聯(lián)發(fā)科與海思雙雙搶攻：美系芯片巨頭面臨挑戰(zhàn)

　　憑借獨創(chuàng)的交鑰匙解決方案(Turnkey Solution)，聯(lián)發(fā)科將手機芯片和手機軟件平臺預(yù)先整合到一起，不僅讓手機廠商可以有效優(yōu)化成本，而且還加速了產(chǎn)品上市周期。安卓智能終端剛開始在國內(nèi)市場普及時，聯(lián)發(fā)科借此推進了許多手機品牌的快速成長，很大程度上促進了國內(nèi)安卓生態(tài)圈的繁榮，這一點可以說是居功至偉。

　　聯(lián)發(fā)科和海思有什么不同呢?其實二者的思路有很大的差異。聯(lián)發(fā)科傾向于推出優(yōu)秀的中端SoC來面向市場空間更廣闊的中間用戶群，特別是在這一兩年境內(nèi)移動終端銷量逐漸觸頂，以及整體經(jīng)濟下行的大環(huán)境下，聯(lián)發(fā)科獨到地看到AI技術(shù)對智能手機的發(fā)展，積極推出定位中高端的Helio P系列來幫助手機廠商優(yōu)化用戶體驗，不僅誕生了Helio P10、P20、P60等經(jīng)典產(chǎn)品，更順利幫助國產(chǎn)品牌出海進行更廣闊的市場布局，例如小米、OPPO、vivo等品牌在海外就大多都采用聯(lián)發(fā)科解決方案。

　　目前聯(lián)發(fā)科在東南亞、印度等新興市場優(yōu)勢明顯，憑借Helio P系列強勁的性能、主流的技術(shù)特性，再加上交鑰匙的整體方案，受到了國產(chǎn)品牌的青睞，目前國產(chǎn)品牌已經(jīng)占據(jù)了印度智能手機市場超過50%的份額，以至于蘋果這樣的巨頭在印度當(dāng)?shù)囟己茈y立足，著實讓中國廠商硬氣了一把。

　　相比于海思目前專注在手機芯片領(lǐng)域，而聯(lián)發(fā)科則很早就將觸角伸向了IoT、智能連接領(lǐng)域，例如以時下熱門的物聯(lián)網(wǎng)來說，聯(lián)發(fā)科早在2015年就成立了物聯(lián)網(wǎng)部門，目前已推出十多款物聯(lián)網(wǎng)解決方案，涉及到的領(lǐng)域包括智能穿戴、智能出行、健康監(jiān)測、家居控制等等。其中聯(lián)發(fā)科在智能穿戴方面的解決方案，尤其是具有追蹤和定位功能的兒童智能手表手環(huán)，在國內(nèi)市場獲得華為榮耀、小米、步步高、360、搜狗、出門問問等一眾主流廠商采用，國際市場更獲得Garmin、fitbit等品牌的青睞。

　　此外聯(lián)發(fā)科在智能音箱方面更是收獲累累，目前包括亞馬遜Echo、天貓精靈等主流品牌的智能音箱就采用聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)解決方案，而據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的物聯(lián)網(wǎng)芯片方案已經(jīng)占據(jù)了智能音箱垂直市場份額的60%-70%的，大幅領(lǐng)先競爭對手，實現(xiàn)了手機市場外的領(lǐng)先。

　　所以無論是智能手表手環(huán)、智能音箱還是其他智能連接設(shè)備，都可以發(fā)現(xiàn)目前聯(lián)發(fā)科在三個關(guān)鍵技術(shù)上是有優(yōu)勢的，即通訊、運算處理以及傳感。

　　例如在通訊方面，由于聯(lián)發(fā)科此前已經(jīng)有豐富的通訊芯片設(shè)計底蘊，所以無論是短距離的紅外、藍牙、Wi-Fi，還是遠距離的GPS、Modem、2G/3G/4G，甚至目前比較熱的NB-IoT(窄帶蜂窩物聯(lián)網(wǎng))，以及即將到來的5G時代，聯(lián)發(fā)科都有相對應(yīng)的解決方案，憑借十幾年的技術(shù)積累，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成為通訊公開市場上最具競爭力的品牌。

　　在運算處理方面，聯(lián)發(fā)科目前的做法主要是優(yōu)化處理器架構(gòu)，提高應(yīng)用速度預(yù)計算能力，構(gòu)建能夠支持多媒體應(yīng)用的強算法平臺。另外聯(lián)發(fā)科目前的系列處理器都專注在實現(xiàn)低功耗方面，特別是穿戴設(shè)備尤為明顯。另外聯(lián)發(fā)科自研的NeuroPilot AI平臺首先完整支援安卓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)API，未來聯(lián)發(fā)科方案的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都可以接入，通過廣大的安卓生態(tài)鏈加速了AI應(yīng)用的普及。

　　目前聯(lián)發(fā)科在傳感領(lǐng)域其實公開的信息不多，但根據(jù)資料顯示，聯(lián)發(fā)科正在持續(xù)強化傳感器和主芯片的互動和整合，未來交鑰匙方案將擁有更高的集成度。此外聯(lián)發(fā)科還在持續(xù)投入生物傳感技術(shù)，利用可穿戴設(shè)備更好地收集用戶的健康信息，使得醫(yī)療產(chǎn)業(yè)能夠更快速的融入到數(shù)字化平臺中。

　　總體來說，無論是聯(lián)發(fā)科技還是海思半導(dǎo)體公司，作為華人企業(yè)中最大的兩家IC芯片企業(yè)，二者都有著強大的技術(shù)實力。面對高通這樣的美系芯片巨頭，兩家企業(yè)也同時從手機、物聯(lián)網(wǎng)、智能連接等多個方面展開了發(fā)展，不斷擠壓高通的市場占有率。雖然目前看來，海思和聯(lián)發(fā)科也同樣存在競爭關(guān)系，但面對美系的壓力，二者站在了一條線了。

　　從當(dāng)下的競爭來看，未來IC設(shè)計公司的競爭局面勢必會出現(xiàn)扭轉(zhuǎn)。而這場戰(zhàn)役中，目前來看美系芯片公司將面臨一些挑戰(zhàn)。