5G談“風(fēng)暴”為之尚早,芯片廠商之間的拉鋸戰(zhàn)才是變革的熱身賽
前段時(shí)間,通信領(lǐng)域老兵戴輝撰寫的《5G會(huì)是非常偉大的技術(shù)!兼駁5G將會(huì)徹底失敗》一文高屋建瓴,引領(lǐng)大家“群覽”了一番5G的未來,而后亦成為MWC期間最能客觀闡述產(chǎn)業(yè)前景和表達(dá)廠商心聲的范本文。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201903/398315.htm戴輝認(rèn)為從戰(zhàn)略意義上看,3G是最偉大的變革,而4G稱不上,5G的戰(zhàn)略意義也將是非凡的。但從商業(yè)利益上看,簡單粗暴提升數(shù)據(jù)速率的4G倒是更能夠取得巨大的商業(yè)成功。
不可否認(rèn),創(chuàng)新往往要犧牲部分眼前的商業(yè)利益,但是同時(shí)他認(rèn)為吸取了3G推行時(shí)的教訓(xùn),無論是在標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一上,還是在牌照的覆蓋率上,現(xiàn)在各國廠商和運(yùn)營商的決策都更為成熟,即便華為與愛立信“勢不兩立”,他們也一致認(rèn)為要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),形成合力。
不同于以往任何一代通信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展歷程,統(tǒng)一端到端系統(tǒng)規(guī)范從一開始就給產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商更多的發(fā)揮空間,促使5G商用推進(jìn)走向了一個(gè)全新的局面,不可否認(rèn),曾經(jīng)在3G、4G時(shí)代沖在前面的運(yùn)營商們現(xiàn)如今顯得有些“黯然”。
反客為主,芯片廠商大作戰(zhàn)
回到2009年,在3G牌照剛被頒布之后,當(dāng)時(shí)運(yùn)營商幾乎是孤軍作戰(zhàn),而用戶量的增長也并不可觀。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2010年底推行3G兩年后,中國移動(dòng)、中國聯(lián)通和剛成立不久的中國電信用戶數(shù)量增長均未超過1000萬。
而直到喬布斯推出iPhone 4后全球智能手機(jī)市場才出現(xiàn)了破冰的局面,線上用戶量為此激增,各互聯(lián)網(wǎng)公司、芯片廠商和終端廠商紛紛增進(jìn)投入,市場開始走向利好,沖在最前面的運(yùn)營商們,日子才開始好過起來。
如果說3G是一場運(yùn)營商之戰(zhàn),那么不同于3G,現(xiàn)如今智能手機(jī)的市場已經(jīng)成熟,手機(jī)也成為連接線上與線下的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),大量新興的AI應(yīng)用市場(如自動(dòng)駕駛、智慧城市等)在等待5G的出現(xiàn),市場格局和走勢也與此前迥異。
這是每一位參與者都能看見的局面,因此不再如此前運(yùn)營商主導(dǎo),終端運(yùn)營商、基礎(chǔ)設(shè)施制造商的積極性都絕不亞于運(yùn)營商。作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的主導(dǎo)者,這一次在MWC上,一向低調(diào)的芯片廠商也開始了大肆宣傳,其忙碌程度是有過之而無不及。
這種態(tài)勢下,“找不到高通總裁阿蒙”的話題上熱搜也在情理之中,其戰(zhàn)事的激烈程度可見一斑。
實(shí)力比拼,一手芯片兩端齊抓
紫光展銳的出現(xiàn)某種層面上進(jìn)一步印證了其激烈程度。與老牌廠商硬碰硬,搶奪即將到來的終端芯片市場,這讓人意外卻也并不讓人驚訝。
在巴展第二天,紫光展銳正式發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)“馬卡魯”和首款5G基帶芯片“春藤510”,憑借支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式、同時(shí)支持5G SA獨(dú)立組網(wǎng)與NSA非獨(dú)立組網(wǎng)等性能,直接拉近了與業(yè)內(nèi)競爭者的距離,并在這次MWC上成功躋身第一梯隊(duì)。不過雖然收購了通訊能力頗強(qiáng)的展訊,紫光展銳依然十分嚴(yán)謹(jǐn),這一次它們的定位就是中低端市場,同時(shí)主打印度等市場,與發(fā)布了5G基帶芯片Helio M70的聯(lián)發(fā)科類似。
圖 | 紫光展銳 春藤510
發(fā)射端的基站與接收端的終端設(shè)備是任何通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)必不可少的關(guān)鍵組成部分,紫光展銳試圖突進(jìn)的是一部分移動(dòng)終端市場,而老牌芯片廠商想要爭奪的部分自然更多。
其中因在5G核心技術(shù)——編碼技術(shù)的采用上出現(xiàn)分歧,高通和華為之間的“戰(zhàn)火”由此升級(jí)。沒有例外,在通信消費(fèi)市場稱霸的高通帶來了二代5G基帶芯片驍龍X55和全新的高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)。不過一向?qū)W⒁苿?dòng)終端的高通同時(shí)也推出了全球首款商用5G PC平臺(tái),直接開始明晃晃插手PC市場。而在基帶芯片領(lǐng)域已經(jīng)掌握主動(dòng)權(quán)的華為也持續(xù)跟進(jìn),發(fā)布了首款單芯片多模的5G芯片巴龍5000,對(duì)標(biāo)高通。
不過與高通不同,作為唯一一家具備造芯能力的本土通信老廠,華為除了保證自有手機(jī)基帶芯片的競爭力,在基站建設(shè)上,華為亦向大家介紹了剛剛發(fā)布沒有多久的華為5G基站核心芯片——華為天罡,而這也是華為主導(dǎo)5G之爭的一大武器。
雖然在中國手機(jī)市場失利,擁有雄厚技術(shù)實(shí)力的三星也斷然不會(huì)錯(cuò)過5G,在基站側(cè)部署上,三星推出了最新的RFIC和DAFE ASIC射頻芯片組;而在移動(dòng)端側(cè),三星也早已亮牌,帶來了5G基帶芯片Exynos Modem 5100。
參與這場大戰(zhàn)的還有英特爾,作為蘋果基帶芯片的唯一供應(yīng)商,一向?qū)W⒂赑C服務(wù)器端的英特爾“節(jié)奏”顯得慢了一些,它并沒有帶來升級(jí)后的5G基帶芯片產(chǎn)品,當(dāng)然這并不意味著它會(huì)放棄,英特爾表示它會(huì)更加看重包括手機(jī)、PC、智慧城市等應(yīng)用戰(zhàn)場,而在PC市場,它也很有可能將與高通迎面。
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