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德勤:2019年中國(guó)半導(dǎo)體收入將突破千億元

作者: 時(shí)間:2019-01-17 來(lái)源:前瞻網(wǎng) 收藏
編者按:德勤預(yù)測(cè),2019年中國(guó)制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品收入將從2018年的850億美元增長(zhǎng)25%至1100億美元,以滿足國(guó)內(nèi)對(duì)芯片組不斷增長(zhǎng)的需求,部分原因是人工智能的商業(yè)化程度不斷提高。 德勤進(jìn)一步預(yù)測(cè),2019年,中國(guó)芯片代工廠將開(kāi)始生產(chǎn)專門用于支持AI和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)任務(wù)的半導(dǎo)體。

  從挖礦到

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201901/396834.htm

  隨著中國(guó)開(kāi)始對(duì)加密市場(chǎng)進(jìn)行監(jiān)管,并且這些市場(chǎng)的價(jià)值下降,比特大陸宣布有興趣支持另一種新興技術(shù)的計(jì)算需求,這種技術(shù)隨著時(shí)間的推移可能會(huì)更大。就像加密貨幣一樣,有其獨(dú)特的計(jì)算需求,這些需求可以被一般的CPU所滿足,但不同的架構(gòu)可以使執(zhí)行速度加快。例如,谷歌的張量處理單元是用于人工智能的ASIC,其他公司也正在為人工智能構(gòu)建ASIC。 GPU制造商英偉達(dá)的崛起部分是由于對(duì)進(jìn)行ML培訓(xùn)和推理的需求,而這是當(dāng)今技術(shù)的關(guān)鍵基礎(chǔ)任務(wù)。與CPU的串行設(shè)計(jì)相比,GPU的大規(guī)模并行處理架構(gòu)更適合于常見(jiàn)的AI任務(wù)。最初,游戲GPU被用來(lái)驅(qū)動(dòng)ML任務(wù),但在過(guò)去幾年的AI全球上升中, 但在AI全球崛起的過(guò)去幾年,英偉達(dá)推出了直接支持ML的新硬件產(chǎn)品線。 比特大陸希望對(duì)AI的需求可以比GPU更好地服務(wù)其ASIC。

  北京的Horizo??n Robotics由百度深度學(xué)習(xí)研究所的前負(fù)責(zé)人創(chuàng)立,為機(jī)器視覺(jué)提供嵌入式。這些包括預(yù)先訓(xùn)練的數(shù)據(jù)集,可以使邊緣處理器運(yùn)行推理任務(wù)(預(yù)測(cè)圖像與其訓(xùn)練集匹配的可能性)。在英特爾的支持下,Horizo??n正在與主要汽車品牌合作,為車輛提供邊緣處理和機(jī)器視覺(jué)。雖然其芯片基于具有10年歷史的40納米工藝,但該公司的軟件使其能夠成為嵌入式推理市場(chǎng)上規(guī)模大得多的競(jìng)爭(zhēng)者。在這種情況下,Horizon的算法具有超出硬件的能力。

  另一家著名的中國(guó)芯片廠商寒武紀(jì)(寒武紀(jì))也擁有一系列專門用于支持ML任務(wù)的芯片。此前,寒武紀(jì)在華為的麒麟智能手機(jī)芯片組中為AI設(shè)計(jì)提供了支持,然后為數(shù)據(jù)中心MLU100系列提供了自己的ML解決方案。該架構(gòu)利用臺(tái)積電的14納米工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)行制造。

  當(dāng)然,許多非中國(guó)供應(yīng)商也在嘗試向中國(guó)市場(chǎng)銷售AI芯片,隨著國(guó)家滿足更多自身需求,外國(guó)競(jìng)爭(zhēng)可能會(huì)更加激烈。中國(guó)最大的公司可能會(huì)從能提供最佳芯片的國(guó)外或國(guó)內(nèi)供應(yīng)商購(gòu)買。值得考慮的是,與許多頂級(jí)數(shù)字平臺(tái)業(yè)務(wù)一樣,中國(guó)最大的數(shù)字公司也在尋求自己的定制芯片架構(gòu),以滿足其超大規(guī)模數(shù)字平臺(tái)的需求。

  然而,中國(guó)制造商通常仍然在制造最先進(jìn)(即最小)的工藝方面處于落后局面。代工廠需要大量的資金投入,因?yàn)樗麄冃枰⒘钊穗y以置信的大型工業(yè)流程,才能夠制造極其小的電路。中芯國(guó)際(SMIC)等中國(guó)頂級(jí)晶圓代工廠正在努力擴(kuò)大14納米的產(chǎn)量,而AMD、臺(tái)積電和其他晶圓廠則達(dá)到7納米的規(guī)?;a(chǎn)。按照這一標(biāo)準(zhǔn),中國(guó)的代工企業(yè)落后于全球領(lǐng)先企業(yè)兩到三代。

  盡管存在這種滯后,但中國(guó)的工業(yè)仍在繼續(xù)發(fā)展。近年來(lái),中國(guó)制造的收入穩(wěn)步增長(zhǎng),2017年達(dá)到約780億美元,比2016年增長(zhǎng)約19%。在過(guò)去15年中,這一收入曲線顯示出超過(guò)線性的增長(zhǎng),表明中國(guó)的質(zhì)量在滿足需求方面越來(lái)越好。

  中國(guó)迎接未來(lái)

  隨著人工智能和專用芯片的發(fā)展,中國(guó)芯片制造商或許能夠抓住更多這方面的需求。盡管中國(guó)過(guò)去未能發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè),但多年來(lái)中國(guó)制造商已經(jīng)穩(wěn)步發(fā)展了更強(qiáng)大的能力。如今,它們受到資金雄厚的政府議程、強(qiáng)勁的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)以及它們自己的超大型平臺(tái)公司的推動(dòng)。因此,中國(guó)現(xiàn)在可能比以往任何時(shí)候都更有能力成為和人工智能領(lǐng)域具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的參與者。這可能會(huì)產(chǎn)生非常大的影響。

  為什么中國(guó)的地位比以往更好?目前的五個(gè)條件使中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的崛起更有可能:

  國(guó)內(nèi)需求。中國(guó)現(xiàn)在是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó),每年進(jìn)口價(jià)值約2000億美元。其龐大的人口包括8億互聯(lián)網(wǎng)用戶。中國(guó)人口規(guī)模和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)支持強(qiáng)勁的國(guó)內(nèi)需求,這推動(dòng)了大多數(shù)外國(guó)供應(yīng)商的利潤(rùn)。雖然許多發(fā)達(dá)國(guó)家的PC和移動(dòng)設(shè)備已接近飽和,但中國(guó)對(duì)芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)。事實(shí)上,世界經(jīng)濟(jì)越來(lái)越依賴中國(guó)的需求,更多的全球投資者正在為其未來(lái)買單。這種轉(zhuǎn)變有助于中國(guó)更好地控制外國(guó)制造商如何進(jìn)入其國(guó)內(nèi)市場(chǎng)。

  國(guó)家支持。盡管中國(guó)經(jīng)濟(jì)有所降溫,但規(guī)模仍然很大,這使得國(guó)家及其產(chǎn)業(yè)能夠積累大量資金。雖然中國(guó)政府因其與最大產(chǎn)業(yè)的緊密關(guān)系而受到批評(píng),但國(guó)家控制使市場(chǎng)協(xié)調(diào)更緊密。 2014年,中國(guó)國(guó)務(wù)院宣布了《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和促進(jìn)國(guó)家指導(dǎo)方針》。該計(jì)劃解決了中國(guó)制造商與全球領(lǐng)導(dǎo)者之間的技術(shù)差距,并得到由政府支持企業(yè)牽頭的218億美元基金的資助。2015年,中國(guó)宣布了“中國(guó)制造2025計(jì)劃”,該計(jì)劃旨在將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的國(guó)內(nèi)核心技術(shù)部件的產(chǎn)量到2020年提高到40%,到2025年提高到70%。此外,為支持這些目標(biāo),已籌集更多資金。

  全球第五大合約芯片制造商中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2018年的國(guó)家補(bǔ)貼將接近1億美元。中芯國(guó)際已向荷蘭ASML訂購(gòu)了極紫外光刻(EUV)設(shè)備,該設(shè)備是最先進(jìn)的芯片生產(chǎn)工具之一。估計(jì)費(fèi)用為1.2億美元。這家上海制造商希望在2019年底之前擴(kuò)大其14納米工藝的生產(chǎn)規(guī)模,盡管建造具有競(jìng)爭(zhēng)力的代工廠需要花費(fèi)數(shù)十億美元。但并不只有它。行業(yè)組織SEMI估計(jì),到2018年,中國(guó)將在制造設(shè)備上花費(fèi)130億美元,成為世界第二大買家。截至2017年底,中國(guó)計(jì)劃新建至少14家芯片代工廠。

  人工智能需求不斷增長(zhǎng)。2019年,全球半導(dǎo)體行業(yè)可能會(huì)更多地關(guān)注人工智能的需求。人工智能的進(jìn)步是該行業(yè)的推動(dòng)力之一,預(yù)計(jì)未來(lái)二十年的增長(zhǎng)率將達(dá)到5-6%。計(jì)算本身正在經(jīng)歷更多的專業(yè)化以滿足人工智能的需求。這些趨勢(shì)與中國(guó)為發(fā)展半導(dǎo)體獨(dú)立并將人工智能納入其經(jīng)濟(jì)未來(lái)中心的戰(zhàn)略努力相結(jié)合。

  到2018年,中國(guó)在深度學(xué)習(xí)專利方面處于世界領(lǐng)先地位,但這些專利的總體價(jià)值尚不清楚。中國(guó)已大聲宣稱其未來(lái)將受到先進(jìn)技術(shù)的驅(qū)動(dòng),人工智能是其關(guān)鍵成分。




關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 AI 芯片

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