5G芯片群雄逐鹿 中國能否后發(fā)先至？

　　萬象更新，豬年伊始，5G競爭也從“芯”開始。據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights近日公布的數(shù)據(jù)顯示，芯片代工企業(yè)來自于中國芯片企業(yè)的訂單在2018年增長了41%，這個(gè)訂單量還不包括中國代工企業(yè)的訂單，足見“中興事件”之后中國芯片行業(yè)的“欣欣向榮”。而國家十部委日前聯(lián)合印發(fā)《進(jìn)一步優(yōu)化供給推動(dòng)消費(fèi)平穩(wěn)增長 促進(jìn)形成強(qiáng)大國內(nèi)市場的實(shí)施方案(2019年)》，提出加快推出5G商用牌照。屆時(shí)將是5G技術(shù)商用化的一個(gè)節(jié)點(diǎn)，同時(shí)也是檢驗(yàn)5G芯片企業(yè)實(shí)力的關(guān)鍵時(shí)期。對(duì)于“中國芯”企業(yè)來說，緊抓5G時(shí)代的黃金機(jī)遇，既有利于改變“芯痛”格局，又將助力中國芯在5G時(shí)代崛起。

　　群雄逐鹿，誰更有優(yōu)勢(shì)?

　　毫無疑問，芯片已經(jīng)成為全球化時(shí)代的“新能源”，并成為大國必爭之地。目前全球擁有制造5G芯片技術(shù)的廠商只有6家，我國占據(jù)半壁江山。

　　其一華為，5G之路雖也遭遇阻隔，但還是韜光養(yǎng)晦終“放大招”：華為公司為2019年春節(jié)聯(lián)歡晚會(huì)提供4K級(jí)的5G網(wǎng)絡(luò)直播支持;其5G基站設(shè)備暢銷全球市場，出貨超2.5萬個(gè)5G基站，簽訂了30個(gè)5G合同;已經(jīng)完成5G全部商用測試，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)。

　　其二聯(lián)發(fā)科，5G發(fā)展可用“進(jìn)擊”來形容。目前聯(lián)發(fā)科已對(duì)外推出首個(gè)5G基帶模組Helio M70，該模塊除了支持當(dāng)下5G NR(新空口)，包括最常見的N41、N78、N79三個(gè)頻段外，還同時(shí)支持獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA) 架構(gòu)、高功率終端(HPUE)和其他5G關(guān)鍵技術(shù)，傳輸速率最高達(dá)5Gbps。

　　對(duì)比高通、英特爾、三星三家國外5G芯片企業(yè)，通信行業(yè)資深專家項(xiàng)立剛指出，5G芯片領(lǐng)域還是美國占據(jù)了較大優(yōu)勢(shì)，不出大意外，會(huì)居于主導(dǎo)地位，芯片領(lǐng)域總體態(tài)勢(shì)是歐洲有一定的衰落，中國正在加大力量尋求突破，未來的5-10年，整個(gè)態(tài)勢(shì)會(huì)不會(huì)有較大的變化未可知，但是中國正在一點(diǎn)點(diǎn)加強(qiáng)，這是一個(gè)不可改變的大趨勢(shì)。

　　中國芯曾有的“切膚之痛”

　　項(xiàng)莊舞劍，意在沛公。2018年中美貿(mào)易交鋒延續(xù)至2019年，通信業(yè)首當(dāng)其沖，中興遭禁，華為等也被推至風(fēng)口浪尖，直刺中國軟肋“中國芯”。中興的前車之鑒及其引發(fā)的蝴蝶效應(yīng)更給行業(yè)敲響了警鐘：市場全球化背景下，芯片成為國際競爭中“最容易被掐脖子的環(huán)節(jié)”，購買好像比研發(fā)實(shí)惠，但不能一勞永逸，反而容易帶給企業(yè)最深刻的教訓(xùn)。

　　目前，5G芯片國產(chǎn)化替代迫在眉睫，“中國芯”企業(yè)正在用實(shí)際行動(dòng)作出改變。華為如今的成績得益于任正非每年花在“中國芯”上的20億元費(fèi)用，華為目前累計(jì)投入3940億元研發(fā)經(jīng)費(fèi)。此外，阿里巴巴重資收購中天微，號(hào)稱投入千億研發(fā)“中國芯”;董明珠投資30億協(xié)助合肥中聞金泰收購安世半導(dǎo)體，竭力為格力空調(diào)尋找“中國芯”。需強(qiáng)調(diào)的是，5G是未來的基礎(chǔ)，持續(xù)提供面向主流市場的解決方案，讓所有消費(fèi)者受益要成為企業(yè)發(fā)展的重心。5G核心芯片、高頻器件等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的突破將有利于支援5G技術(shù)發(fā)展與產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈建立。

　　不為做芯片而做芯片

　　成長壯大的過程總是伴隨喜悅和悲傷，無論是坎坷挫折還是一帆風(fēng)順都應(yīng)該勇敢面對(duì)，并努力改變。即將到來的5G時(shí)代，芯片市場將被重塑，“中國芯”企業(yè)既要正視問題，又要把握機(jī)遇。

　　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展究竟難在哪?簡而言之，既有投入大、周期長、技術(shù)門檻高、收益獲得慢等行業(yè)共同難點(diǎn)，也有中國芯起步晚、投資少、人才優(yōu)勢(shì)不足等具體原因。

　　關(guān)鍵在于怎么辦。網(wǎng)絡(luò)是發(fā)展5G的基礎(chǔ)，電信運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)部署作用需充分發(fā)揮。有如中國電信已率先在5G試驗(yàn)外場應(yīng)用創(chuàng)新的N×25Gb/s WDM-PON(波分復(fù)用無源光網(wǎng)絡(luò))技術(shù)方案，成功實(shí)現(xiàn)了5G DU(基站控制器分布式單元)和AAU(基站有源天線單元)之間前傳鏈路的承載，有效節(jié)省光纖資源，對(duì)5G后續(xù)順利部署有重要意義。

　　網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)、資金投入和人才進(jìn)入并不完全代表技術(shù)水準(zhǔn)的提高，市場引導(dǎo)也是重要因素。業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為，“要實(shí)現(xiàn)5G的市場化應(yīng)用，必須先經(jīng)過互操作性測試，確保5G系統(tǒng)的運(yùn)作沒有問題。5G芯片市場化面臨的挑戰(zhàn)還在于如何找到恰當(dāng)?shù)纳虡I(yè)化模式。當(dāng)商用服務(wù)推行順利，才會(huì)刺激5G芯片業(yè)者投入市場”。