音箱HomaPod芯片等四個方向呼聲最高，最快明年下半年有成果。其中，以IP授權的利潤最高，對聯(lián)發(fā)科業(yè)績進補效益最大。

　　手機芯片供應鏈認為，芯片廠和客戶的開案往往需要較長的時間，尤其是新客戶，若以數(shù)據(jù)機來看，蘋果目前暫未開案，聯(lián)發(fā)科原則上應該無法切入明年的機種;加上蘋果的自制數(shù)據(jù)機態(tài)勢相對明確，因此提供IP的可能性較高，對聯(lián)發(fā)科獲利也相對最補。 由于高通正與大客戶蘋果大打專利授權金訴訟，市場先前便傳出，聯(lián)發(fā)科正爭取成為繼英特爾之后，蘋果手機數(shù)據(jù)機產(chǎn)品第三供應商，但聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行日前曾在法說會上回應：“毫無所悉。”

　　不過，因蘋果在自制iPhone和iPad所需的A系列應用處理器后，也屢傳積極準備自制手機和平板電腦使用的數(shù)據(jù)機，并曾傳出已在臺積電測試，最快2019年可以就緒，讓是否還需要聯(lián)發(fā)科的備援角色，出現(xiàn)變數(shù)。

　　然而，供應鏈傳出，聯(lián)發(fā)科正積極爭取中的蘋果訂單，并不僅止于手機數(shù)據(jù)機，還包括配合蘋果數(shù)據(jù)機自制計劃，提供CDMA 2000的IP授權。

　　從現(xiàn)狀來看，目前具備CDMA 2000技術的廠商，只有高通、英特爾和聯(lián)發(fā)科，而高通和英特爾都是蘋果現(xiàn)行的芯片供應商，取得授權的難度相對增加，因此聯(lián)發(fā)科被視為可能的對象。

　　另外，市場也傳出，聯(lián)發(fā)科這兩年積極以累積多年的IP優(yōu)勢，投入ASIC領域，繼搶下全球網(wǎng)通龍頭思科的訂單后，也向蘋果爭取定制化WiFi芯片。

　　除了上述三項合作空間外，由于蘋果將推出智慧音箱新產(chǎn)品HomePod，原本采用的是蘋果手機使用的舊款A8處理芯片，但聯(lián)發(fā)科這幾年與亞馬遜合作獲得佳績，因此也開始爭取與蘋果合作，成為未來雙方攜手的另一個產(chǎn)品。

　　手機芯片供應鏈認為，聯(lián)發(fā)科若有機會提供蘋果WiFi的ASIC或HomePod芯片，從新品推出的時間來看，最快的出貨時間應該也會落在明年下半年。