高通如何看待人工智能的演進(jìn)？AI將與5G技術(shù)并行發(fā)展

　　隨著終端變得越來越智能，同時(shí)與云端相聯(lián)，并且可以從數(shù)據(jù)和行為中進(jìn)行學(xué)習(xí)，這所有的一切都昭示著人工智能將成為驅(qū)動(dòng)所有行業(yè)變革的關(guān)鍵。那么，作為一家移動(dòng)通信公司，Qualcomm如何看待人工智能的演進(jìn)?

　　在昨天的“Qualcomm人工智能創(chuàng)新論壇”上，Qualcomm總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示，如今，智能和機(jī)器學(xué)習(xí)主要與云端相關(guān)聯(lián)。但事實(shí)是，要實(shí)現(xiàn)規(guī)?；?，智能必須分布至無線邊緣，5G成為重要基礎(chǔ)之一，未來人工智能將和5G并行發(fā)展，Qualcomm將在移動(dòng)行業(yè)中繼續(xù)引領(lǐng)5G和AI的演進(jìn)。

　　Qualcomm總裁克里斯蒂安諾·阿蒙

　　AI將與5G技術(shù)并行發(fā)展創(chuàng)造下一個(gè)移動(dòng)革命

　　超高速、低時(shí)延的5G網(wǎng)絡(luò)可以迅速連接云端、并獲得云端的無限存儲(chǔ)及數(shù)據(jù)，同時(shí)在邊緣具有處理能力的終端上進(jìn)行感知、推理及行動(dòng)。此外，阿蒙表示，未來5G網(wǎng)絡(luò)除了提供無限讀取數(shù)據(jù)并與云端實(shí)現(xiàn)高速連接的能力外，還將帶來無線邊緣計(jì)算能力的巨大提升。

　　當(dāng)然，5G連接除了可以接入互聯(lián)網(wǎng)外，還可以與額外的處理器進(jìn)行連接。這也就意味著，當(dāng)我們在無線邊緣構(gòu)建計(jì)算能力時(shí)，移動(dòng)終端上的邊緣處理能力與5G之間的結(jié)合，將為終端帶來無比強(qiáng)大的計(jì)算力。

　　阿蒙舉例稱，這種結(jié)合可以使你在無線邊緣獲得與游戲?qū)Ｓ肞C相同的性能：利用智能手機(jī)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，用戶可以享受到無與倫比的VR體驗(yàn)，通過無線邊緣的處理能力獲得只能在專用游戲PC才能享有的體驗(yàn)。

　　“這也是為什么我們選擇通過將智能拓展到終端側(cè)，變革人工智能，利用5G的優(yōu)勢在無線邊緣構(gòu)建處理能力，加強(qiáng)面向應(yīng)用的計(jì)算性能的原因?！卑⒚芍v到。

　　這將是一次非常激動(dòng)人心的技術(shù)變革。尤其是2018到2022年，智能手機(jī)累計(jì)出貨量將超過86億部，移動(dòng)終端的規(guī)模將為構(gòu)建人工智能平臺(tái)帶來巨大潛能。智能手機(jī)的巨大規(guī)模加上移動(dòng)技術(shù)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的賦能，毫無疑問會(huì)將人工智能帶至數(shù)萬億聯(lián)網(wǎng)終端。人工智能將與5G技術(shù)并行發(fā)展，創(chuàng)造出下一個(gè)移動(dòng)革命。

　　Qualcomm從多年前就已經(jīng)著手準(zhǔn)備，開始人工智能的研究。在2007年啟動(dòng)首個(gè)人工智能項(xiàng)目。當(dāng)下又宣布成立Qualcomm AI Research，在統(tǒng)一架構(gòu)下專注人工智能的研究以加速Q(mào)ualcomm在終端側(cè)人工智能的創(chuàng)新。

　　據(jù)介紹，目前Qualcomm的研究已經(jīng)應(yīng)用到了產(chǎn)品側(cè)——從第一代人工智能平臺(tái)驍龍820到第三代平臺(tái)驍龍845，Qualcomm移動(dòng)平臺(tái)已助力中國和全球的合作伙伴為5G時(shí)代做好準(zhǔn)備。

　　構(gòu)建專注于移動(dòng)技術(shù)的人工智能戰(zhàn)略

　　過去，訓(xùn)練、執(zhí)行和推理都是在云端處理的。5G時(shí)代，訓(xùn)練、執(zhí)行和推理也將可以在終端側(cè)實(shí)現(xiàn)，所有的邊緣終端都將具備機(jī)器學(xué)習(xí)能力。這意味著，數(shù)據(jù)處理將在最靠近數(shù)據(jù)源的位置處理，對(duì)云端處理進(jìn)行補(bǔ)充。這將很好地保證了用戶的隱私性。

　　同時(shí)因?yàn)樵谧羁拷鼣?shù)據(jù)源的位置完成處理，它還將帶來可靠性和低時(shí)延。終端側(cè)處理還將帶來高效性，因?yàn)樗冀K面向移動(dòng)環(huán)境對(duì)于外形尺寸、能效、性能等方面的挑戰(zhàn)。此外，它也將有助于支持個(gè)性化。

　　對(duì)此，阿蒙對(duì)記者講到：“我們對(duì)于Qualcomm構(gòu)建專注在移動(dòng)技術(shù)的人工智能戰(zhàn)略倍感興奮。”

　　在此基礎(chǔ)上，我們更容易理解終端側(cè)人工智能所面臨的挑戰(zhàn)。包括支持密集型計(jì)算、不斷處理大型復(fù)雜的模型，同時(shí)又具備復(fù)雜的并發(fā)性。因?yàn)檫@些處理都是在智能手機(jī)上完成的，因此它也將是始終開啟和實(shí)時(shí)的。這便對(duì)全新的設(shè)計(jì)提出了要求，同時(shí)也引發(fā)思考，在5G時(shí)代，智能手機(jī)應(yīng)該如何實(shí)現(xiàn)人工智能。

　　Qualcomm正致力于將無處不在的智能體驗(yàn)帶入現(xiàn)實(shí)，主要專注于兩個(gè)方面：高效率的人工智能和個(gè)性化的人工智能。人工智能將能夠根據(jù)智能手機(jī)中有關(guān)用戶的全部信息，在適當(dāng)?shù)沫h(huán)境中提供所需的相關(guān)信息，或滿足用戶的需求。這就需要非常高效的硬件、算法改進(jìn)、軟件工具以及系統(tǒng)級(jí)方案，這也是驍龍平臺(tái)的關(guān)鍵屬性之一。

　　此外，Qualcomm宣布推出全新的驍龍710移動(dòng)平臺(tái)，驍龍710采用驍龍X15 LTE調(diào)制解調(diào)器，是一款面向5G時(shí)代的4G調(diào)制解調(diào)器，因?yàn)?G網(wǎng)絡(luò)依賴千兆級(jí)LTE的覆蓋和語音。驍龍710為它所在的層級(jí)帶來千兆級(jí)連接，支持4X4 MIMO，同時(shí)在多媒體等多個(gè)領(lǐng)域中都實(shí)現(xiàn)了卓越性能，并集成性能領(lǐng)先業(yè)界的Qualcomm驍龍人工智能引擎。

　　最后，阿蒙表示，未來人工智能將和5G并行發(fā)展，Qualcomm將在移動(dòng)行業(yè)中繼續(xù)引領(lǐng)5G和AI的演進(jìn)。Qualcomm將利用跨行業(yè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)專長推動(dòng)5G和人工智能向前發(fā)展，使所有終端智能互連。此外，Qualcomm將和眾多運(yùn)營商合作構(gòu)建5G網(wǎng)絡(luò)邊緣的計(jì)算能力，并利用5G的強(qiáng)大性能和低時(shí)延，進(jìn)一步釋放邊緣計(jì)算的潛力，推動(dòng)智能無線邊緣成為現(xiàn)實(shí)。