聯(lián)發(fā)科堪憂：中高端芯片難傷高通、5G進度落后
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編者按：聯(lián)發(fā)科想要在2019年實現(xiàn)10%的芯片出貨量增幅，希望越來越渺茫。
消息人士稱，雖然10月份發(fā)布的Helio P70市場反響良好，收獲了來自O(shè)PPO和小米的訂單，但是聯(lián)發(fā)科依舊給出Q4出貨1～1.1億顆芯片的預期，與前一季度持平。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/201811/394942.htm同時，智能手機在2018年開始呈現(xiàn)疲軟態(tài)勢，明年面臨著價格下修和意向訂單被砍的風險。
再看競爭對手方面，高通早早就推出了驍龍7系芯片卡位，讓P70十分難受。同時，聯(lián)發(fā)科暫停高端芯片后，高通在中高端手機市場的話語權(quán)越來越大，此外還有來自紫光展銳的沖擊。
作為5G元年的2019，高通預計將把持5G芯片絕對供貨主導地位，聯(lián)發(fā)科的Helio M70則預計年底才能在臺積電處量產(chǎn)。
數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科10月營收環(huán)比下滑9.8%，同比微跌0.84%。前十個月的合并營收同比也出現(xiàn)了0.4%的減少。
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