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華為芯片業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)力 有望首發(fā)集成5G基帶的旗艦級(jí)處理器

作者: 時(shí)間:2019-08-02 來(lái)源:IT168 收藏

近日有媒體報(bào)道,今年將推出兩款旗艦級(jí)芯片,第一款為基于EUV(極紫外光刻)的臺(tái)積電7nm工藝制程985芯片,另一款為全球第一款集成基帶的Soc,它實(shí)現(xiàn)了單顆芯片整合AP(應(yīng)用處理器)+BP(基帶處理器)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201908/403340.htm

技術(shù)快速發(fā)展,芯片業(yè)務(wù)需要跟上步伐,各大芯片制造商也是在進(jìn)行不斷的探索與努力。在今年的MWC(世界移動(dòng)通信大會(huì))上,高通便宣布了集成5G基帶的驍龍旗艦級(jí)芯片,但并未正式發(fā)布。而這款集成5G基帶的Soc,若搶先于高通發(fā)布,可能會(huì)對(duì)其后續(xù)發(fā)展產(chǎn)生有利影響。

就目前來(lái)看,現(xiàn)有的5G手機(jī)幾乎都是采用外掛5G基帶的方式實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)的連接。980芯片外掛巴龍5000調(diào)制解調(diào)器,三星是Exynos 9820外掛Exynos 5100,高通則是驍龍855外掛X50 5G調(diào)制解調(diào)器。

關(guān)于華為這款集成5G基帶的處理器芯片上市時(shí)間,有消息推測(cè)或要等到華為Mate 30系列上市之后,預(yù)計(jì)在11月份左右。



關(guān)鍵詞: 華為 5G 麒麟

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