Micro LEDforum 2019：Micro LED 關(guān)鍵技術(shù)方案與應(yīng)用市場(chǎng)

Jul. 2, 2019 ---- 集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）今日（2日）于臺(tái)北臺(tái)大醫(yī)院國際會(huì)議中心201室舉辦年度重量級(jí)研討會(huì)“Micro LEDforum 2019：Micro LED 關(guān)鍵技術(shù)方案與應(yīng)用市場(chǎng)”。本次研討會(huì)邀請(qǐng)來自Rohinni、東麗（Toray）、柯尼卡美能達(dá)（Konica Minolta）、帕羅奧多研究中心（PARC）、Plessey、韓國慶熙大學(xué)、聚積科技、優(yōu)顯科技（Ultra Display）、工研院等領(lǐng)導(dǎo)廠商及專家，精辟解析Micro LED 關(guān)鍵技術(shù)突破與應(yīng)用商機(jī)，并由LEDinside研究協(xié)理儲(chǔ)于超帶來全面的市場(chǎng)趨勢(shì)洞察，現(xiàn)場(chǎng)座無虛席，反應(yīng)熱絡(luò)。

三星、Sony、LG積極插旗，Micro LED切入超大尺寸顯示器應(yīng)用

研討會(huì)由LEDinside研究協(xié)理儲(chǔ)于超揭開序幕，針對(duì)外界關(guān)注的研發(fā)進(jìn)度與潛在商機(jī)，儲(chǔ)于超指出，新型態(tài)的Micro LED顯示器不只亮度與對(duì)比效果超越OLED，又具備反應(yīng)迅速、低功耗與高可靠度特性，若成功商業(yè)化量產(chǎn)上市，前景可說一片看好。

然而，現(xiàn)階段的Micro LED顯示器，最大的挑戰(zhàn)仍在如何降低成本。包括從生產(chǎn)設(shè)備的改良，檢測(cè)方式的革新，以及巨量轉(zhuǎn)移的開發(fā)等等，都是廠商正積極努力的研究方向。由于短期內(nèi)降低成本的困難度仍大，因此多數(shù)廠商選擇投入利基型的超大尺寸顯示器產(chǎn)品，成為最有機(jī)會(huì)率先導(dǎo)入市場(chǎng)的應(yīng)用類別。

例如三星近期推出號(hào)稱最大可拼接至292寸的模組化Mini LED 顯示“The Wall Luxury”，并在今年的CES展出75寸模組化Micro LED顯示器“The Window”，使用的LED芯片大小只有2018年“The Wall”產(chǎn)品的15分之1，實(shí)現(xiàn)真正"Micro LED等級(jí)"的顯示器。

Sony則在今年于日本架設(shè)16K的CLEDIS Micro LED顯示屏；而LG在6月的InfoComm展出TFT背板驅(qū)動(dòng)的Micro LED顯示器，瞄準(zhǔn)100寸以上的商用市場(chǎng)，預(yù)計(jì)未來2到3年內(nèi)正式上市。

Apple帶動(dòng)高端顯示器商機(jī)，廠商目標(biāo)2-3年內(nèi)量產(chǎn)Mini LED背光產(chǎn)品

考慮Micro LED技術(shù)瓶頸難以克服，許多廠商則先從Mini LED背光方案著手，經(jīng)過近3年的研發(fā)后，Mini LED背光技術(shù)在2019年將正式在顯示器領(lǐng)域與OLED直接競(jìng)爭(zhēng)。

而蘋果最新發(fā)表的Pro Display XDR 32寸6K顯示器采用全新LED背光方案，雖然仍并非業(yè)界盛傳的Mini LED背光，但也帶動(dòng)顯示器產(chǎn)業(yè)積極找尋高端產(chǎn)品的新技術(shù)方案，相關(guān)供應(yīng)鏈將因此而受惠。

集邦咨詢指出，由于Mini LED背光技術(shù)將可進(jìn)一步打造更高端的產(chǎn)品規(guī)格，因此許多面板廠商正積極在玻璃背板上開發(fā)主動(dòng)式的驅(qū)動(dòng)方案，希望降低LED驅(qū)動(dòng)IC以及PCB背板成本；設(shè)備廠商也在開發(fā)新型的巨量轉(zhuǎn)移方式來降低Mini LED的打件成本。廠商目標(biāo)是在未來的2至3年內(nèi)，將成本降低到可以商業(yè)化量產(chǎn)的程度。

Micro LED全產(chǎn)業(yè)鏈動(dòng)態(tài)與最新突破

研討會(huì)并邀請(qǐng)國內(nèi)外講師，從Micro LED的制造、系統(tǒng)整合，到終端應(yīng)用與市場(chǎng)進(jìn)行全面的剖析。在巨量轉(zhuǎn)移方面，Rohinni、帕羅奧多研究中心及優(yōu)顯科技分享不同的轉(zhuǎn)移方案并分析Micro LED轉(zhuǎn)移材料。東麗及柯尼卡美能達(dá)則聚焦創(chuàng)新檢測(cè)技術(shù)及挑戰(zhàn)。Plessey介紹利用GaN-on-Si技術(shù)制造單色Micro LED陣列的解決方案，以開發(fā)更適合AR或MR的顯示應(yīng)用。韓國慶熙大學(xué)則探討應(yīng)用于Micro LED顯示器的Oxide TFT與LTPS TFT背板技術(shù)方案。

聚積此次以高整合的Micro LED驅(qū)動(dòng)IC方案為報(bào)告主軸；工研院則從專利角度一覽全球科技巨頭的產(chǎn)業(yè)布局，并分享Micro LED技術(shù)在顯示屏、電競(jìng)與AR應(yīng)用等發(fā)展現(xiàn)況。

總結(jié)而言，Micro LED技術(shù)雖仍面臨眾多的挑戰(zhàn)，但目前技術(shù)已經(jīng)出現(xiàn)顯著進(jìn)步，特別是越來越多的面板廠商嘗試將Micro LED結(jié)合TFT背板，使得Micro LED顯示器逐漸接近主流產(chǎn)品。未來Micro LED商品化的時(shí)程將隨著Micro LED技術(shù)的成熟而有所進(jìn)展，預(yù)估至2023年Micro LED市場(chǎng)產(chǎn)值將達(dá)42億美元。