李維興：采用高通芯片的物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量超過15億部

　　11月29日，“2017中國未來運營高峰論壇——開啟智能運營時代”在北京舉辦。美國高通公司全球技術副總裁李維興在論壇演講中介紹了物聯(lián)網(wǎng)連接技術和高通物聯(lián)網(wǎng)解決方案。

　　“全球采用高通芯片的物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量超過15億部。”李維興表示，當前的LTE技術能提供可拓展的物聯(lián)網(wǎng)連接平臺，提高性能和移動性，降低復雜性和功耗，LTE IoT所包括的NB-IoT和eMTC是面向低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)用例的相互補充的窄帶技術。在他看來，LTE終端生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)擴大，LTE IoT演進路線強勁，會成為5G平臺的重要組成部分，具有支持多技術共存、部署更靈活、2G頻譜可重耕用于NB-IoT等特征。

　　NB-IoT和eMTC作為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的兩種主流窄帶LTE技術，李維興的觀點是兩者“相互補充”，同時支持廣泛的蜂窩IOT用例和應用，eMTC具有高可靠性和移動性、時延敏感性，NB-IoT具有深度覆蓋和成本優(yōu)勢。“eMTC和NB-IoT是向5G演進的基礎。”他說，全球超過35家移動運營商承諾部署eMTC和NB-IoT。

　　此外，李維興認為VoLTE功能對于許多物聯(lián)網(wǎng)應用至關重要，比如樓宇或電梯中的安防/警報設備、老人護理終端、可穿戴設備等，而eMTC是LTE IoT支持VoLTE的必要條件。

　　“智能物聯(lián)網(wǎng)終端對于IoT數(shù)據(jù)分析的高效管理至關重要。”李維興強調(diào)，要利用終端側智能提升效率，因為終端側智能可以優(yōu)化數(shù)據(jù)傳輸，最大化終端電池續(xù)航和網(wǎng)絡容量，減少傳輸至云端的數(shù)據(jù)量，可降低IoT數(shù)據(jù)分析的總管理成本。

　　會上，李維興還著重介紹了高通MDM9206全球多模蜂窩物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。MDM9206是高通在今年4月初專為物聯(lián)網(wǎng)推出的智能芯片，它不單是通信芯片，也是一個系統(tǒng)控制器，甚至可以視為一個具備計算能力的小型SoC，具有更低的功耗和更長距離的連接，最重要的是，得益于對多模的集成支持，MDM9206能通過一顆芯片滿足全球運營商和物聯(lián)網(wǎng)運營企業(yè)的多樣化部署需求，帶來很高的成本效益。

　　對于基于MDM9206的應用案例，李維興以NB-IoT超聲波智能水表為例說，這種解決方案實現(xiàn)了海量連接、深度覆蓋、低功耗、低成本，解決現(xiàn)有智能水表功耗高和通信不暢的障礙，并實現(xiàn)遠程操控。另外，今年9月，摩拜單車采用AT&T和高通的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，在美國支持其無樁智能單車。這些單車的智能鎖采用了高通MDM9206全球多模LTE IoT調(diào)制解調(diào)器，通過單個SKU向全球多個區(qū)域的消費者提供極具成本效益的服務。

　　從長遠來看，李維興認為，全球多模的方式能夠支持廠商打開全球市場，提供卓越的終端總成本，提高盈利能力，縮短商用時間，獲取更高的研發(fā)回報。