聯(lián)發(fā)科堪憂：中高端芯片難傷高通、5G進(jìn)度落后

　　消息人士稱，雖然10月份發(fā)布的Helio P70市場(chǎng)反響良好，收獲了來自O(shè)PPO和小米的訂單，但是聯(lián)發(fā)科依舊給出Q4出貨1～1.1億顆芯片的預(yù)期，與前一季度持平。

　　同時(shí)，智能手機(jī)在2018年開始呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢(shì)，明年面臨著價(jià)格下修和意向訂單被砍的風(fēng)險(xiǎn)。

　　再看競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手方面，高通早早就推出了驍龍7系芯片卡位，讓P70十分難受。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科暫停高端芯片后，高通在中高端手機(jī)市場(chǎng)的話語權(quán)越來越大，此外還有來自紫光展銳的沖擊。

　　作為5G元年的2019，高通預(yù)計(jì)將把持5G芯片絕對(duì)供貨主導(dǎo)地位，聯(lián)發(fā)科的Helio M70則預(yù)計(jì)年底才能在臺(tái)積電處量產(chǎn)。

　　數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科10月營(yíng)收環(huán)比下滑9.8%，同比微跌0.84%。前十個(gè)月的合并營(yíng)收同比也出現(xiàn)了0.4%的減少。