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三星Galaxy A6+拆解評(píng)測

作者: 時(shí)間:2019-02-20 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  模組信息

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201902/397738.htm

  屏幕采用6.0英寸2220x1080分辨率的Super AMOLED屏。

  

E拆解:臺(tái)灣市場之三星Galaxy A6+


  后置為雙攝頭,分別為1600萬攝像頭+500萬攝像頭。前置2400萬三星攝像頭。

  

E拆解:臺(tái)灣市場之三星Galaxy A6+


  電池采用型號(hào)為三星的EB-BJ805ABE,容量為3500mAh。電芯廠商為三星SDI,質(zhì)量還是可以的。

  

E拆解:臺(tái)灣市場之三星Galaxy A6+


  主板ic信息

  主板正面主要IC(下圖):

  

E拆解:臺(tái)灣市場之三星Galaxy A6+


  RGB 紅:Samsung - KMRX60014M - 4GB RAM+32GB ROM

  黃:Qualcomm-SDM450- Baseband Processor, Octa-core 8x1.8GHz

  深黑綠:ABOV- T346AU- Touch MCU

  深黑紅:NXP- TFA9872CUK-Audio Amplifiers

  純洋紅:STMicroelectronics- LSM6DSL- 6-Axis Accelerometer+Gyroscope

  深黑暖褐:Capella Microsystems Inc.- CM36658- ALS/Proximity Sensor

  RGB 藍(lán)色:RFMD- RFFM8506- 5.0 GHz WiFi Front-End Module

  RGB 洋紅:Qualcomm- WCN3660- Wi-Fi,Bluetooth,F(xiàn)M

  RGB 綠:Silicon Mitus- SM5708- Smart USB Swiches Featuring Automatic Power

  純青藍(lán):Silicon Mitus-W8912-Front-End Module

  主板背面主要IC(下圖):

  

E拆解:臺(tái)灣市場之三星Galaxy A6+


  RGB 綠:NEPES - SM5326A - E/P Anti Pop up IC

  純藍(lán):Skyworks- SKY77786-11 - WiFi Dual-Band (2.4 GHz and 5 GHz)

  純藍(lán)紫:HV451 - Power Amplifier Module

  純青豆綠:Skyworks - SKY77656-11 - Multimode Multiband Power Amplifier Module

  純綠:Qualcomm - WTR3925 - RF Transceivers for 2G, 3G and 4G LTE

  純紅橙:Qualcomm - QFE2101 - Average power tracker

  純黃:Qualcomm - PM8953 - Power Management

  RGB 紅:Yamaha - YAS539 - 3-Axis Electronic Compass

  主板上使用的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息見下表:

  

E拆解:臺(tái)灣市場之三星Galaxy A6+


  主板上使用的MEMS芯片使用信息見下表:

  

E拆解:臺(tái)灣市場之三星Galaxy A6+


  總結(jié)信息

  Galaxy A8整機(jī)使用十字螺絲固定。中框、SIM卡槽處、主板正面皆貼有防水標(biāo)簽。 散熱方面,屏幕使用了全屏散熱銅箔與大面積石墨片相結(jié)合,在對(duì)應(yīng)電池位置還貼有塑料片。主板則通過導(dǎo)熱硅脂、石墨片和銅箔進(jìn)行散熱,CPU位置處的屏蔽罩內(nèi)貼有導(dǎo)熱硅脂,屏蔽罩外貼有散熱石墨片,整體散熱處理比較給力。

  

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