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高通激戰(zhàn)蘋果,英特爾趁勢(shì)挑戰(zhàn)摩爾定律上位?

作者: 時(shí)間:2018-12-14 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  這邊蘋果和高通正因?yàn)閷@麘?zhàn)打的不亦樂(lè)乎,那邊就趁勢(shì)發(fā)了大招,不僅大談特談,更是推出了六大戰(zhàn)略性架構(gòu)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201812/395598.htm

  據(jù)外媒報(bào)道,高通在福州起訴蘋果成功之后,正在試圖說(shuō)服美國(guó)貿(mào)易部門考慮對(duì)使用芯片的蘋果iPhone施加進(jìn)口禁令,但該機(jī)構(gòu)卻似乎更希望可以采取互相妥協(xié)的措施,以保護(hù)美國(guó)公司在下一代手機(jī)技術(shù)領(lǐng)域的主導(dǎo)地位。

  而對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō),則傳出消息稱,蘋果正在開發(fā)通訊芯片,以便于更好地和高通競(jìng)爭(zhēng),為此,蘋果開始招聘相關(guān)的人員。

  除此之外,蘋果還想將該芯片用于自身的iPhone手機(jī)之上,不僅為了抗衡高通,更為了拋棄合作伙伴。

  果不其然,面對(duì)這種局面,英特爾也使出了自己的大殺招。

高通激戰(zhàn)蘋果,英特爾趁勢(shì)挑戰(zhàn)摩爾定律上位?

  在其技術(shù)架構(gòu)日上,英特爾不僅展示了其基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng),介紹了其在設(shè)計(jì)與工程模式方面的戰(zhàn)略性轉(zhuǎn)變,并解讀了英特爾賴以生存的六大戰(zhàn)略支柱。

  此外,在英特爾看來(lái),對(duì)這些領(lǐng)域的重大投資和技術(shù)創(chuàng)新,必將可以為此后更加多元化的計(jì)算時(shí)代奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),畢竟,到2022年,該潛在市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)3000億美元。

  一、英特爾:未必有效

  近年來(lái),雖然依然是全球最大的PC處理器廠商,但英特爾卻不斷在芯片制造技術(shù)方面輸給了臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

  而其數(shù)十年來(lái)一直遵循的 “”,即集成電路上可容納的元器件的數(shù)量,每隔18個(gè)月至24個(gè)月就會(huì)增加一倍,也隨著晶體管縮小到只有幾個(gè)納米的距離,而導(dǎo)致英特爾的技術(shù)目前已遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于摩爾定律。

  也是因此,英特爾不得不宣布把10納米制造工藝推遲到2019年末。

  只是,在本次技術(shù)架構(gòu)日上,英特爾突然顯得硬氣了不少。

  在五個(gè)小時(shí)的演講中,英特爾揭開了其2021年CPU架構(gòu)路線圖、下一代核心顯卡、圖形業(yè)務(wù)的未來(lái)、全新3D封裝技術(shù),甚至部分2019年處理器新架構(gòu)的面紗。

  英特爾高級(jí)副總裁兼硅工程事業(yè)部總經(jīng)理Jim Keller 登場(chǎng)時(shí),就毫不客氣地懟了高喊摩爾定律已死,跟英特爾唱反調(diào)的人,并針對(duì)這點(diǎn)指出,自己在看完英特爾的整體技術(shù)布局智慧,相信英特爾可以發(fā)揮的空間還很大,并且將會(huì)讓摩爾定律在未來(lái)很長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)持續(xù)下去。

  而英特爾處理器核心與視覺計(jì)算高級(jí)副總裁Raja 則剖析了整個(gè)計(jì)算市場(chǎng)的走向,他表示,未來(lái)英特爾在架構(gòu)設(shè)計(jì)上會(huì)越來(lái)越靈活,核心設(shè)計(jì)會(huì)更接地氣,也會(huì)更強(qiáng)調(diào)不同場(chǎng)景的計(jì)算適配?!?/p>

高通激戰(zhàn)蘋果,英特爾趁勢(shì)挑戰(zhàn)摩爾定律上位?

  基于此,英特爾未來(lái)不止 CPU 或 GPU,而是將引入更多計(jì)算概念,構(gòu)成 xPU 生態(tài),從各種方向去解決未來(lái)計(jì)算領(lǐng)域會(huì)面對(duì)的各種問(wèn)題。

  在本此大會(huì)上,英特爾重點(diǎn)展示了其Foveros全新3D封裝技術(shù),該技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì),比目前臺(tái)積電與三星的 2D 或 2.5D 封裝技術(shù)更先進(jìn),并將于2019年下半年開始推出一系列使用Foveros的產(chǎn)品。

  這其中,英特爾還推出了下一代CPU微架構(gòu)Sunny Cove,旨在提高通用計(jì)算任務(wù)下每時(shí)鐘計(jì)算性能和降低功耗,并包含了可加速人工智能和加密等專用計(jì)算任務(wù)的新功能。

  明年晚些時(shí)候,Sunny Cove將成為英特爾下一代服務(wù)器(英特爾至強(qiáng))和客戶端(英特爾酷睿)處理器的基礎(chǔ)架構(gòu)。

  除此之外,英特爾還推出了新的One API項(xiàng)目,可用于在單一開發(fā)環(huán)境中簡(jiǎn)化跨CPU、GPU、FPGA、人工智能和其它加速器的各種計(jì)算引擎的編程,其公開發(fā)行版本預(yù)計(jì)將于2019年發(fā)布。

  而由于未來(lái) AI 應(yīng)用將是主流計(jì)算趨勢(shì),為了更好解決來(lái)自這方面的計(jì)算問(wèn)題,英特爾也會(huì)在其主力架構(gòu)中增加更多針對(duì)包含深度學(xué)習(xí)、訓(xùn)練以及推理計(jì)算加速的功能區(qū)塊,讓英特爾的整體計(jì)算架構(gòu)能更好的因應(yīng)未來(lái) AI 產(chǎn)業(yè)的走向。

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  為此,英特爾著重介紹了其在驅(qū)動(dòng)不斷擴(kuò)展的數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載方面的戰(zhàn)略進(jìn)展,從而為PC和其他智能消費(fèi)設(shè)備、高速網(wǎng)絡(luò)、無(wú)處不在的人工智能(AI)、云數(shù)據(jù)中心和自動(dòng)駕駛汽車提供支持。

  雖然在過(guò)去,英特爾由于其“擠牙膏”的做法而備受質(zhì)疑,產(chǎn)能因制程技術(shù)難以突破,還面臨AMD和英偉達(dá)等發(fā)起的重大挑戰(zhàn),但這次英特爾頗拿出了一種破釜沉舟的氣勢(shì)。

  二、高通和蘋果的動(dòng)作清晰可見

  高通昨日表示,蘋果繼續(xù)在中國(guó)銷售侵權(quán)的 iPhone 手機(jī),這違反了中國(guó)法院近日頒發(fā)的禁令。高通還稱,已向中國(guó)法院提交了證據(jù),顯示 iPhone 正被開箱和銷售。

  而這一切都是有來(lái)由的。

  從2011年發(fā)布iPhone 4起,蘋果開始使用高通提供的基帶,但自2017年年初開始,雙方合作關(guān)系出現(xiàn)裂縫,當(dāng)時(shí)蘋果起訴高通定價(jià)不公,收費(fèi)過(guò)度。

  為此,到現(xiàn)在高通不斷反擊,而對(duì)此造成的后果就是:從iPhone 7開始,蘋果通過(guò)引入英特爾的基帶與高通進(jìn)行對(duì)抗,并且在最新的iPhone XS和XR手機(jī)上,蘋果只使用英特爾通訊芯片,高通為此提出反擊,想在美國(guó)、中國(guó)禁售iPhone。

高通激戰(zhàn)蘋果,英特爾趁勢(shì)挑戰(zhàn)摩爾定律上位?

  此外,對(duì)于蘋果的新盟友英特爾,高通也多有指責(zé)。今年9月高通指控蘋果竊取其芯片制造機(jī)密,并將這些信息提供給英特爾,幫助英特爾優(yōu)化iPhone的手機(jī)基帶芯片,最終達(dá)到擺脫高通控制的目標(biāo)。

  只是不論各方官司如何,但從數(shù)據(jù)上來(lái)看,英特爾組件的性能比不上高通組件。Ookla分析師測(cè)試發(fā)現(xiàn),與裝備英特爾通訊芯片的設(shè)備相比,安裝驍龍845的設(shè)備速度快很多。差距不小,高通通訊芯片的下載速度快40%,上傳速度快20%。

  更不用提身在后方的蘋果又來(lái)捅了英特爾一刀。The Information援引消息人士的話稱,蘋果有可能正在開發(fā)自有通訊芯片,不只如此,蘋果還想將它用在iPhone手機(jī)上,拋棄合作伙伴英特爾,改用自有硬件。

  當(dāng)然,新通訊芯片可能還要等很多年還才能問(wèn)世,畢竟2020年蘋果準(zhǔn)備推出的5G iPhone,還是會(huì)裝備英特爾5G通訊芯片。

  只是蘋果現(xiàn)在已經(jīng)開始大規(guī)模招募人才,也做好了要等幾年才能讓硬件做好出貨準(zhǔn)備。這不得不讓英特爾感覺到腹背受敵。

  英特爾此舉未雨綢繆,也是情理之中的事情。

高通激戰(zhàn)蘋果,英特爾趁勢(shì)挑戰(zhàn)摩爾定律上位?

  而更進(jìn)一步的是,高通不久前推出了第一款商用5G移動(dòng)平臺(tái),這意味著5G手機(jī)將會(huì)在不久后出現(xiàn)在消費(fèi)市場(chǎng)。

  作為蘋果目前在手機(jī)業(yè)務(wù)上最為核心的伙伴,英特爾是否能否支撐其在5G業(yè)務(wù)上的發(fā)展也成為近期外界關(guān)注的焦點(diǎn)。

  更不要說(shuō)此次國(guó)內(nèi)蘋果的“禁售”風(fēng)暴,更會(huì)間接影響到英特爾,蘋果禁售的手機(jī)采用的基帶有多少是高通的,有多少是英特爾的,畢竟還是會(huì)對(duì)英特爾產(chǎn)生相關(guān)影響的。

  不僅如此,高通和蘋果一掐架,蘋果會(huì)不會(huì)在之后就此倒向高通還不好說(shuō),但目前英特爾內(nèi)部在產(chǎn)能的問(wèn)題上面臨比較大的挑戰(zhàn),如果英特爾要全力給蘋果供應(yīng)5G基帶,就需要做一些產(chǎn)能的傾斜和犧牲。

  更不要提目前與高通共同規(guī)劃5G早期部署的運(yùn)營(yíng)商名單至少有18家,超過(guò)20家OEM廠商將采用高通驍龍X505G基帶系列推出5G終端產(chǎn)品。

  那么英特爾又是否要爭(zhēng)取這一部分的客戶呢?

  由此觀來(lái),英特爾此次殺招有點(diǎn)被逼的意味,只是英特爾此前的確有著深厚的技術(shù)積淀,是不是最后可以反殺成功,還需留待時(shí)間的考驗(yàn)了。



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