三星Galaxy A6+拆解評(píng)測
模組信息
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201902/397738.htm屏幕采用三星6.0英寸2220x1080分辨率的Super AMOLED屏。
后置為雙攝頭,分別為1600萬三星攝像頭+500萬三星攝像頭。前置2400萬三星攝像頭。
電池采用型號(hào)為三星的EB-BJ805ABE,容量為3500mAh。電芯廠商為三星SDI,質(zhì)量還是可以的。
主板ic信息
主板正面主要IC(下圖):
RGB 紅:Samsung - KMRX60014M - 4GB RAM+32GB ROM
黃:Qualcomm-SDM450- Baseband Processor, Octa-core 8x1.8GHz
深黑綠:ABOV- T346AU- Touch MCU
深黑紅:NXP- TFA9872CUK-Audio Amplifiers
純洋紅:STMicroelectronics- LSM6DSL- 6-Axis Accelerometer+Gyroscope
深黑暖褐:Capella Microsystems Inc.- CM36658- ALS/Proximity Sensor
RGB 藍(lán)色:RFMD- RFFM8506- 5.0 GHz WiFi Front-End Module
RGB 洋紅:Qualcomm- WCN3660- Wi-Fi,Bluetooth,F(xiàn)M
RGB 綠:Silicon Mitus- SM5708- Smart USB Swiches Featuring Automatic Power
純青藍(lán):Silicon Mitus-W8912-Front-End Module
主板背面主要IC(下圖):
RGB 綠:NEPES - SM5326A - E/P Anti Pop up IC
純藍(lán):Skyworks- SKY77786-11 - WiFi Dual-Band (2.4 GHz and 5 GHz)
純藍(lán)紫:HV451 - Power Amplifier Module
純青豆綠:Skyworks - SKY77656-11 - Multimode Multiband Power Amplifier Module
純綠:Qualcomm - WTR3925 - RF Transceivers for 2G, 3G and 4G LTE
純紅橙:Qualcomm - QFE2101 - Average power tracker
純黃:Qualcomm - PM8953 - Power Management
RGB 紅:Yamaha - YAS539 - 3-Axis Electronic Compass
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息見下表:
主板上使用的MEMS芯片使用信息見下表:
總結(jié)信息
Galaxy A8整機(jī)使用十字螺絲固定。中框、SIM卡槽處、主板正面皆貼有防水標(biāo)簽。 散熱方面,屏幕使用了全屏散熱銅箔與大面積石墨片相結(jié)合,在對(duì)應(yīng)電池位置還貼有塑料片。主板則通過導(dǎo)熱硅脂、石墨片和銅箔進(jìn)行散熱,CPU位置處的屏蔽罩內(nèi)貼有導(dǎo)熱硅脂,屏蔽罩外貼有散熱石墨片,整體散熱處理比較給力。
評(píng)論