押寶未來 ，華為、展銳、聯(lián)發(fā)科力推國產(chǎn)5G通信芯片

　　目前，5G已經(jīng)成為全民熱議的話題，其商用化的步伐愈加臨近，一場新的變革正蓄勢而發(fā)。對于5G手機而言，搭載5G芯片是其關鍵所在;對手機廠商們而言，爭取到5G的首發(fā)權便搶占了市場先機。隨著5G技術和人工智能技術的不斷發(fā)展，半導體行業(yè)開始進入5G和AI時代，而芯片則會成為這場技術變革的核心驅動力。

　　三大國廠齊發(fā)力，開創(chuàng)中國“芯”未來

　　移動通信的崛起成就了大批手機廠商，以三星、蘋果、華為、小米、OPPO、VIVO為代表的眾多手機廠商們在國際市場上展開一場場激烈博弈?？墒?，如果說到這背后真正的最大贏家，還是要數(shù)通信芯片界“龍頭大哥”—高通。憑借著在通信領域海量核心專利，以及在通信芯片領域的霸主地位，高通一直在通信行業(yè)中擁有很高話語權。

　　早在2016年10月，高通便成為了全球首家發(fā)布5G Modem芯片組的公司。2017年2月26日，高通對外宣布旗下驍龍X50 5G調制解調器芯片組完成了全球首個5G連接。就在本月23日，高通又高調對外宣布推出新一代驍龍SoC芯片，該芯片采用7nm的苛刻工藝打造，并可以搭配驍龍X50 5G基帶，預計將會成為全球首款支持5G的功能平臺。作為通信芯片界的唯一翹楚，高通每次發(fā)布的旗艦平臺都會成為手機廠商們哄搶的“香餑餑”，這款有著跨時代意義的X50自然也引起了不小的轟動。

　　除了高通以外，英特爾、三星這些國際大廠也不敢有絲毫懈怠，在5G方面動作頻頻。8月15日，三星正式推出旗下首款采用10nm制程的5G基帶芯片Exynos Modem 5100，三星對外表示該款芯片將于今年年底正式上市，2019年才會正式出庫搭載這款芯片的通信設備。移動通信火熱的市場同樣吸引了電腦芯片制造“老大哥”英特爾的注意，2017年，蘋果便在其iPhone7手機上使用了英特爾的基帶芯片，在2017年的CES上，英特爾公開宣布的其5G芯片已在28GHz頻段上成功實現(xiàn)5G連接。去年11月份，英特爾發(fā)布XMM8060調制解調器，據(jù)其公開資料顯示XMM 8060是一款5G全網(wǎng)通芯片。

　　今年4月中旬爆發(fā)出的中興事件直接暴露出中國在芯片方面的短板。在芯片研制方面，國家也在進行大力扶持，在2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》中已經(jīng)將半導體產(chǎn)業(yè)新技術研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。國內華為、展銳、聯(lián)發(fā)科也在不斷發(fā)力角逐，不時有5G相關信息透露出來。

　　華為

　　今年2月22日于巴塞羅那開幕的世界移動通信大會上，華為正式對外發(fā)布了一款型號為Balong 5G01的5G芯片，并宣稱這是全球第一款基于3GPP標準的5G商用芯片。不過，讓人略感遺憾的是，這款芯片是面向小型基站及商用終端的，暫時還不能應用在智能手機上。

　　華為這款型號為Balong 5G01的5G芯片支持最新的5G NR新空口協(xié)議，既支持28GHz高頻毫米波，也支持Sub-6GHz低頻頻段，同時支持單獨組網(wǎng)或雙聯(lián)接組網(wǎng)，即可單獨支持5G網(wǎng)絡，也可通過4G/5G雙聯(lián)接組網(wǎng)的方式，實現(xiàn)向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡。

　　通過這款Balong 5G01的5G芯片，我們得以窺見華為在5G芯片方面擁有的技術實力。不過，由于這款芯片并非是針對智能手機而生產(chǎn)的，所以在5G智能手機方面，華為仍然面臨著不小的壓力。不過好在，華為將于8月31在德國柏林IFA2018上推出旗下集成Balong基帶的7nm SoC芯片-麒麟980，但是關于該款芯片確切信息官方尚未透露，是否是5G芯片還不好說，只能等明天由華為親自揭曉。