5G時代高通要如此前那樣成為領頭羊不太可能

　　近日高通與中國手機企業(yè)聯(lián)手上演了一場大戲，小米、vivo、OPPO、聯(lián)想等國內(nèi)手機企業(yè)也為它站臺，并表示要在未來三年向高通采購總值不低于20億美元的RF前端部件，不過在5G時代高通向重演此前3G、4G時代的輝煌已不太可能。

　　高通優(yōu)勢不再

　　此前專利是高通的一大利器。當年高通推出CDMA技術(shù)的時候乏人問津，這迫使它不得不獨自繼續(xù)改進該項技術(shù)并申請了諸多專利，最終讓它獲得了CDMA的壟斷性專利。隨后的3G標準都以CDMA作為核心技術(shù)，這讓高通在3G時代成為最大受益者。在4G時代，雖然由于中歐合作開發(fā)的LTE標準繞開了高通的CDMA專利，但是高通通過收購擁有LTE標準核心技術(shù)之一的OFDM技術(shù)的flyrion公司獲得了部分專利，同時由于2G/3G/4G長期共存高通依然擁有強勢的專利地位。

　　憑借著強勢的專利優(yōu)勢，最終成就了高通在手機芯片市場的霸主地位。這幾年隨著各國對高通的反壟斷調(diào)查以及高通與蘋果的訴訟，揭發(fā)了高通的“生意經(jīng)”，那就是高通給予采用其芯片的手機企業(yè)以專利費優(yōu)惠，這成為它擊敗眾多手機芯片企業(yè)的秘訣。

　　隨著Volte技術(shù)的發(fā)展，3G、2G退出市場正在成為潮流，CDMA退出市場已是大勢所趨。5G標準專利高度分散，中國、歐洲、日本、韓國的企業(yè)均持有部分5G專利，高通等美國企業(yè)在5G標準上的專利優(yōu)勢被進一步削弱，高通想如4G那樣依托捆綁2G、3G來獲得專利優(yōu)勢的辦法已行不通，當下蘋果正與高通進行的專利訴訟和中國部分企業(yè)停止向高通繳納專利費，這都勢必迫使高通改變此前的專利收費模式。

　　失去專利優(yōu)勢的高通在智能手機芯片市場正迎來群狼圍攻的局面，5G時代誰將成為智能手機芯片的領軍者目前來看還不好說，特別是三星和眾多中國手機芯片企業(yè)的崛起正成為高通的重大威脅。

　　群狼圍攻

　　高通已率先發(fā)布了它的5G芯片X50，三星只是稍微落后。在CES2018期間，三星向客戶介紹了它的Exynos 5G芯片，預計今年下半年為客戶提供測試樣品，明年提供商用版本，預計將可以與高通同步發(fā)布商用的5G芯片。目前三星發(fā)布的Exynos9810在處理器性能方面要比高通的高端芯片驍龍845稍強，在基帶技術(shù)方面與高通一樣支持最高的LTE Cat18技術(shù)，三星正成為高通最強勁的對手之一。

　　國產(chǎn)芯片華為海思也是高通的強勁對手之一。華為依托于自己的手機芯片業(yè)務發(fā)展起了華為海思，2017年先于高通和三星發(fā)布支持LTE Cat18的手機SOC麒麟970(高通和三星在2017年初發(fā)布支持LTE Cat18的基帶，但到年底才將基帶整合到手機芯片中)。華為也是全球最大的通信設備企業(yè)，預計它也在明年推出支持5G的芯片。

　　聯(lián)發(fā)科當下在與高通的競爭中處于劣勢，2017年其在手機芯片市場的份額更是下跌了超過兩成，它正欲在5G時代取得復蘇，因此集中力量開發(fā)5G芯片。去年聯(lián)發(fā)科已與日本運營商DoCoMo測試了5G技術(shù)，希望在5G芯片研發(fā)上能跟上高通、三星和華為海思的腳步。

　　展訊在低端芯片市場已站穩(wěn)腳跟，去年開始進軍中端芯片市場，其當下也正與中國移動測試5G技術(shù)，去年底它已推出5G終端原型平臺Pilot V2，似乎在5G芯片技術(shù)研發(fā)上走在了聯(lián)發(fā)科前面。

　　在5G時代高通很難再借助專利優(yōu)勢支持它在手機芯片市場取得競爭優(yōu)勢，而在芯片技術(shù)研發(fā)方面又未必能取得對三星和華為海思的領先優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科和展訊則依靠性價比優(yōu)勢進行競爭，因此在5G時代它將很難如此前3G、4G時代那樣在手機芯片市場繼續(xù)取得領頭羊的地位。