臺積電3nm明年風險生產 用于iPhone 13 A16芯片

外媒PhoneArena報道，全球最大的代工合同制造商是臺積電（TSMC），為那些具有自主設計但沒有生產設備的公司生產芯片。用于制造芯片的設備非常復雜且非常昂貴。例如，臺積電計劃今年在資本支出上會付出150億美元，臺積電的主要客戶包括蘋果、高通和華為。

今年，臺積電將為蘋果和華為交付其最先進的芯片組，分別為A14 Bionic和海思麒麟1020。兩者都將使用臺積電的5nm工藝制造，這意味著芯片內部的晶體管數量將增加約77％。這使得這些芯片比7nm芯片更強大、更節(jié)能。由于美國新的出口規(guī)定，臺積電將從9月下旬開始無法向華為發(fā)貨。美國正在阻止任何使用美國技術的晶圓代工廠在未經許可的情況下將半導體發(fā)貨給華為。臺積電幾天前表示，它將不會在9月14日之后將芯片發(fā)貨給華為。臺積電（TSMC）首席執(zhí)行官Mark Liu尚未評論他是否會嘗試從美國獲得許可。

臺積電5nm工藝將用于制造A14仿生芯片，該芯片將為iPhone 12系列提供支持。

通常，芯片內的晶體管越多，功率和能效就越高。大約每隔一年，晶體管密度將增加近一倍，從而使公司可以設計功能更強大的組件。例如，蘋果A14 Bionic內部將有150億個晶體管，而A13 Bionic內部有85億個晶體管，而A12 Bionic則有69億個晶體管。如果一切按計劃進行，Apple iPhone 12系列將是首款采用5nm芯片的智能手機。

臺積電也將代工制造首款5nm驍龍芯片-驍龍875移動平臺。該芯片組將為2021年上半年的大多數Android旗艦機提供支持，并將包括ARM的新超級內核Cortex X1。后者相比ARM Cortex-A77內核的芯片性能提高30％。但是，最近的一份報告表明，臺積電主要競爭對手三星公司將使用其5nm EUV工藝生產驍龍875G。

臺積電表示，將在美國建立一家工廠，該工廠將于2023年開始生產。但是，據報道，它將在投產后生產5nm芯片，這將比3nm芯片落后一代，3nm芯片將在臺積電的亞洲工廠組裝線上下線。

現在臺積電正在展望3nm芯片模式。臺積電代工廠計劃明年在3nm工藝節(jié)點上開始風險生產。IT之家獲悉，這些是代工廠生產的芯片，制造商愿意購買它們而無需通過標準測試程序。臺積電表示，其3nm芯片的性能將提高10％至15％，能源效率提高20％至25％。今天的報告提到，蘋果的A16芯片（將于2022年發(fā)貨）將使用3nm工藝制造，用于蘋果iPhone 13系列手機上。

最初，臺積電計劃將3nm工藝使用GAA環(huán)繞柵晶體管替代FinFET晶體管。但根據經濟日報報道，臺積電在2nm研發(fā)上取得了重大突破，已找到路徑，將切入GAA。最終，臺積電3nm芯片還將使用FinFET晶體管。