晶圓廠、DRAM和3D NAND投資驅動，中國晶圓代工產能將于2020年達到全球20%份額

　　近日國際半導體產業(yè)協(xié)會SEMI公布了最新的中國集成電路產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)報告，報告顯示，中國前端晶圓廠產能今年將增長至全球半導體晶圓廠產能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區(qū)，占據首位。

　　2014年中國成立大基金以來，促進了中國集成電路供應鏈的迅速增長，目前已成為全球半導體進口最大的國家市場。SEMI指出，目前中國正在進行或計劃開展25個新的晶圓廠建設項目，代工廠、DRAM和3D NAND是中國晶圓廠投資和新產能的首要部分。

　　在集成電路設計行業(yè)，SEMI報告指出該行業(yè)連續(xù)第二年成為中國半導體行業(yè)的最大細分市場，2017年收入達到319億美元。

　　集成電路設計部分不斷增強，國內日益成熟的晶圓廠也使國內設備和材料供應受益。隨著中國國內制造業(yè)能力的持續(xù)壯大，中國的設備市場預計將在2020年首次占據首位，預計將達200億美元以上。

　　在集成電路封裝和測試行業(yè)，中國也通過并購來增強其產品技術并建立先進的產能來吸引國際集成設備制造商，從而提升價值鏈。

　　目前，以封裝材料為主的中國集成電路材料市場于2016年成為第二大材料市場，2017年該排名進一步鞏固。主要受到該地區(qū)未來幾年的新工廠產能增長，中國材料市場預計將從2015年至2019年以10%的復合年增長率增長。在此期間，Fab產能將以14%的復合年增長率擴大。

　　與此相對應的，是北美半導體設備出貨金額連續(xù)兩個月小幅下滑。SEMI公布的7月北美半導體出貨報告指出，因半導體設備市場需求趨緩，7月北美半導體設備制造商出貨金額滑落至23.6億美元，為連續(xù)第二個月下滑，并創(chuàng)下近8個月新低。

　　盡管全球半導體市場呈現中國市場“風景這邊獨好”的境況，臺積電創(chuàng)始人張忠謀今日仍在SEMICON TAIWAN上指出，未來10到20年，半導體產業(yè)成長幅度會比全球GDP成長率高出200到300基點，整體半導體行業(yè)產值年增長率將達到5%~6%。

　　張忠謀指出，未來半導體業(yè)的創(chuàng)新技術，包含2.5D與3D IC封裝技術、極紫外光(EUV)光刻技術、人工智慧(AI)、機器學習芯片(GPU、TPU)、芯片架構、C-tube和石墨烯等新材料等。