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華為芯片遭斷供,為何國(guó)產(chǎn)車企卻慌了?

作者: 時(shí)間:2020-08-12 來(lái)源:高工新汽車評(píng)論 收藏

芯片將面臨斷供,卻讓自主品牌汽車企業(yè)嗅到了危機(jī)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202008/417011.htm

民族企業(yè)巨頭卻因?yàn)橐活w小小的芯片被困,這是所有國(guó)人不愿看到的。如果沒(méi)有了芯片,自主汽車產(chǎn)業(yè)又將如何?

中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的汽車市場(chǎng),并成為了全球電動(dòng)智能化轉(zhuǎn)型趨勢(shì)下走的最迅速的市場(chǎng)。但同樣的,一顆小小的芯片命門(mén)卻被拽在別人手中。

過(guò)去以來(lái),汽車芯片市場(chǎng)一直被外資芯片巨頭壟斷,中國(guó)已經(jīng)連續(xù)多年進(jìn)口額超過(guò)2萬(wàn)億元。

《高工新汽車評(píng)論》了解到,有部分自主品牌車企明顯誕生出芯片國(guó)產(chǎn)化替代的需求。例如,首款搭載國(guó)產(chǎn)AI芯片的長(zhǎng)安UNI-T車型已經(jīng)量產(chǎn)上市。

這也讓國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)嗅到了商機(jī)。

“這對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片廠商來(lái)說(shuō),將是一個(gè)崛起的好機(jī)會(huì)?!卑ǖ仄骄€、芯馳科技等在內(nèi)的多家芯片企業(yè)高層直言,除了初創(chuàng)芯片企業(yè),整車企業(yè)對(duì)造芯的熱情也很高。

但不可否認(rèn)的是,國(guó)產(chǎn)汽車芯片在安全性、性能等方面與國(guó)外先進(jìn)技術(shù)還存在差距,國(guó)內(nèi)主機(jī)廠在選擇國(guó)產(chǎn)芯片的時(shí)候仍有所顧慮。

當(dāng)下,如何搶占先機(jī)獲得裝車的機(jī)會(huì),并盡快追平與國(guó)外先進(jìn)技術(shù)的差距,打消主機(jī)廠的憂慮,是國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)們的重要課題。

機(jī)會(huì)

在中興、事件的影響下,中國(guó)汽車廠商有了空前強(qiáng)烈的芯片國(guó)產(chǎn)替代需求,這為中國(guó)本土芯片企業(yè)實(shí)現(xiàn)突圍提供了新機(jī)會(huì)。

“這對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片廠商來(lái)說(shuō),或許是崛起的好機(jī)會(huì)。”包括杰發(fā)科技、地平線在內(nèi)的多家芯片企業(yè)高層直言,除了初創(chuàng)芯片企業(yè),整車企業(yè)對(duì)造芯的熱情也很高。

過(guò)去以來(lái),汽車芯片市場(chǎng)一直被恩智浦、德州儀器、瑞薩半導(dǎo)體等汽車芯片巨頭所壟斷,外來(lái)者鮮有機(jī)會(huì)可以入局。

《高工新汽車評(píng)論》獲悉,目前,國(guó)內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀的車載芯片廠商,包括比亞迪、地平線、芯馳科技、華為海思等等,產(chǎn)品涉及MCU(車用微控制器)、功率半導(dǎo)體(IGBT、MOSFET等)、ADAS 芯片等等。

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其中,地平線的征程系列AI芯片已經(jīng)應(yīng)用到長(zhǎng)安UNI-T車型上面,目前該車型已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上市。

而芯馳科技已經(jīng)發(fā)布了X9、V9、G9三大系列汽車芯片產(chǎn)品,均是域控級(jí)別的大型SoC芯片,且做到了硬件pin-to-pin兼容和軟件兼容,可滿足客戶對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行靈活適配的需求,覆蓋了智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)三大核心應(yīng)用領(lǐng)域。

總體來(lái)看,目前已經(jīng)有一部分國(guó)產(chǎn)汽車芯片應(yīng)用在商用車輔助駕駛等領(lǐng)域,但在乘用車領(lǐng)域的應(yīng)用還有待深入滲透。

“中國(guó)是全球第一的汽車產(chǎn)銷大國(guó),但中國(guó)的汽車芯片幾乎都來(lái)自國(guó)外,只有3%左右是自主研發(fā),且大多數(shù)還是集中在電源管理等外圍芯片,非核心處理器?!毙抉Y科技CEO仇雨菁指出,車規(guī)級(jí)芯片作為未來(lái)汽車的“命門(mén)”,給中國(guó)企業(yè)提供了巨大的機(jī)會(huì)。

多位業(yè)內(nèi)人士向《高工新汽車評(píng)論》表示,自動(dòng)駕駛芯片和C-V2X通信芯片等新興領(lǐng)域,是國(guó)內(nèi)企業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車的重要領(lǐng)域。

上述業(yè)內(nèi)人士表示,“這兩大領(lǐng)域尚未實(shí)現(xiàn)規(guī)?;慨a(chǎn),從底層芯片到系統(tǒng)軟件、功能軟件到上層應(yīng)用,整個(gè)產(chǎn)業(yè)合作模式仍在探索之中?!?/p>

另外,國(guó)內(nèi)企業(yè)還可以從安全要求相對(duì)較低的產(chǎn)品入手,率先實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。最后再逐步滲透到前裝、車身控制等領(lǐng)域。

難關(guān)

盡管已經(jīng)有越來(lái)越多主機(jī)廠有芯片國(guó)產(chǎn)替換的需求,但真正落實(shí)到“上車”應(yīng)用,主機(jī)廠仍有所顧慮。

“國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚,在穩(wěn)定性等方面跟國(guó)外芯片還存在差距?!辈簧佘嚻笕耸恐毖?,大多數(shù)車企在更換芯片供應(yīng)商這一塊都會(huì)有所遲疑,尤其是中高端車型,對(duì)芯片算力、功耗、體積等方面有更高的要求。

雖然我國(guó)企業(yè)已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一系列面向自動(dòng)駕駛、座艙智能化應(yīng)用等處理芯片,但現(xiàn)階段芯片產(chǎn)品及勢(shì)能較為薄弱,大多還處于研發(fā)和車規(guī)級(jí)認(rèn)證階段。

不同于一般消費(fèi)芯片,一款用于汽車方面的芯片從設(shè)計(jì)到測(cè)試、到前裝量產(chǎn)的每一個(gè)環(huán)節(jié)都更加嚴(yán)苛,對(duì)可靠性要求也更高。

《高工新汽車評(píng)論》獲悉,汽車芯片進(jìn)入供應(yīng)商或主機(jī)廠供應(yīng)鏈,從導(dǎo)入設(shè)計(jì)到設(shè)計(jì)采納,需要經(jīng)過(guò)無(wú)數(shù)次的測(cè)試與驗(yàn)證,最終芯片與主機(jī)廠磨合成功,并實(shí)現(xiàn)真正量產(chǎn)至少需要3-5年。

“對(duì)于大多數(shù)車企業(yè)來(lái)說(shuō),更換芯片供應(yīng)商存在一定的風(fēng)險(xiǎn)。”有業(yè)內(nèi)人士坦言,車規(guī)級(jí)芯片的技術(shù)含量非常高,一旦出現(xiàn)問(wèn)題將影響整個(gè)車的生產(chǎn)及性能。

其次,國(guó)產(chǎn)芯片的設(shè)計(jì)、制造能力等與國(guó)際巨頭相比還有一定的差距,特別是在功率半導(dǎo)體、計(jì)算控制類芯片等領(lǐng)域尤其明顯。

最后,汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)配套環(huán)節(jié)薄弱,芯片制造設(shè)備、上游IP和EDA軟件工具等仍嚴(yán)重依賴國(guó)外廠商。

《高工新汽車評(píng)論》了解到,汽車芯片制造涉及芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊與封裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)。其中,晶圓制造是我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的嚴(yán)重薄弱環(huán)節(jié),從原材料、生產(chǎn)設(shè)備到制造工藝,都與國(guó)外同行存在較大差距。

尤其是生產(chǎn)設(shè)備方面,我國(guó)嚴(yán)重依賴國(guó)外廠商,短期內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)自給,直接導(dǎo)致我國(guó)在全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模占比僅有10%。

而在芯片設(shè)計(jì)軟件EDA工具方面也嚴(yán)重依賴美國(guó), Synopsys、Cadence、Mentor Graphics三家在 EDA 行業(yè)幾乎形成壟斷。

“希望汽車廠商和零部件廠商要敢于使用國(guó)產(chǎn)芯片,這樣才有利于中國(guó)本土汽車芯片的發(fā)展?!倍嗉倚酒髽I(yè)表示,國(guó)內(nèi)汽車半導(dǎo)體企業(yè)較難獲得“上車”驗(yàn)證的機(jī)會(huì),產(chǎn)品的試錯(cuò)和技術(shù)迭代速度受限。

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另外,包括仇雨菁在內(nèi)的多位業(yè)內(nèi)人士直言,“國(guó)外巨頭有幾十年的技術(shù)與品牌積累,中國(guó)創(chuàng)業(yè)公司要挑戰(zhàn)巨頭,這確實(shí)是一個(gè)極大的挑戰(zhàn),但也并非沒(méi)有可能。我們更貼近客戶,了解客戶的痛點(diǎn)和需求,可以幫助客戶提供針對(duì)性的創(chuàng)新解決方案,從而幫助客戶節(jié)約開(kāi)發(fā)時(shí)間和成本,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的快速上市。”

綜合來(lái)看,雖然現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)汽車半導(dǎo)體與國(guó)外先進(jìn)技術(shù)仍有差距,但是隨著我國(guó)相關(guān)部門(mén)的支持,國(guó)產(chǎn)企業(yè)的不斷努力,未來(lái)一定能夠擺脫“缺芯”的境地,在半導(dǎo)體領(lǐng)域中奪得屬于自己的地位。




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