全球半導體格局風雨欲來

1968年7月16日，仙童半導體兩位共同創(chuàng)辦人羅伯特·諾宜斯、高登·摩爾請辭，并以集成電路之名共同創(chuàng)辦英特爾公司。隨后，英特爾一直處于全球半導體的領軍者地位，但在2020年這個“黑天鵝”事件漫天飛舞的年份，半導體行業(yè)暗流涌動。

7月24日，英特爾宣布7納米制程延遲，或將委托第三方代工廠。消息一出，英特爾股價次日重挫16.2%，被傳為其代工方的臺積電股價大漲。臺積電已于7月16 日以3063億美元的市值榮登全球半導體企業(yè)榜首，消息一出，其市值繼續(xù)暴漲420億美元。而英特爾競爭對手AMD股價漲幅亦達16.5%。

全球半導體格局要變天了嗎？

垂直整合趨向垂直分工，美中是最大供需市場

半導體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，是以半導體為基礎而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。過去70年，作為資金與技術高度密集行業(yè)，半導體行業(yè)最大的發(fā)展趨勢是產(chǎn)業(yè)鏈垂直分工模式日趨成熟，產(chǎn)業(yè)鏈更加細化。

20世紀60年代，英特爾和三星等半導體企業(yè)都是IDM運營模式（垂直整合），這種模式涵蓋設計、制造、封測等整個芯片生產(chǎn)流程，具有規(guī)模大、技術全、積累深的三大特點。

當時代變革，技術升級要求不斷加快、產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率不斷提升，半導體產(chǎn)業(yè)趨勢在上世紀80年代開始出現(xiàn)大變革，逐漸向設計、制造、封裝、測試分離的垂直分工模式發(fā)展：一是將相對輕資產(chǎn)的設計和重資產(chǎn)的制造及封測分離，有利于各個環(huán)節(jié)集中研發(fā)投入，加速技術升級變革，給新玩家一個進入行業(yè)的切入點，例如技術水平較低的封裝檢測、設計突出的Fabless（單設計）模式等；二是隨著技術升級的成本越來越高以及對集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率的要求提升，垂直分工模式大大提升了整個產(chǎn)業(yè)的運作效率。

縱觀前十大半導體企業(yè)變化，行業(yè)發(fā)展趨勢一覽無余。上世紀90年代，全球半導體公司大多是日本公司，前十大企業(yè)中占據(jù)50%，全是IDM公司；2016年，前十大半導體企業(yè)中出現(xiàn)了高通、博通等設計公司，表明晶圓代工+設計公司的發(fā)展模式在數(shù)字邏輯集成電路領域中取得了巨大成功。受益于數(shù)據(jù)中心服務器帶來的火爆內(nèi)存芯片需求，三星電子在2017年和2018年一度超越了英特爾，保持了全球半導體銷售冠軍。

從國家視角看，美國半導體企業(yè)占據(jù)了全球份額的半壁江山，中國是全球和美國最大的半導體需求市場。在“高利潤+高研發(fā)投入”商業(yè)模式的推動下，2019年美國在全球半導體行業(yè)的市場份額高達47%，并在EDA軟件、IP、半導體設備、芯片等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均處于領先地位。根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)和世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）數(shù)據(jù)，2019年中國占全球半導體銷售額的35%，而美國半導體公司在中國的市場占有率達到48%，2019年高通、Microchip、鎂光、Qorvo等美國半導體大廠在華收入占比均超過50%，中國市場的半導體需求是美國半導體公司收入的重要來源。

英特爾仍處龍頭，但危機四伏

從營收和凈利潤情況看，英特爾在半導體企業(yè)中還是處于強勢龍頭地位，2019年營收高達720億美元，凈利潤為210億美元，超越此前蟬聯(lián)榜首的三星電子，重返世界之巔。短期來看，英特爾一方面憑借長期的技術積累，采用Tick-Tock策略，在中央處理器（CPU）領域形成了霸主壟斷地位；另一方面通過超高的毛利和凈利水平，多次并購FPGA、AI等企業(yè)多元化產(chǎn)品布局，短期內(nèi)AMD和英偉達等追趕者很難從總量層面超越。

不過，英特爾雖仍處龍頭地位，但面臨的挑戰(zhàn)日趨加大。究其原因，主要有兩方面：

其一，主營個人電腦業(yè)務的英特爾對智能手機發(fā)展趨勢出現(xiàn)戰(zhàn)略判斷失誤。智能手機是近十年及未來十年移動互聯(lián)時代最重要的終端之一，也是繼計算機之后含硅量最高的產(chǎn)品之一。英特爾顯然沒有堅定地提前于時代做戰(zhàn)略調整。2010年前后，智能手機在全球范圍內(nèi)加速普及，受到智能手機的沖擊，2012年之后英特爾的桌面CPU出貨量也開始不斷下滑，營收增速明顯降低。

其二，英特爾始終堅持IDM模式，不愿意順應時代變化做代工生意。數(shù)十年來，微軟Windows和英特爾CPU的強強聯(lián)合在X86架構PC時代取得了巨大成功，英特爾的IDM模式利潤率比AMD的Fabless模式和臺積電的Foundry（單制造）模式高得多，因此英特爾不愿改變高利潤率的收入模式。

與此同時，作為微處理器賽道英特爾的傳統(tǒng)追趕者，AMD于2016年在CPU技術方面持續(xù)發(fā)力，搶奪英特爾市場份額，并將晶圓代工外包。在新任CEO蘇姿豐的帶領下，AMD首度推出RyzenCPU系列，與英特爾CoreCPU開始正面競爭。2018年，AMD7納米制程處理器研制成功，銷量大幅提升，市場占有率也逐年提高。同年AMD將7納米晶圓交由臺積電獨家代工。根據(jù)數(shù)據(jù)調研公司MercuryResearch的數(shù)據(jù)，AMD的PCCPU市場占有率在2019財年第四季度達到18.3%。

這一趨勢體現(xiàn)在市場份額和資本市場上。AMD的全球份額在2016年時已不足10%，尤其是在更強調性能的服務器市場，英特爾巔峰時全球市場占有率高達99%，AMD不足1%。而在資本市場上，AMD股價從2006年開始下跌，到2015年9月時觸及不到1.6美元的低點。2020年7月28日，AMD發(fā)布的2020年第二季度財報顯示，AMD營收為19.32億美元，比去年同期增長26%，比上一季度增長8%；凈利潤為1.57億美元，比去年同期增長349%。AMD的股價已經(jīng)從2015年7月最底部的約1.6美元，上漲到2020年7月28日的74.6美元，增長40多倍。

人工智能熱潮下，新晉挑戰(zhàn)者英偉達也來勢洶洶。英偉達是近年來在英特爾主導的服務器芯片市場上唯一取得快速增長的公司，雖然目前英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務年營收超過200億美元，但英偉達把握住了大數(shù)據(jù)時代對于視頻數(shù)據(jù)處理的需求爆發(fā)，尤其是消費端短視頻的大量普及，讓圖形處理器（GPU）在數(shù)據(jù)中心的地位日益上升，或將成為英特爾的有力競爭者。2020年7月8日，英偉達股價收于408.64美元，總市值達到2513.14億美元，首次超越英特爾。

短視和貪婪，讓英特爾繼續(xù)沉溺于高利潤率無法自拔，錯過了智能手機發(fā)展的紅利期。雖然后知后覺的英特爾2013年開始“大船轉向”，任命布萊恩·克爾扎尼奇來扭轉逆勢，一方面推動凌動（Atom）SOC來占領智能手機和平板電腦市場；另一方面利用壟斷地位不斷提高CPU單價，以維持營收增長和高利潤率，但生于憂患，死于安樂，高科技行業(yè)需要永無止境地推進技術進步，一旦創(chuàng)新精神有所懈怠，諾基亞式的大潰敗將在所難免。

晶圓代工：臺積電市值登頂全球，支撐行業(yè)變革

作為全球最大晶圓代工廠和蘋果公司主要供應商，臺積電在全球芯片代工市場上占據(jù)了一半的份額，是行業(yè)領頭羊，三星以20%的市場份額排名第二。

由于良率更高、生產(chǎn)周期更穩(wěn)定，臺積電幾乎獨享了7納米制程領域的所有訂單，且定價權極高。在此背景下，2020年第二季度臺積電凈利潤暴漲81%，創(chuàng)下六年來最大利潤紀錄，同時二季度占全球代工市場份額的51.9%。7納米和16納米工藝依然是臺積電營收的主要來源，其中7納米工藝占臺積電該季度晶圓銷售額的36%，其先進的3納米工藝制程也將于2021年下半年風險量產(chǎn)，2022年下半年量產(chǎn)，3納米相比5納米工藝將帶來70的密度提升，20%~25%的功率提升。

英特爾宣布7納米制程工藝將延后6個月，從而導致英特爾未來幾款圖形芯片和計算機處理芯片無法及時上市。英特爾的7納米進展不順利將增強臺積電在晶圓制造領域的領先能力。除此之外，英特爾CEO稱英特爾可能會在未來外包自己的芯片制造業(yè)務，而臺積電作為晶圓代工領域的龍頭有望拿下來自英特爾的訂單，可能會使臺積電在未來的資本支出繼續(xù)擴大。作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的風向標，臺積電的擴產(chǎn)會將自身景氣傳導給下游半導體封測市場，從而進一步刺激半導體封裝設備的需求。

在此背景下，臺積電股價已從3月的年內(nèi)低位拉升逾70%，7月16日臺積電以總市值3063億美元榮登全球半導體企業(yè)榜首，三星其次，英偉達、英特爾、博通分列第三至第五位。

總之，半導體市場就像瞬息萬變的戰(zhàn)場，巨頭的戰(zhàn)略失誤可能會引發(fā)局勢的顛覆。競爭優(yōu)勢在制造工藝的英特爾，卻在技術方向選擇和執(zhí)行力上連續(xù)犯錯，而臺積電的快速發(fā)展，成為了可以支撐AMD和英偉達反超英特爾的支點。一方面，AMD和英偉達可以發(fā)揮Fabless模式優(yōu)勢，繼續(xù)加強和臺積電的深度綁定和合作，利用最先進的工藝和Fanout等先進封裝技術，加快提升產(chǎn)品性價比；另一方面，兩者針對細分領域與英特爾在通用計算領域實現(xiàn)差異化競爭。AMD和英偉達已經(jīng)有針對性地加強對機器學習、加密貨幣挖掘、智能汽車等專用芯片的布局，以期在未來新的賽道能向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn)。全球半導體行業(yè)的劇變正在孕育之中。