5G芯片戰(zhàn)場風(fēng)云變幻 各大芯片廠商都有哪些殺手锏?
按照我國三大運(yùn)營商的5G部署計(jì)劃,今年可以被稱為“5G元年”,因?yàn)楦鞔筮\(yùn)營商們的5G均會在今年上半年進(jìn)行試商用。各大芯片廠商為了爭奪5G市場,也是卯足了勁,相繼推出了自己的5G芯片。雖然5G標(biāo)準(zhǔn)尚未制定完成,但是5G時代已經(jīng)在人們的呼聲中緩緩向我們走來。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201901/396433.htm這一年,是5G市場最風(fēng)云變幻的一年,沒有人會知道2020年5G正式商用的時候,哪個廠商才是笑到最后的那一個幸運(yùn)兒。各大5G芯片廠商在暗中較勁,我們從各個廠商的芯片發(fā)布情況上可見一斑。今天與非網(wǎng)小編就給大家盤點(diǎn)一下在5G芯片“戰(zhàn)場”上的玩家們手里的“殺手锏”。
老牌廠商高通的驍龍X50
說起高通,大家都不會陌生,可能大家對它的第一印象是“收專利費(fèi)的”。在過去的2018年高通經(jīng)歷了兩件大事:一件是收購恩智浦半導(dǎo)體失敗,另一件便是不停地和蘋果打官司。為什么小編要提這兩件事呢?先說第一件,如果收高通購了恩智浦,那毫無疑問,恩智浦在汽車電子上的優(yōu)勢將被高通一手掌握,那么高通將在汽車電子領(lǐng)域乃至物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)成為行業(yè)老大,到時候?qū)@M(fèi)什么的相信也不用小編多說,大家都心知肚明。第二件事就是高通蘋果互訴。這件事的源頭恐怕得追溯到2017年,蘋果指責(zé)高通向手機(jī)廠商收取高額專利費(fèi),而高通則稱蘋果竊取了專利財(cái)產(chǎn)。就這樣兩家公司在全球各地打起了官司,這一打就是2年。
從這兩件事上我們可以看到高通對于專利的重視,面對即將來臨的5G時代,高通也不會錯過這次收專利費(fèi)的時機(jī),早在2017年的2月份,高通就正式推出了它的5G“初號機(jī)”驍龍X50基帶芯片。
為了支持早期的5G應(yīng)用,高通早早地推出了這款5G調(diào)制解調(diào)器芯片,這款芯片號稱可以實(shí)現(xiàn)千兆每秒的下載速度,并且能夠完美支持Sub-6GHz與mmWave毫米波頻段。全球也已經(jīng)有超過19個手機(jī)廠商與高通簽訂了合作意向。最新的驍龍855手機(jī)芯片還沒有搭載X50的調(diào)制解調(diào)器芯片,但是據(jù)爆料稱,下一代驍龍865即將搭載X50調(diào)制解調(diào)器芯片,第一代5G手機(jī)離問世已經(jīng)越來越近了。
與非小編按:高通驍龍X50是最早出現(xiàn)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片,作為老牌通信強(qiáng)廠,高通的實(shí)力擺在那里,在5G市場上的競爭力也非常強(qiáng)勁。
韓國科技界頂梁柱三星的Exynos modem 5100
2018年8月15日,三星推出了它的首款5G基帶芯片Exynos modem 5100。這款芯片被三星號稱為業(yè)內(nèi)首款完全符合3GPP 5G R15 的NR基帶,頻率覆蓋6GHz以下5G頻段以及毫米波頻段。
但是三星在中國天津的工廠在今年1月1日關(guān)停,手機(jī)市場上的失利很有可能影響到三星5G的部署進(jìn)度。
與非小編按:號稱完全符合3GPP 5G R15標(biāo)準(zhǔn)的三星Exynos modem 5100通信模組可能是三星的一劑強(qiáng)心劑,在今年上半年三星還可能搶得先機(jī)首發(fā)全球首款5G手機(jī)。
“牙膏廠”英特爾的XMM 8160
英特爾被網(wǎng)友們戲稱“牙膏廠”不是沒有原因的,因?yàn)槊看伟l(fā)布下一代CPU只比上一代性能高一點(diǎn)點(diǎn),就和擠牙膏一樣,故而英特爾有這么一個戲稱。此次5G芯片,英特爾并沒有快人一步搶先發(fā)布自己的5G基帶芯片,雖然去年11月發(fā)布的XMM 8160已經(jīng)比計(jì)劃提前了半年發(fā)布,但是英特爾預(yù)計(jì)該芯片全面商用仍要等到2020年。
這意味著今年能用上英特爾5G的可能性就比較小了,不過英特爾是否會將商用提前我們也未可知,提前商用可能會帶來體驗(yàn)不好的問題。
與非小編按:英特爾的基帶技術(shù)總是被蘋果用戶詬病,英特爾的這款5G基帶能否給大家?guī)眢@喜,還要等到真正商用的那天。
屢次被禁的華為的巴龍5G01
華為的通信設(shè)備在多國被禁,已經(jīng)不是什么新聞了,雖然華為被禁的理由是安全問題,但是明眼人都能看出來這只是個借口。這也從側(cè)面顯示了華為5G技術(shù)的強(qiáng)大。
華為在2018年的MWC發(fā)布了巴龍5G01 5G商用芯片,該芯片支持Sub6GHz(低頻)和mmWave(高頻)等頻段,理論可實(shí)現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。值得注意的是巴龍5G01并不是給手機(jī)用的,雖然華為在麒麟980中已經(jīng)預(yù)留了5G基帶芯片接口,如果今年華為想要發(fā)布5G手機(jī),還需要使用其他廠商的5G基帶芯片,或是等到華為研發(fā)出手機(jī)專用5G基帶芯片才能正式推出5G手機(jī)。
與非小編按:華為在通信領(lǐng)域深耕多年,在5G標(biāo)準(zhǔn)的制定中,也貢獻(xiàn)出了自己的力量,在5G技術(shù)測試進(jìn)度中也遙遙領(lǐng)先其他廠商,相信在即將到來5G時代,華為也會有自己的話語權(quán)。
后知后覺聯(lián)發(fā)科的M70
相比于高通英特爾等其他廠商,聯(lián)發(fā)科的M70可以說是姍姍來遲,在2018年6月份的臺北國際電腦展上,聯(lián)發(fā)科才正式宣布推出它的5G基帶芯片M70。據(jù)報(bào)道,M70支持5G NR(新空口),符合3GPP Release 15獨(dú)立組網(wǎng)規(guī)范,下載速率可到5Gbps,值得注意的是,它是目前唯一支持4G LTE、5G雙連接(EN-DC)技術(shù)的5G基帶。
與非小編按:聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃在今年發(fā)布搭載5G基帶的相關(guān)芯片,相信在未來我們也能看到相關(guān)產(chǎn)品的問世。
結(jié)語
5G這塊大蛋糕該怎么分目前還沒有一個準(zhǔn)確的答案,各大廠商的“殺手锏”也逐漸展露了出來,到底孰強(qiáng)孰弱,我們2020年見分曉。
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