聯(lián)發(fā)科全新處理器:內(nèi)置5G基帶/采用ARM最新架構(gòu)
在5G面前,誰都不想落后。英特爾離場后,5G基帶市場上的玩家還剩高通、華為、三星和聯(lián)發(fā)科。最近幾年,聯(lián)發(fā)科在手機(jī)處理器市場上的存在感已經(jīng)愈發(fā)微弱,能否借助5G重新翻身相當(dāng)重要。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201906/401285.htm近日舉辦的臺北電腦展上,聯(lián)發(fā)科宣布推出了一款全新的5G芯片,它內(nèi)置的5G基帶還是Helio M70。實際上,M70已經(jīng)在去年年底發(fā)布過,現(xiàn)在它更進(jìn)一步的參數(shù)也被公布。
根據(jù)官方信息,M70的理論下載速度為4.7 Gbps,上傳速度為2.5 Gbps。除了5G網(wǎng)絡(luò)外,它還兼容2、3、4G網(wǎng)絡(luò)。
這次聯(lián)發(fā)科的全新5G SoC,除了集成的M70基帶外,它的CPU部分采用了ARM最新推出的A77核心,GPU部分也來自ARM最新的Mali-G77。這款芯片的制程也是臺積電最新的7nm工藝。
聯(lián)發(fā)科表示,這款新處理器將會在今年第三季度向客戶送樣,明年第一季度會有終端上市。也就是說,我們最快明年可以體驗到采用聯(lián)發(fā)科5G芯片的手機(jī)。
從現(xiàn)在的進(jìn)度來看,今年就會有5G手機(jī)在國內(nèi)開賣。不過,它們采用的基帶估計大部分為高通的驍龍X50。高通的這款5G基帶在制程、兼容性等各方面其實還有不成熟的地方。
總的來說,2019年,5G技術(shù)還不算成熟,對普通消費(fèi)者來說,5G終端更多是嘗鮮的產(chǎn)品,包括蘋果在內(nèi)的部分手機(jī)廠商,都放棄了在今年推出5G手機(jī)。2020年,隨著5G基帶技術(shù)的成熟和運(yùn)營商5G網(wǎng)絡(luò)的初步覆蓋,對普通消費(fèi)者來說才更有意義。
聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在新推出的這款SoC,明顯是為5G手機(jī)打造的,在各項關(guān)鍵參數(shù)上,基本也拿出了自己的看家本領(lǐng)。如果這款產(chǎn)品,實際表現(xiàn)真的能像官方宣傳的那么好,那么聯(lián)發(fā)科在旗艦市場上或許就真的能實現(xiàn)翻身了。我們不妨一起期待下吧。
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