Intel Lakefield規(guī)格終于公布:大小5核心、熱設(shè)計(jì)功耗僅7W
日前,三星正式發(fā)布了Galaxy Book S,全球首發(fā)Intel 3D Foveros立體封裝的混合架構(gòu)處理器“Lakefield”,但沒有透露任何規(guī)格信息。事實(shí)上,Lakefield已經(jīng)宣布一年半,官方對于其參數(shù)一直守口如瓶,直到現(xiàn)在……
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202006/414142.htmLakefield處理器是Intel的第一款大小核產(chǎn)品,內(nèi)部集成一個Sunny Cove架構(gòu)的大核心、四個Tremont架構(gòu)的小核心,因此一共五核心,都不支持超線程,另外集成4MB末級緩存、第11代核顯。
值得一提的是,Lakefield同時使用了兩種不同的制造工藝,其中CPU核心、GPU核心所在的計(jì)算層是10nm工藝,IO部分所在的基底層則是22nm工藝,封裝面積僅為12×12毫米。
根據(jù)Intel公布的最新資料,Lakefield處理器一共兩款型號:
一個是我們之前就見過的“酷睿i5-L16G7”,CPU部分基準(zhǔn)頻率1.4GHz,全核睿頻最高1.8GHz,單核睿頻最高3.0GHz,核顯部分集成64個執(zhí)行單元,頻率500MHz,支持LPDDR4X-4266內(nèi)存,熱設(shè)計(jì)功耗為7W。三星Galaxy Book S用的就是它。
另一個是第一次聽說的“酷睿i3-L13G4”,仍是五核心,CPU部分基準(zhǔn)、全核睿頻、單核睿頻分別降至0.7GHz、1.3GHz、2.8GHz,核顯執(zhí)行單元減少到48個,其他同上。
值得一提的是,LPDDR4X-4266的內(nèi)存頻率規(guī)格,已然超過了10nm Ice Lake,后者僅支持到LPDDR4X-3933。
另外,Intel還確認(rèn),Lakefield里的大核心不支持AVX-512。
聯(lián)想ThinkPad X1 Fold、微軟Surface Book Neo也都會采用Intel Lakefield,將在稍后陸續(xù)發(fā)布,具體使用哪款型號未知。
ThinkPad X1 Fold
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