聯(lián)發(fā)科向上？高通向下？

　　“國內(nèi)禁售iPhone，高通是個專利流氓?”

　　恐怕不少國內(nèi)廠商都會深以為然，在高通的淫威下，一邊依附著高通的處理器，一邊又不得不忍受高昂的專利授權(quán)。騎虎難下，又只能委曲求全。

　　以“山寨”起家的聯(lián)發(fā)科，曾被認(rèn)為是能狙擊高通的關(guān)鍵人物，然而十年河?xùn)|十年河西，一度占據(jù)國內(nèi)手機(jī)芯片市場第一的聯(lián)發(fā)科節(jié)節(jié)敗退。

　　雙方在手機(jī)芯片江湖上刀光劍影這么多年，個中的恩怨糾葛，早已剪不斷理還亂。

　　后浪并沒有把前浪拍死在沙灘上

　　聯(lián)發(fā)科的故事從1997年開始，這其中又和晶圓代工廠聯(lián)電有著千絲萬縷的關(guān)系，當(dāng)初為了更好的專營于自己的晶圓代工，避免瓜田李下，聯(lián)電不得不拆分旗下多媒體芯片設(shè)計(jì)小組，聯(lián)發(fā)科由此而誕生。

　　而彼時的高通已經(jīng)走到了公司發(fā)展的第12年，以CDMA業(yè)務(wù)起家的它們早早陷入了專利糾紛，為此，高通不得不賣掉了移動手機(jī)和工作臺的生意，將全部力量集中在研發(fā)并授權(quán)無線技術(shù)，和微芯片的銷售業(yè)務(wù)。

　　這是一個后浪和前浪的故事。

　　功能機(jī)年代，聯(lián)發(fā)科在自己的一畝三分地安心地做著光盤存儲和DVD芯片業(yè)務(wù)，它們能將視頻和數(shù)字譯碼功能集成到一顆芯片中，并且提供相應(yīng)的軟件方案。

　　2004年前后是轉(zhuǎn)折點(diǎn)，當(dāng)時聯(lián)發(fā)科憑借著DVD-ROM芯片在國內(nèi)叱咤風(fēng)云，董事長蔡明介卻看上了高通碗里的蛋糕，成立了手機(jī)業(yè)務(wù)部門。同樣是這一時期，華為正式成立了海思半導(dǎo)體。

　　不過，此時的手機(jī)產(chǎn)業(yè)還未成氣候，山寨機(jī)正在以迅雷不及掩耳之勢席卷大江南北。2004到2007年間，一大批手機(jī)集成商和手機(jī)制造工廠誕生，各級渠道商紛紛投錢委托開發(fā)或獨(dú)家包銷已有機(jī)型，利潤相當(dāng)可觀。

　　背后推波助瀾的關(guān)鍵人物就是聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科的“TurnKey”一站式解決方案大大降低了無技術(shù)門檻的山寨機(jī)生產(chǎn)周期和成本，曾經(jīng)有這樣的說法，應(yīng)用聯(lián)發(fā)科方案只需要3個人，一人接洽聯(lián)發(fā)科，一人找代工工廠，一人負(fù)責(zé)銷售和收款。

　　美林的一份報(bào)告顯示，到2006年，采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)已經(jīng)占中國內(nèi)地銷售手機(jī)總量的40%。也正是因?yàn)楫?dāng)年輝煌的戰(zhàn)績，聯(lián)發(fā)科“山寨”的標(biāo)簽直到今天都難以洗去。失了面子的聯(lián)發(fā)科，在品牌形象上再難力挽狂瀾。

　　不過，在國產(chǎn)手機(jī)發(fā)展的前十年里，聯(lián)發(fā)科無疑站在了巔峰。但高處不勝寒，喬布斯的蘋果以及王雪紅的HTC卻開啟了新的手機(jī)賽道，一切都再重新洗牌，這一次輪到高通“粉墨登場”。

　　首款A(yù)ndroid智能手機(jī)，HTC的T-Mobile G1用的就是高通驍龍S1處理器。之后，手機(jī)大廠三星、索尼、LG都選擇了高通的芯片。

　　還沒能從山寨機(jī)的輝煌戰(zhàn)績中回過神的聯(lián)發(fā)科，不得不繼續(xù)做好一個跟隨者，開始智能手機(jī)處理器的研發(fā)。

　　聯(lián)發(fā)科有著典型臺灣半導(dǎo)體企業(yè)的血液，它的崛起軌跡也是山寨機(jī)過渡到智能手機(jī)的歷史過程，相較之下，飽經(jīng)風(fēng)霜的高通顯然眼光更長遠(yuǎn)。

　　聯(lián)發(fā)科的失敗，高通的反攻

　　國內(nèi)手機(jī)廠商最喜歡的一件事就是開發(fā)布會，最愛做的另一件事是“不服跑個分”。跑分是一款手機(jī)處理器綜合性能的量化體現(xiàn)，而長年占據(jù)排行榜第一的是高通800系列處理器。在為發(fā)燒友而生的小米手機(jī)旗艦機(jī)中，用上驍龍最新處理器是性價(jià)比之王的最大宣傳亮點(diǎn)。

　　聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)型后，追趕的步伐并不慢。走低價(jià)路線的MT6575芯片，成為當(dāng)時千元機(jī)的標(biāo)配，也算是在智能手機(jī)處理器市場站穩(wěn)了腳跟。

　　此時，高通和聯(lián)發(fā)科雖然小有摩擦，但還是處于井水不犯河水的狀態(tài)。

　　含著金湯匙出身的驍龍系列，憑借高通過硬的技術(shù)和研發(fā)實(shí)力，基本上壟斷了當(dāng)時的安卓高端機(jī)市場，但天有不測風(fēng)云，驍龍810的誕生，讓高通陷入了一個尷尬的狀態(tài)。

　　這款處理器因?yàn)?0nm工藝制程的問題導(dǎo)致手機(jī)在使用過程中會過熱，當(dāng)時不少旗艦機(jī)都受到牽連。聯(lián)發(fā)科瞄準(zhǔn)了高通的這次失誤，很快在之后推出第一代高端處理器Helio X系列。

　　然而，聯(lián)發(fā)科沒有抓住過反超的機(jī)會，掉鏈子是常事。最令人啼笑皆非的便是那次X20事件，也牽扯到當(dāng)時臺灣另一個手機(jī)巨頭HTC，同樣的處理器配置，HTC、魅族、紅米卻賣出了三個完全不同的價(jià)格區(qū)間，仿佛在對消費(fèi)者耍猴。以此為戒，之后很少有手機(jī)廠商會主動宣稱自己的旗艦機(jī)使用的聯(lián)發(fā)科，基本上向高通倒戈。

　　屋漏偏逢連夜雨，2017年聯(lián)發(fā)科又因押寶臺積電的10nm工藝徹底斷送了高端市場，臺積電當(dāng)時的10nm工藝產(chǎn)能有限并優(yōu)先照顧蘋果，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科高端芯片X30僅有魅族采用、中端芯片P35被取消。

　　魅族，曾經(jīng)是三星以及聯(lián)發(fā)科的的忠誠守護(hù)者，直到2017年，和高通達(dá)成和解，有種大赦的痛快，今年發(fā)布旗艦機(jī)的時候，官博重要的事情強(qiáng)調(diào)了三遍，迎接高通處理器的回歸。

　　曾在2016年第二季度首次超越高通奪得手機(jī)芯片市場第一的聯(lián)發(fā)科還是失敗了。

　　一攻一守之間，結(jié)局是聯(lián)發(fā)科不得不在高端處理器上認(rèn)輸，放棄挑戰(zhàn)高通的驍龍800系列，做好中低端的防守。而高通這幾年也在大力推驍龍600、700系列芯片，從聯(lián)發(fā)科手中的中低端市場分一杯羹。

　　很多人將聯(lián)發(fā)科的失敗歸功于品牌定位以及技術(shù)，其實(shí)臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎也在某種程度上決定了聯(lián)發(fā)科的結(jié)局，

　　臺灣的半導(dǎo)體代工太成熟了，一方面造就了IC芯片設(shè)計(jì)的聯(lián)發(fā)科，另一方面，也壓制了聯(lián)發(fā)科向上走的天花板。習(xí)慣了他人代筆，在原創(chuàng)上自然會遇到瓶頸。聯(lián)發(fā)科基于ARM的指令集進(jìn)行IC設(shè)計(jì)，這種情況下，基帶和GPU設(shè)計(jì)就更加關(guān)鍵。以當(dāng)年10核巨無霸Helio X20為例，雖然在核數(shù)上稱霸全球，但高通驍龍810支持Cat9，而Helio X20才到Cat6。(此處的Cat指的是Category，屬于4G傳輸技術(shù)。)再加上當(dāng)時國內(nèi)中移動主推LTE Cat.7，聯(lián)發(fā)科慘敗。

　　這在某種程度上也決定了聯(lián)發(fā)科在高端機(jī)市場上的失敗。

　　高通不一樣，從最早開始埋頭研究CDMA，到成為手機(jī)通訊領(lǐng)域的專利大王，他們就深知?dú)⑹诛档闹匾?。根?jù)IC insight的數(shù)據(jù)，2017年，在全球IC半導(dǎo)體研發(fā)支出上，高通研發(fā)投入為3.5億美元，遠(yuǎn)超首次殺進(jìn)了前十的聯(lián)發(fā)科。

　　今年，聯(lián)發(fā)科挽回了一部分流失的客戶，算是重回正軌，但是一招錯，可能就是天壤之別。

　　兩條不同的路，會再次“殊途同歸”嗎?

　　新的戰(zhàn)爭已經(jīng)開始，在人工智能、5G的新戰(zhàn)場上，高通喜歡先發(fā)制人，這是他們在通信和技術(shù)上的優(yōu)勢，僅以5G為例，目前5G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)上一些核心專利都是以高通為主導(dǎo)進(jìn)行的，在專利擁有數(shù)量方面，高通占據(jù)15%。

　　8月份，高通推出了搭載驍龍X50 5G基帶的最新一代處理器。5G的時代里，高通一邊繼續(xù)躺著收專利費(fèi)，也在加快手機(jī)芯片的研發(fā)。

　　在追趕老對手的路上，聯(lián)發(fā)科絲毫不敢掉以輕心。本月初，就在高通舉行驍龍技術(shù)峰會的最后一天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了首款5G多模整合基帶芯片Helix M70。同樣，和早就把NPU加入到麒麟970的華為一樣，聯(lián)發(fā)科的Heilio P系列芯片在AI拍照上也做了不少優(yōu)化，除了Helio P60，他們預(yù)計(jì)還會推出一款A(yù)I芯片：Helio P90。

　　回溯智能手機(jī)從2G開始到現(xiàn)在的發(fā)展，其市場格局基本已定，很難再有新的洗牌期。而且伴隨著全球智能手機(jī)市場飽和，高通和聯(lián)發(fā)科之爭已經(jīng)從增量市場轉(zhuǎn)到存量市場，競爭再殘酷結(jié)局也已經(jīng)寫在那里了。

　　柳暗花明又一村只會出現(xiàn)在新的增量市場，這一次聯(lián)發(fā)科先行了一步。

　　也許是在同一個地方摔了兩次，危機(jī)感更強(qiáng)的聯(lián)發(fā)科開始另謀出路。悶聲作大事的它們已經(jīng)成為全球智能音箱市場的主要芯片供應(yīng)商，天貓精靈以及亞馬遜的Echo分別是去年海內(nèi)外出貨量最大的兩款智能音箱，兩家均采用了聯(lián)發(fā)科的芯片MT8516。

　　智能音箱的小試牛刀，讓聯(lián)發(fā)科嘗到了甜頭。今年，他們大張旗鼓地宣布要轉(zhuǎn)型，擴(kuò)大ASIC產(chǎn)品線。更直觀地說，聯(lián)發(fā)科準(zhǔn)備利用他們的IP產(chǎn)品和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，從專用芯片切入即將爆發(fā)的諸如智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、區(qū)塊鏈等細(xì)分市場。

　　這是聯(lián)發(fā)科的新戰(zhàn)場，相較之下，高通的新業(yè)務(wù)倒是有點(diǎn)讓人摸不著頭腦。在全球PC市場不景氣的當(dāng)下，高通于上周亮出了面向PC市場的驍龍8cx計(jì)算平臺。

　　高通是自暴自棄嗎?顯然不是，只是兩年前的那步棋沒下好，恩智浦終究沒有被高通收入囊中。

　　恩智浦是世界第5大芯片提供商，其產(chǎn)品技術(shù)與解決方案主要應(yīng)用于5個市場領(lǐng)域：汽車電子、智能識別、家庭娛樂、手機(jī)及個人移動通信等。

　　安逸慣了的高通，最后沒能用有錢人的方式拿下這塊市場。不過，高通也是好面子的，他們宣誓了對智能手表市場的主權(quán)，80%的安卓智能手表使用高通的驍龍 Wear芯片。

　　但在專利授權(quán)方面，高通遭到了蘋果的重挫，一年20億美元的授權(quán)使用費(fèi)讓蘋果和英特爾、聯(lián)發(fā)科愈發(fā)親近，本季度高通失去蘋果訂單導(dǎo)致其營收表現(xiàn)并不好。

　　如果說智能手機(jī)市場，高通更勝一籌，但是新的戰(zhàn)場上，過了而立之年的高通，面對血?dú)夥絼?、才行冠禮的聯(lián)發(fā)科，也不可能是永遠(yuǎn)的贏家。

　　聯(lián)發(fā)科是廣撒網(wǎng)，多撈魚，跟著時代潮流走，高通則喜歡以自己的專利核心，做更豐富的外延，至于如何外延，先考慮買買買，走不通再自己慢慢花錢研究。

　　然而高通也好，聯(lián)發(fā)科也罷，未必都能高枕無憂，躺著收錢的生意引發(fā)了越來越多的不滿，誰也不想一直被別人牽著鼻子走，小米、三星、華為、蘋果無一例外。僅僅有IC設(shè)計(jì)也不是笑傲江湖的關(guān)鍵，也許未來的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，技術(shù)之外，更注重整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游的綜合能力。

　　只是下面這一輪，不知道是聯(lián)發(fā)科向上，還是高通向上。