Intel 5核心第二款型號i5-L15G7現(xiàn)身:疑似微軟雙屏本
在努力推進新工藝、新架構(gòu)的同時,Intel這幾年對新的封裝技術(shù)也格外用心,這是也是在工藝、架構(gòu)提升越來越難的情況下,另辟蹊徑拔高性能、能效的新嘗試。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202003/411236.htm2019年初,Intel就宣布了全新的3D Foveros立體封裝,首款產(chǎn)品代號Lakefield,整合22nm工藝的基底層和10nm的計算層,包括一個高性能的Sunny Cove、四個低功耗的Tremont共五個CPU核心,微軟Surface Duo雙屏本、三星Galaxy Book S筆記本都會用它。
之前我們曾經(jīng)見過Lakefield家族中的一款酷睿i5-L16G7,開辟全新的命名方式,基準頻率1.40GHz,加速平均1.75GHz,懷疑是小核心的狀態(tài)。
現(xiàn)在,GeekBench 5數(shù)據(jù)庫里又出現(xiàn)了一款“酷睿i5-L15G7”,顯然是稍低端一些的型號,檢測基準頻率為1.38GHz,平均加速2.95GHz,但不確定對應(yīng)哪種核心。
另外,Lakefield每個核心有32KB一級指令緩存、32KB一級數(shù)據(jù)緩存,并集成1.5MB二級緩存、4MB三級緩存。
搭載這款U的設(shè)備被識別為微軟虛擬機,所以大概率是Surface Duo在進行測試,距離面世也越來越近了。
就是不知道,Intel為什么一直不公布Lakefield的詳細型號、規(guī)格,難道都要依據(jù)OEM需求而單獨定制?
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