蝴蝶效應:蘋果更換基帶供應商，這些半導體廠商將受沖擊！

　　凱基投顧分析師郭明錤最近陸續(xù)發(fā)布今年iPhone新機相關零組件報告，針對iPhone關鍵零組件基帶芯片部分，他指出，蘋果今年iPhone產品線可能會全面改用英特爾的基帶芯片，一改過去高通七成、英特爾三成的雙供應商策略。此消息一傳出，高通的股價就下跌了3%。

　　高通多年以來都是蘋果公司的芯片供應商，但在去年蘋果控告高通對其芯片定價過高并拒絕支付大約10億美元退款后，高通和蘋果的關系開始惡化。路透社在去年10月就已披露，蘋果已經(jīng)設計好了不采用高通基帶芯片的iPhone和iPad產品。野村證券(Nomura Instinet)稱蘋果將拋棄高通轉而支持其他芯片供應商，以降低iPhone的物料成本，該公司分析師Romit Shah稱，蘋果若轉而在下一代iPhone中采用英特爾芯片，將為其節(jié)省超過1億美元的資金。

　　iPhone 7是英特爾開始向蘋果供應基帶芯片的第一款產品。一直以來業(yè)界普遍認為，高通版本的iPhone 7的性能表現(xiàn)要比英特爾版本的好30%。在信號較弱的情況下，高通版表現(xiàn)更為出色，超出后者75%。整體而言，英特爾可能在5G網(wǎng)絡技術上不如高通，配備高通芯片的iPhone的性能要優(yōu)于使用英特爾芯片的iPhone。

　　不過最近郭明錤指出，英特爾今年有望成為新iPhone獨家供應商的原因，是因為其基帶芯片性能已能滿足蘋果技術要求、可支持CDMA 2000和雙卡雙待功能、英特爾報價較有競爭力、 以及蘋果與高通正進行專利權官司訴訟等，希望藉此對高通施壓。

　　如果蘋果真的在今年對基帶供應商作出調整，那么蘋果供應鏈也將發(fā)生一定程度的洗牌。

　　晶圓代工方面，此前英特爾和高通出貨給蘋果的手機基帶芯片都是由臺積電代工，英特爾取代高通后，預計會將相關芯片挪回英特爾自家晶圓廠生產。目前英特爾已開始規(guī)劃擴大自家晶圓產能，預計在2019年量產10納米，該公司曾揚言要反超臺積電。

　　因而，臺積電及聯(lián)電等原本高通訂單占其10%以上營收的晶圓廠將受沖擊。對此臺積電比較樂觀，表示并不擔心轉單問題，其營運模式并非仰賴高通，蘋果也只是高通訂單的部份而已，沖擊有限。

　　射頻芯片方面，此前高通基帶芯片平臺采用的功率放大器(PA)等射頻組件，主要都是搭配安華高(Avago)的產品，英特爾出線后，恐從安華高轉至Qorvo。相對應的，為安華高、Qorvo代工的穩(wěn)懋，以及為英特爾代工的京元電等等會產生相應的影響。京元電從蘋果推出iPhone 7時，就是英特爾基帶芯片主要后段測試廠，若英特爾全拿iPhone訂單，京元電訂單也將大增，成為此次英特爾與高通爭搶蘋果訂單的受惠廠商。

　　Nomura Instinet機構分析師Romit Shah表示，蘋果也會將一部分博通(安華高)的產品換為Qorvo和STMicro的產品。此前Qorvo高層透露，今年稍晚有望在蘋果產品獲得有史以來最多的設計采納，更超過了此前無線組件的部分。市場研究機構Drexel Hamilton指出，mid/high-band PAD和Phase 6獲得設計采納，同時mid/high-band PAD已送樣給新的智能手機廠商。不過目前還不清楚Qorvo獲得的蘋果新訂單是否就是該產品。受此消息影響，Qorvo當日股價大漲10%。

　　根據(jù)彭博的供應鏈資料顯示，臺積電有近15%的收入來自博通和高通，聯(lián)電有17%的收入來自這兩家公司，穩(wěn)懋有近15%的收入來自Qorvo。此番變動落實，蘋果供應鏈也必將有一番洗牌。

　　值得注意的是，蘋果傳出今年新款iPhone可能全面棄用高通平臺，博通又在此時"適度"提高收購價，蘋果和博通站在同一陣線，意在對高通董事會和股東施加壓力，想促成股東會同意公開收購案。因此集微網(wǎng)分析，蘋果棄用高通不排除是蘋果施壓高通的競爭策略，未來是否真的實施也未可知。