ISSCC 2019論文之引人矚目的高速接口
100G的RX另一個難點是CTLE,又要寬帶、又要Peaking可調(diào)、又要保持線性度,設(shè)計難度很高。這篇里面沒有集成CTLE。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201902/397947.htmTX方面這篇選擇了Half Rate結(jié)構(gòu),這是在超過100G的TX里唯一一篇Half Rate的結(jié)構(gòu)。Half Rate和Quad Rate相比,時鐘的頻率更高,因此更難傳輸。但是它簡化了MUX的設(shè)計,最后一級MUX是只需要2:1即可,這是TX里速度最高的節(jié)點,2:1相比于4:1可以減小很多寄生電容。盡管大部分100G TX選擇了Quad Rate,但我覺得不一定就比Half Rate有優(yōu)勢。畢竟時鐘通路只需要單頻(窄帶)即可,而數(shù)據(jù)通路是寬帶的。窄帶電路比寬帶電路容易設(shè)計多了。這樣Half Rate實際上是把寬帶通路上的負(fù)擔(dān)轉(zhuǎn)移到窄帶上來,應(yīng)該帶來優(yōu)勢才對。一般說傳25GHz的時鐘太費電,但如果可以加電感和傳輸線做諧振的話,其實時鐘傳輸網(wǎng)絡(luò)耗電量不會特別大??上н@篇沒有給出時鐘和MUX電路的具體實現(xiàn)。
TX里還用到了一個小技術(shù),通過正反饋來提高反相器的速度,使上升下降沿更陡峭,其實有點類似均衡的概念。去年ISSCC有兩篇采用了類似做法。我仿過這樣的結(jié)構(gòu),應(yīng)該是有效的,但要消耗更多功耗。
6)128Gb/s TX from IBM
這篇的亮點在于對4:1 MUX的優(yōu)化。TX的結(jié)構(gòu)和去年Intel的112G比較接近,也是采用CML的Driver。提一句,在56G采用SST作為TX Driver的居多。
高速串口的TX基本上就是一個Serilizer再加一個Driver。越往前速度越低,所以我們應(yīng)該盡量簡化后級,把負(fù)擔(dān)推往前級速度比較低比較好處理的地方。這篇大致是這個思路。在MUX這一級去掉了Stack的時鐘晶體管,而在前級添加一些邏輯產(chǎn)生1UI的脈沖信號。
很多時候電路的優(yōu)化都是在一個個trade-off之間做取舍。宏觀的指導(dǎo)思想就是把負(fù)擔(dān)留給更容易解決的地方去解決。這篇是把負(fù)擔(dān)推向前級速度較慢的電路,上一篇是把負(fù)擔(dān)推向窄帶的時鐘路徑。
7)112G TX in 40nm CMOS from Yuan Ze University
這是來自臺灣學(xué)術(shù)界的一篇論文,用40nm做出了112G的TX,非常令人印象深刻。話說我跟此文作者之前認(rèn)識,碰過幾次面,還一起流過一次片。這篇論文即反映了學(xué)術(shù)界的無奈也反映了學(xué)術(shù)界應(yīng)該選的方向。無奈在于拿不到/負(fù)擔(dān)不起最先進(jìn)的工藝,只能在落后工藝下進(jìn)行競爭;方向在于學(xué)術(shù)界還是應(yīng)該追求極致優(yōu)化,以展現(xiàn)技術(shù)為主。
憑空想一想,假如讓我在學(xué)校設(shè)計112G的TX的話:第一,F(xiàn)FE是必須的,否則眼睛打不開,沒法展現(xiàn)效果;第二,不要在乎可靠性,選擇金屬走線寬度時只考慮性能因素,寧愿線被燒斷也要減小寄生電容;第三,不要選擇TX-DAC的結(jié)構(gòu),或者不要使用thermal code結(jié)構(gòu),將小cell合并成大cell,犧牲匹配換取速度;第四,適當(dāng)?shù)奶岣唠娫措妷?第五,只在低速點位設(shè)置可調(diào),如偏置電壓等等,我們負(fù)擔(dān)不起在高速路徑上可調(diào)的成本。有了這些,應(yīng)該勉強(qiáng)可以用落后工藝去拼一拼速度吧……
8)36Gb/s Adaptive CDR from University of Toronto
這篇略過……
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