3D封裝技術(shù)英特爾有何獨(dú)到之處

　　多IP組合靈活(異構(gòu))，并且占用面積小、功耗低，是Foveros最顯著的特點(diǎn)。特別是結(jié)合上英特爾10nm制程，摩爾定律從晶體管密度(2D)到空間布局(3D)兩個(gè)維度得到延續(xù)。

　　Lakefield是英特爾在CES 2019上披露的全新客戶端平臺(tái)的代號(hào)，該平臺(tái)支持超小型主板，有利于 OEM 靈活設(shè)計(jì)，打造各種創(chuàng)新的外形設(shè)計(jì)。該平臺(tái)采用英特爾異構(gòu) 3D封裝技術(shù)，并具備英特爾混合CPU架構(gòu)功能。借助Foveros，英特爾可以靈活搭配3D堆疊獨(dú)立芯片組件和技術(shù)IP模塊，如I/O和內(nèi)存?；旌螩PU架構(gòu)將之前分散獨(dú)立的CPU內(nèi)核結(jié)合起來，支持各自在同一款10nm產(chǎn)品中相互協(xié)作：高性能Sunny Cove內(nèi)核與4個(gè)Atom內(nèi)核有機(jī)結(jié)合，可有效降低能耗。英特爾宣布預(yù)計(jì)將于2019年下半年推出使用這種全新3D堆疊技術(shù)的產(chǎn)品。

　　這顆Foveros 3D封裝技術(shù)打造的硬幣大小的芯片，從下至上，依次是封裝基底(Package)、底層芯片(Bottom Chip)、中介層(Active Interposer，中介層上的上層芯片可以包括各種功能，如計(jì)算、圖形、內(nèi)存、基帶等。中介層上帶有大量特殊的TSV 3D硅穿孔，負(fù)責(zé)聯(lián)通上下的焊料凸起(Solder Bump)，讓上層芯片和模塊與系統(tǒng)其他部分通信。