華為手機(jī)處理器2020年將完全自主 徹底放棄美國(guó)產(chǎn)品

前幾天華為創(chuàng)始人任正非表示在自主麒麟已經(jīng)有了完整解決方案的前提下，2018年華為依然向高通采購(gòu)了5000萬(wàn)顆芯片，而目前各大美國(guó)供應(yīng)商已經(jīng)陸續(xù)恢復(fù)供貨，華為可以繼續(xù)采購(gòu)足量的高通芯片。

從任正非的表態(tài)來(lái)看，在智能手機(jī)處理器上，華為還無(wú)法擺脫高通，盡管官方表示采購(gòu)高通芯片主要用于低端型號(hào)。在今年上半年華為自家芯片占比是45%，下半年預(yù)計(jì)提升到60%，但這也意味著依然有相當(dāng)多的芯片是外購(gòu)的，這對(duì)華為來(lái)說(shuō)是個(gè)限制。

從最新爆料來(lái)看，華為海思部門(mén)已經(jīng)在研發(fā)更多的芯片，前不久推出了全球第四款、華為第二款7nm工藝的麒麟810處理器，CPU、GPU性能都超過(guò)了高通的驍龍730系列。

在麒麟810之外，華為海思部門(mén)已經(jīng)推出了麒麟980、麒麟710等7nm、12nm處理器，未來(lái)華為還會(huì)繼續(xù)填補(bǔ)麒麟處理器產(chǎn)品線布局，據(jù)悉還有一款介于麒麟810及980之間的高端芯片要出，目標(biāo)市場(chǎng)是3000+元智能手機(jī)。

由于美國(guó)對(duì)華為采取制裁，而且5年內(nèi)都不會(huì)將華為移除出實(shí)體清單，對(duì)此華為也做好了準(zhǔn)備，手機(jī)處理器上進(jìn)一步降低美國(guó)公司的比重，預(yù)計(jì)2020年華為在這個(gè)領(lǐng)域就能完全自主，不再依賴美國(guó)公司的產(chǎn)品了。