中國(guó)移動(dòng)：將在5大城市規(guī)劃500個(gè)站進(jìn)行5G試驗(yàn)

　　1月18日消息，作為未來(lái)人工智能以及物聯(lián)網(wǎng)的核心技術(shù)，5G離正式商用的日期越來(lái)越近，三大運(yùn)營(yíng)商紛紛表示2020年前后將會(huì)正式商用。中國(guó)移動(dòng)研究院副院長(zhǎng)黃宇紅日前對(duì)外表示，中移動(dòng)會(huì)聯(lián)合7家聯(lián)合單位，在5大城市，建設(shè)500站規(guī)模，形成26類(lèi)5G業(yè)務(wù)場(chǎng)景。

　　對(duì)于移動(dòng)當(dāng)前的5G規(guī)劃，黃宇紅稱(chēng)，在2018年Q1要積極參與5G技術(shù)研發(fā)第三階段測(cè)試，進(jìn)行規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)建設(shè);在2018年Q3，在R15標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)之時(shí)，在5大城市牽頭5G規(guī)模試驗(yàn)，進(jìn)行關(guān)鍵技術(shù)應(yīng)用和商用性驗(yàn)證，開(kāi)始業(yè)務(wù)示范網(wǎng)建設(shè);在2019年Q1開(kāi)始在12個(gè)城市牽頭業(yè)務(wù)示范。在2019年Q2推出商用終端芯片，并面向商用建設(shè)運(yùn)營(yíng)驗(yàn)證。

　　據(jù)悉，中國(guó)移動(dòng)接下來(lái)將統(tǒng)籌規(guī)模試驗(yàn)與業(yè)務(wù)示范規(guī)劃，網(wǎng)絡(luò)準(zhǔn)備和業(yè)務(wù)應(yīng)用有效銜接。在規(guī)模試驗(yàn)中，中國(guó)移動(dòng)會(huì)聯(lián)合7家聯(lián)合單位，在5大城市，建設(shè)500站規(guī)模，形成26類(lèi)5G業(yè)務(wù)場(chǎng)景;在發(fā)改委的業(yè)務(wù)示范中，中國(guó)移動(dòng)會(huì)聯(lián)合20多家合作單位，會(huì)在12個(gè)城市進(jìn)行業(yè)務(wù)示范，進(jìn)行500站規(guī)劃。

　　談及當(dāng)前5G試驗(yàn)中的挑戰(zhàn)與難點(diǎn)，黃宇紅表示，目前在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、終端芯片、儀器儀表上仍存在一些挑戰(zhàn)。其中，在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備方面，SA標(biāo)準(zhǔn)制定中，標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品需同步推出。但目前標(biāo)準(zhǔn)可選項(xiàng)太多，需要收斂。同時(shí)引入網(wǎng)絡(luò)切片、邊緣計(jì)算等新技術(shù)同時(shí)，構(gòu)建基于NFV/SDN的下一代網(wǎng)絡(luò)，技術(shù)疊加復(fù)雜。

　　在終端芯片方面，目前尚處于FPGA樣機(jī)階段，在距商用時(shí)間僅剩一年的2019年初才推出NSA/SA測(cè)試芯片。在儀器儀表方面，需進(jìn)一步推動(dòng)5G關(guān)鍵儀表成熟，如信道模擬器、終端/基站模擬器等。同時(shí)，需推動(dòng)5G終端綜測(cè)儀和一致性測(cè)試系統(tǒng)研發(fā)驗(yàn)證。

　　除了移動(dòng)之外，聯(lián)通和電信也都在積極布局5G技術(shù)。在第四屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，中國(guó)聯(lián)通總經(jīng)理陸益民和中國(guó)電信董事長(zhǎng)楊杰都表示，目前正在積極布局5G，計(jì)劃2020年前后商用。