從網(wǎng)絡(luò)到終端 高通把5G夢想照入現(xiàn)實

　　毫無疑問，在剛剛閉幕的MWC 2018上，5G成為當(dāng)仁不讓的主角。的確，隨著3GPP非獨立組網(wǎng)5G標(biāo)準(zhǔn)的提前制定，5G的步伐變得越來越快——今年6月完成獨立組網(wǎng)5G標(biāo)準(zhǔn)將塵埃落定，在稍后的幾個月，中美兩國電信運營商將開展5G規(guī)模試驗……正因如此，本屆展會上，5G不再是停留在各種報告中空洞的技術(shù)名詞，不少廠商已經(jīng)開始把5G帶到我們眼前。其中，高通在5G領(lǐng)域?qū)覍規(guī)眢@喜，從網(wǎng)絡(luò)模擬到商用終端，讓5G的夢想照入現(xiàn)實。

　　展示首個5G新空口真實網(wǎng)絡(luò)模擬實驗

　　5G倒計時的發(fā)令槍已經(jīng)打響。根據(jù)GSMA的預(yù)測，全球預(yù)計在2019年上半年實現(xiàn)首批5G網(wǎng)絡(luò)和終端的部署。在全行業(yè)都在為之進行緊鑼密鼓部署的同時，不少生態(tài)系統(tǒng)成員都非常有興趣了解5G移動網(wǎng)絡(luò)及終端的真實性能。

　　而在本屆MWC上，高通就在其展臺詳細展示了業(yè)界首個5G新空口真實網(wǎng)絡(luò)模擬實驗，通過對5G真實性能的預(yù)測為移動生態(tài)系統(tǒng)做好準(zhǔn)備。高通基于3.5GHz中頻和28GHz毫米波頻段的兩項5G網(wǎng)絡(luò)模擬實驗都帶來了很多亮眼的數(shù)據(jù)，比如在3.5GHz的5G網(wǎng)絡(luò)模擬中實現(xiàn)了5倍的下行鏈路容量提升，瀏覽下載速度從4G用戶均值的56Mbps提升至5G用戶均值的超過490Mbps，實現(xiàn)近9倍的增益;在28GHz的5G網(wǎng)絡(luò)模擬中，瀏覽下載速度更是從4G用戶均值的71Mbps提升至5G用戶均值的1.4Gbps，增長近20倍……通過高通的試驗，5G的巨大潛力得到了進一步驗證，同時也幫助生態(tài)系統(tǒng)為5G做好準(zhǔn)備，比如說應(yīng)用開發(fā)商就能夠依據(jù)這些數(shù)據(jù)開始規(guī)劃5G全新體驗和服務(wù)。

　　發(fā)布“交鑰匙型”商用5G模組解決方案

　　和4G相比，5G將會產(chǎn)生一個更加繁榮的產(chǎn)業(yè)鏈，更多的OEM廠商和垂直領(lǐng)域都將加入進來。對此，高通在本屆展會上發(fā)布了驍龍5G模組解決方案，并成為業(yè)界首家提供劃時代的、整體交鑰匙型商用5G模組解決方案的公司。驍龍5G模組解決方案可以降低終端設(shè)計的復(fù)雜性，從而降低OEM廠商的5G進入門檻，同時幫助他們縮短5G產(chǎn)品的上市時間。該模組解決方案在幾個模組產(chǎn)品中集成了一千多個組件，可以支持OEM廠商僅通過組合幾個簡單模組就可進行設(shè)計，避免了采用一千多個組件打造其終端的復(fù)雜性。模組產(chǎn)品集成了涵蓋數(shù)字、射頻、連接和前端功能的組件。其中關(guān)鍵組件包括應(yīng)用處理器、基帶調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)存、PMIC、射頻前端(RFFE)、天線和無源組件，為OEM廠商提供優(yōu)化的解決方案，支持他們便捷地以更低成本和更少時間快速投產(chǎn)，并減少高達30%的占板面積。

　　隨著全新5G模組的加入，高通擁有更加豐富的產(chǎn)品組合，通過高度集成的整體交鑰匙型商用5G模組解決方案為行業(yè)新玩家提供便利，支持5G生態(tài)系統(tǒng)的繁榮。

　　5G芯片組獲廣泛采用，新品延續(xù)千兆級領(lǐng)先優(yōu)勢

　　羅馬不是一日建成的。高通在MWC 2018上全面展示的多維度5G成果與其長期在5G領(lǐng)域的大量投入和不斷創(chuàng)新密不可分，高通5G引領(lǐng)者的地位已成業(yè)內(nèi)共識。作為全球移動芯片的領(lǐng)頭羊，高通在展會前夕就發(fā)布了5G芯片領(lǐng)域的重磅消息。

　　早在一年前高通就推出了行業(yè)首款商用5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50，而在MWC前夕高通宣布全球已有18家運營商和20家領(lǐng)先的終端制造商選擇采用這款5G調(diào)制解調(diào)器用于支持2018年的首批5G網(wǎng)絡(luò)試驗和2019年的首批5G移動終端發(fā)布。在高通的眾多合作伙伴中不乏國內(nèi)三大運營商以及一加、OPPO、vivo、聞泰科技、啟科技、小米和中興通訊這樣的中國廠商的身影，驍龍X50有望在中國推進5G部署的過程中發(fā)揮重要作用。

　　此外，高通還發(fā)布了全球首款2 Gbps LTE調(diào)制解調(diào)器驍龍X24，延續(xù)其在千兆級LTE領(lǐng)先優(yōu)勢。驍龍X24還是全球首款采用7納米FinFET制程工藝的芯片，并實現(xiàn)了兩個移動行業(yè)業(yè)界首創(chuàng)——最高可支持下行鏈路七載波聚合(7xCA)，并在最多5路聚合的LTE載波上支持4x4 MIMO。通過集成迄今所有LTE調(diào)制解調(diào)器上最先進的技術(shù)特性，驍龍X24將為5G多模終端和網(wǎng)絡(luò)夯實LTE基礎(chǔ)，提供極為重要的千兆級覆蓋。

　　演示下一階段5G新空口技術(shù)路線圖

　　首個5G新空口標(biāo)準(zhǔn)已于去年年底完成，但5G前進的步伐并未放緩。3GPP已批準(zhǔn)了多個技術(shù)研究項目，這些研究有望在Release 16和未來版本中定義5G新空口下一階段的發(fā)展。在今年MWC大會上，高通演示了面向5G新空口下一階段發(fā)展的多項先進5G技術(shù)，包括自動駕駛汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和頻譜共享。

　　早在十多年前高通就開始了5G技術(shù)的研發(fā)工作。得益于這些早期5G研發(fā)工作，面向增強型移動寬帶的首個5G新空口標(biāo)準(zhǔn)加速完成。針對下一階段5G新空口的技術(shù)演示，突顯了高通以技術(shù)創(chuàng)新推動生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的持久承諾。