ISSCC 2019論文之引人矚目的高速接口

　　ISSCC論文解析目錄：

　　Session 6 Ultra-High-Speed Wireline

　　ISSCC會(huì)議在集成電路設(shè)計(jì)的地位無(wú)容置疑。ISSCC2019剛剛結(jié)束，接下來(lái)我將在公眾號(hào)開啟一個(gè)新的系列，跟大家一起來(lái)讀今年的ISSCC論文。今天先來(lái)看看第6個(gè)session Ultra-High-Speed Wireline都講了些什么。

　　在今年的ISSCC上，高速接口(wireline)方向受到了極大的關(guān)注。除了有兩個(gè)session的論文，在傍晚的現(xiàn)場(chǎng)展示環(huán)節(jié)，據(jù)我目測(cè)除了AI相關(guān)的芯片之外，最多的就是高速接口了，同時(shí)第一天的tutorial和最后一天的forum，也各有一個(gè)與高速串口相關(guān)。

　　我覺得這種火爆狀態(tài)會(huì)持續(xù)好幾年。預(yù)測(cè)是否能保持火爆可以看兩方面：一是需求是否在持續(xù)增長(zhǎng)。這點(diǎn)無(wú)容置疑，現(xiàn)在的5G、AI芯片、數(shù)據(jù)中心、大型交換機(jī)都需要傳輸大量的數(shù)據(jù)，有數(shù)據(jù)傳輸?shù)牡胤骄托枰咚俅?。高速接?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/芯片">芯片作為基本的數(shù)據(jù)接口，在一個(gè)大系統(tǒng)里必不可少，且不與5G、AI等熱點(diǎn)技術(shù)構(gòu)成競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，反而受到這些技術(shù)發(fā)展的帶動(dòng)。二是現(xiàn)有的技術(shù)是否已經(jīng)能夠滿足多年內(nèi)的需求。目前來(lái)看，現(xiàn)在的高速接口芯片還沒有達(dá)到這一點(diǎn)，在能耗和最高的數(shù)據(jù)率上還有不少提高空間。

　　從這個(gè)session的論文，我們可以看到幾點(diǎn)整體發(fā)展趨勢(shì)：

　　1)盡管56G的市場(chǎng)出貨量還沒有起來(lái)，但業(yè)界已經(jīng)開始了單通道112G的高速接口收發(fā)機(jī)設(shè)計(jì)。這是競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的結(jié)果，每個(gè)公司都盡力往前沖，不進(jìn)則退，目前并沒有看到誰(shuí)有不可超越的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，那出貨時(shí)間就顯得很重要了。當(dāng)初我在設(shè)計(jì)56G的時(shí)候覺得，112G速度直接翻了一倍，做起來(lái)得有多難，真正做起112G時(shí)又覺得難歸難，但設(shè)計(jì)出來(lái)還可以。