芯片封裝技術(shù)這么多，常見(jiàn)的種類(lèi)有哪些?

2、BQFP 封裝 (quad flat packagewith bumper)

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 防止在運(yùn)送過(guò)程 中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中采用 此封裝。引腳中心距0.635mm， 引腳數(shù)從84 到196 左右(見(jiàn) QFP)。

3、碰焊 PGA 封裝 (butt joint pin grid array)

表面貼裝型 PGA 的別稱(chēng)(見(jiàn)表面貼裝型 PGA)。

4、C-(ceramic) 封裝

表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。

5、Cerdip 封裝

用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于 ECL RAM，DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip

用于紫外線擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數(shù)從8 到42。在日本，此封裝表示為 DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad 封裝

表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用于封裝 DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的 Cerquad用 于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料 QFP 好，在自然空冷條件下可容許1. 5～ 2W 的功率。但封裝成本比塑料

QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。

帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。 帶有窗口的用于 封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱(chēng)為 QFJ、QFJ-G(見(jiàn) QFJ)。

7、CLCC 封裝 (ceramic leadedchip carrier)

帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱(chēng)為 QFJ、QFJ-G(見(jiàn) QFJ)。

8、COB 封裝 (chip on board)

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆 蓋以確?？?性。雖然 COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如 TAB 和倒片 焊技術(shù)。

9、DFP(dual flat package)

雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(chēng)(見(jiàn) SOP)。以前曾有此稱(chēng)法，現(xiàn)在已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramic package)

陶瓷 DIP(含玻璃密封)的別稱(chēng)(見(jiàn) DIP).

11、DIL(dual in-line)

DIP 的別稱(chēng)(見(jiàn) DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱(chēng)。

12、DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。

插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯 IC，存貯器 LSI，微機(jī)電路等。

引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封 裝分別稱(chēng)為 skinny DIP 和 slim DIP(窄體型 DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱(chēng)為 DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱(chēng)為 cerdip(見(jiàn)cerdip)。

13、DSO(dual small out-lint)

雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱(chēng)(見(jiàn) SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱(chēng)。

14、DICP(dual tape carrier package)

雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是 TAB(自 動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng) LSI，但多數(shù)為定制品。另外，0.5mm 厚的存儲(chǔ)器 LSI簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。在日本，按照 EIAJ(日本電子機(jī)械工業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將 DICP 命名為DTP。

15、DIP(dual tape carrier package)

同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì) DTCP 的命名(見(jiàn) DTCP)。

16、FP(flat package)

扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或 SOP(見(jiàn) QFP 和 SOP)的別稱(chēng)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱(chēng)。

17、Flip-chip

倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在 LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上 的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。

但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹(shù)脂來(lái)加固 LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。其中SiS 756北橋芯片采用最新的Flip-chip封裝，全面支持AMD Athlon 64/FX中央處理器。支持PCI Express X16接口，提供顯卡最高8GB/s雙向傳輸帶寬。支持最高HyperTransport Technology，最高2000MT/s MHz的傳輸帶 寬。內(nèi)建矽統(tǒng)科技獨(dú)家AdvancedHyperStreaming Technology，MuTIOL 1G Technology。

18、FQFP(fine pitch quad flat package)

小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的 QFP(見(jiàn) QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱(chēng)。塑料四邊引出扁平封裝 PQFP(Plastic Quad Flat Package)PQFP 的封裝形式最為普遍。其芯片引腳之間距離很小，引腳很細(xì)，很多大規(guī)?；虺蠹呻娐范疾捎眠@種封裝形式，引腳數(shù)量一般都在100個(gè)以上。Intel 系列 CPU 中80286、80386和某些486主板芯片采用這種封裝形式。 此種封裝形式的芯片必須采用 SMT 技術(shù)(表面安裝設(shè)備)將芯片與電路板焊接起來(lái)。采用 SMT 技術(shù)安裝的芯片 不必在電路板上打孔，一般在電路板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)引腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用專(zhuān)用工具是很難拆卸下來(lái)的。SMT 技術(shù)也被廣泛的使用在芯 片焊接領(lǐng)域，此后很多高級(jí)的封裝技術(shù)都需要使用 SMT 焊接。

以下是一顆 AMD 的 QFP 封裝的286處理器芯片。0.5mm焊區(qū)中心距，208根 I/O 引腳，外形尺寸28×28mm， 芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1：7.8，由此可見(jiàn) QFP 比 DIP 的封裝尺寸大大減小了。

PQFP 封裝的主板聲卡芯片

19、CPAC(globetop pad array carrier)

美國(guó) Motorola 公司對(duì) BGA 的別稱(chēng)(見(jiàn) BGA)。

20、CQFP 用晶片陶瓷平版封b (CeramicQuad Flat-pack Package)

右@w晶片橐環(huán)N用晶片封b(CQFP)，@是封b]被放入晶w以前的幼?。這N封b在用品以及航太工 I用晶片才有C到。晶片槽旁有厚厚的S金隔(有高起恚照片上不明@)用矸樂(lè)館射及其他干_。 外有螺z孔可以⒕片牢牢固定在主C板上。而最有趣的就是四周的金_，@NO可以大大p少晶片封b的厚度K提供O佳的散帷

21、H-(with heat sink)

表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的 SOP。

22、Pin Grid Array(Surface Mount Type)

表面貼裝型 PGA。通常 PGA 為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型 PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱(chēng) 為碰焊 PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型 PGA 小一半，所以封裝本體可制作得不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯 LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。

PGA 封裝 威剛迷你 DDR333本內(nèi)存

23、JLCC 封裝(J-leaded chip carrier)

J 形引腳芯片載體。指帶窗口 CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱(chēng)(見(jiàn) CLCC 和 QFJ)。部分半導(dǎo)體廠家 采用的名稱(chēng)。

24、LCC 封裝(Leadless chip carrier)

無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻 IC 用 封裝，也稱(chēng)為陶瓷 QFN 或QFN-C(見(jiàn) QFN)。

25、LGA 封裝(land grid array)

觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可。現(xiàn)已實(shí)用的有227 觸 點(diǎn)(1.27mm 中心距)和447 觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA，應(yīng)用于高速邏輯 LSI 電路。

LGA 與 QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻抗小，對(duì)于高速 LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計(jì)今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。

AMD 的2.66GHz 雙核心的 Opteron F 的 Santa Rosa 平臺(tái) 26、LOC 封裝(lead onchip)