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工業(yè)電機(jī)用功率半導(dǎo)體的動(dòng)向

作者:Steven Shackell 時(shí)間:2020-03-02 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

Steven?Shackell? (安森美半導(dǎo)體?業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理)

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202003/410459.htm

摘? 要:正從有刷直流(BDC)轉(zhuǎn)向無(wú)刷直流(BLDC)需要更高能效的電機(jī),同時(shí) 需要強(qiáng)固和高質(zhì)量。安森美以領(lǐng)先的、和新的TM-PIM系列賦能和應(yīng)對(duì)這些轉(zhuǎn)變帶來(lái)的商機(jī)。 

關(guān)鍵詞:電機(jī);;;

安森美半導(dǎo)體提供全面的電機(jī)產(chǎn)品系列,尤其是功率半導(dǎo)體方面。安森美半導(dǎo)體因來(lái)自所有電機(jī)類(lèi)型的商機(jī)感到興奮,并非??春脽o(wú)刷直流電機(jī)(BLDC)應(yīng)用(例如),以及工廠自動(dòng)化裝置采用的工業(yè)電機(jī)和伺服電機(jī)。

1  電動(dòng)工具的趨勢(shì) 

微信截圖_20200306095541.png

電動(dòng)工具方面,大趨勢(shì)是從有刷直流(BDC)電機(jī)轉(zhuǎn)向無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)。 在這個(gè)轉(zhuǎn)變中,的數(shù)量(主要為40 V)從BDC中的1個(gè)增加到BLDC中的6個(gè)。在某些電動(dòng)工具的高功率應(yīng)用中,由于制造商必須使用并聯(lián)器件,MOSFET的數(shù)量增加到12個(gè)。隨著元器件數(shù)量的增加,設(shè)計(jì)人員需要增加設(shè)計(jì)的功率密度。這導(dǎo)致從舊封裝如TO-220和 DPAK封裝轉(zhuǎn)向較新的封裝,例如安森美半導(dǎo)體的SO8FL(PQFN 5 mm x 6 mm)。除了封裝之外,MOSFET 的導(dǎo)通電阻RDS(on)至關(guān)重要,安森美半導(dǎo)體在SO-8FL 封裝尺寸提供極低的RDS(on)

2  工業(yè)電機(jī)的趨勢(shì) 

工業(yè)電機(jī)方面,一直不斷地推動(dòng)開(kāi)發(fā)和安裝更高能效的電機(jī)。政府能效標(biāo)準(zhǔn)是持續(xù)推動(dòng)高能效的主要?jiǎng)恿?之一,例如中國(guó)最近的房間空調(diào)能效國(guó)標(biāo)(GB 214552019)。為達(dá)到最新的高能效目標(biāo),電機(jī)需要電動(dòng)換向電機(jī),或可變速驅(qū)動(dòng)電機(jī)。這些驅(qū)動(dòng)器至少需要6個(gè)或其他電源開(kāi)關(guān)來(lái)驅(qū)動(dòng)電機(jī)。過(guò)去幾年市場(chǎng)在推 動(dòng)更高集成度,尤其是把和門(mén)極驅(qū)動(dòng)器集成在一起。對(duì)于這些應(yīng)用,安森美半導(dǎo)體提供領(lǐng)先的智能功率模塊()產(chǎn)品陣容。市場(chǎng)希望這種集成可提高IPM的功率能力,安森美半導(dǎo)體提供能驅(qū)動(dòng)達(dá)10 kW功率的模塊。 

此外,強(qiáng)固和高質(zhì)量是工業(yè)電機(jī)設(shè)計(jì)人員最關(guān)注的。工業(yè)電機(jī)的常見(jiàn)方案是在轉(zhuǎn)換器、逆變器和制動(dòng)器(C-I-B)架構(gòu)中使用凝膠填充或外殼模塊。由于這些類(lèi)型的模塊不是密封的,因此在腐蝕性環(huán)境中容易發(fā)生故障,如見(jiàn)于某些工業(yè)應(yīng)用。為解決此問(wèn)題,安森美半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)了轉(zhuǎn)模(Transfer-Molded)功率集成模塊 (TMPIM)。TM-PIM系列可用于C-I-B架構(gòu),并采用轉(zhuǎn)模封裝技術(shù),與IPM一樣被密封。與采用凝膠填充/外殼的模塊相比,TM-PIM除了被密封外,還提供了3倍的功率循環(huán)能力和10倍的溫度循環(huán)能力。TM-PIM系列產(chǎn)品的強(qiáng)固性和質(zhì)量的提高,將使工業(yè)電機(jī)行業(yè)能夠持續(xù)改善驅(qū)動(dòng)器的運(yùn)行時(shí)間,從而提高工廠的效率。

本文來(lái)源于科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2020年第03期第10頁(yè),歡迎您寫(xiě)論文時(shí)引用,并注明出處。



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