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華為自研5G關(guān)鍵芯片PA:明年Q1季度量產(chǎn) 不再依賴美國

作者:憲瑞 時間:2019-10-29 來源:快科技 收藏

今年5月份被美國列入實體清單,被禁止采購美國公司的芯片及軟件,所以宣布啟用備胎計劃,更多芯片將自行研發(fā),最新消息稱已經(jīng)研發(fā)芯片,將交給國內(nèi)公司代工,明年Q1季度小幅量產(chǎn)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201910/406383.htm

供應(yīng)鏈消息人士手機晶片達人爆料稱,華為自研的,開始釋單給國內(nèi)的三安集成。明年第一季小量產(chǎn)出,第二季開始大量。以分散目前集中在臺灣的穩(wěn)懋代工的風(fēng)險,也算是中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化的一環(huán)。

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PA芯片指的是Power Amplifier功率放大器,是射頻芯片中的一種,通信系統(tǒng)中用于信號放大,是影響信號覆蓋的重要芯片,5G時代因為要兼容多種網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn),PA芯片的重要性日益增加。

目前PA芯片主要掌握在美國Skyworks、Qorvo等公司中,代工廠商主要也是臺灣公司,但國內(nèi)公司近年來已經(jīng)加大自主研發(fā)及生產(chǎn)力度,華為對PA芯片的研發(fā)不必說,三安光電很早就布局了砷化鎵材料,是射頻元件的重要元件之一,未來有望成為國內(nèi)最主要的PA代工廠之一。

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關(guān)鍵詞: 華為 5G通信 PA

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