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5G談“風(fēng)暴”為之尚早,芯片廠商之間的拉鋸戰(zhàn)才是變革的熱身賽

作者: 時間:2019-03-08 來源:鎂客網(wǎng) 收藏
編者按:在通信產(chǎn)業(yè)、芯片產(chǎn)業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)同時遭遇重大變革的時代背景下,對于各大廠商的挑戰(zhàn)就不僅僅是網(wǎng)絡(luò)部署早期階段這一重困難了。都說2019年是5G發(fā)展的元年,不過真正的商用部署,還需看各家進一步的動作。

  保守發(fā)布,暗示商用不明

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201903/398315.htm

  這一次,論“嚴(yán)謹(jǐn)”與“低調(diào)”,當(dāng)屬英特爾。而在英特爾的官網(wǎng)首頁上,卻是占據(jù)滿滿一頁,引人注意的還有這樣一段話,“目前,英特爾正在與生態(tài)系統(tǒng)和垂直行業(yè)合作伙伴協(xié)作,以定義、設(shè)計原型、測試和交付 標(biāo)準(zhǔn)和解決方案。這些工作不是在實驗室中進行,而是在現(xiàn)場中進行,是在全球范圍內(nèi),在現(xiàn)實世界中進行的試驗?!?/p>

  其實不止英特爾,在部署商用的道路上,華為、三星都是滿世界跑,這是5G產(chǎn)業(yè)推進過程中獨有的現(xiàn)象,因此也為的研發(fā)和推進設(shè)置了障礙。以手機端的基帶研發(fā)為例,因技術(shù)門檻、研發(fā)周期、資金投入等多種因素影響,很多廠商包括飛思卡爾、德州儀器、博通、英偉達(dá)都相繼放棄了基帶市場,愛立信則從若即若離到現(xiàn)在重新擠入陣營。

  英特爾中國區(qū)通信技術(shù)政策和標(biāo)準(zhǔn)總監(jiān)鄒寧曾在采訪中表示,“5G的標(biāo)準(zhǔn)非常復(fù)雜,現(xiàn)在有很多模,以前都已經(jīng)有6模了,再加上5GNR是7模,設(shè)計復(fù)雜度會很高,這是一個很大的挑戰(zhàn)。另外,需要很多支持的頻段。因為我們作為終端芯片廠商,要推出一個全球各個區(qū)域都需要支持的通用芯片,所以需要支持不同國家、不同地區(qū)的頻點,包括低頻、中頻、3.5GHz、4.9GHz的中國頻段,也包含高頻,如28GHz,39GHz在美國、韓國、日本這些國家的頻段。在頻段支持方面也比較復(fù)雜,不同模式之間,頻段之間要進行各種切換。”

  造芯不易。在剛剛過去的MWC上,且不論真正的芯片性能表現(xiàn)將會如何,縱觀現(xiàn)有芯片廠商的布局,從公布的參數(shù)來看,各家主要發(fā)力的基本功能表現(xiàn)上差異其實甚微,大廠則顯得“保守”了些。

  不難看出雖然當(dāng)前市場格局看似清晰,實則缺乏關(guān)鍵應(yīng)用,5G的未來還不明晰。因而對于上游芯片商而言,目前也只能以基本核心功能為主,在技術(shù)擴展上暫時無法做更多文章。

  

5G談“風(fēng)暴”可能為之尚早,芯片廠商之間的拉鋸戰(zhàn)才是這場變革的熱身賽

  合作跨界蔚然成風(fēng),如何掙錢還看明年巴展

  不過從這一次芯片廠商公布的參數(shù)來看,還是可以窺見一點5G未來市場格局的端倪,如在基站芯片設(shè)計上,除了慣常強調(diào)的低功耗高性能上,各家還格外強調(diào)了基站的大小,這無疑意味著不同于此前傳統(tǒng)意義上的基站,5G基站的便攜性將會允許其建設(shè)過程會有更多的靈活性;而其支持的SA獨立組網(wǎng)和NSA非獨立組網(wǎng)模式更是印證了5G在應(yīng)用場景上的巨大機會與空間,也意味著成本的控制會更加有效。

  戴輝曾舉例分析說,有些城市可以只是對熱點地區(qū)進行覆蓋,就使用NSA(非獨立組網(wǎng))模式。比如要解決馬拉松出發(fā)區(qū)的容量問題,就在人流集中的地方,放上幾個5G基站,核心網(wǎng)絡(luò)還是用以前4G的。輕松搞定,花不了幾個錢!如果還要滿足廣泛的物聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛和智慧工廠等,則可以選擇SA(獨立組網(wǎng))模式,將5G打造成一張連續(xù)覆蓋的網(wǎng)絡(luò)。

  

5G談“風(fēng)暴”可能為之尚早,芯片廠商之間的拉鋸戰(zhàn)才是這場變革的熱身賽

  除了加強自身技術(shù)能力,可以看到的是,上下游廠商抱團已經(jīng)成為5G展會上獨特的一道“風(fēng)景線”,芯片廠商亦是如此。比如在毫米波技術(shù)上能力不足的三星就主動聯(lián)手賽靈思推進5G部署;而聯(lián)發(fā)科技則入股捷豹電波,雙方合作發(fā)展5G和毫米波相關(guān)的技術(shù)與產(chǎn)品;高通則早早地和OPPO、vivo、小米等手機廠商簽下訂購協(xié)議。

  不出意外,考慮到人工智能對產(chǎn)業(yè)的影響,在這一屆的MWC上大多數(shù)展臺都是多個公司的產(chǎn)品合作,有電信運營商和行業(yè)客戶合作展現(xiàn)的智慧工廠、智慧城市,也有電信廠商和IT廠商合作展現(xiàn)的邊緣計算、虛擬化、云化的各種產(chǎn)品。作為底層基礎(chǔ)的搭建者,芯片廠商格外強調(diào)看重平臺就是為了給上層的應(yīng)用提供更多樣化的支持。同時,上層應(yīng)用的多樣化勢必會反向推動芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,一如當(dāng)時喬布斯撬動的智能手機時代之于Arm的意義。

  最后

  當(dāng)然,在通信產(chǎn)業(yè)、芯片產(chǎn)業(yè)與人工智能產(chǎn)業(yè)同時遭遇重大變革的時代背景下,對于各大廠商的挑戰(zhàn)就不僅僅是網(wǎng)絡(luò)部署早期階段這一重困難了。都說2019年是5G發(fā)展的元年,不過真正的商用部署,還需看各家進一步的動作。


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