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華為芯片被扼殺:制衡高通要靠三星了

作者: 時(shí)間:2020-08-20 來(lái)源:極客公園 收藏

的芯片因政治因素被扼殺之后,手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生一系列連鎖反應(yīng)。不久前,達(dá)成專利和解,接著打贏反壟斷官司,這些事件都讓的商業(yè)模式,以及獨(dú)有性在 5G 時(shí)代走向穩(wěn)固,市場(chǎng)霸主地位得以延續(xù)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202008/417281.htm

不過(guò),事情還在起著變化。

芯片斷供事件后,的危機(jī)感更重了。進(jìn)行一系列大動(dòng)作調(diào)整,改變了幾年以來(lái)芯片的發(fā)展策略。在華為即將退場(chǎng)之際,該策略很有可能對(duì)高通產(chǎn)生直接競(jìng)爭(zhēng)沖擊,對(duì)整個(gè)手機(jī)芯片市場(chǎng)也將產(chǎn)生較大影響。很有可能在 5G 時(shí)代,接棒華為,扛起制衡高通的旗幟。

近日,據(jù)韓媒 Business korea 報(bào)道,三星正通過(guò)努力改善 CPU 和 GPU 性能,以實(shí)現(xiàn)進(jìn)階第一大安卓手機(jī)處理器制造商的目標(biāo)。三星已放棄自行開發(fā)移動(dòng)應(yīng)用處理器戰(zhàn)略,轉(zhuǎn)而與 ARM 和 AMD 進(jìn)行戰(zhàn)略合作。

一直以來(lái),三星手機(jī)采用兩種芯片,一種是自家設(shè)計(jì)、制造的獵戶座 Exynos 芯片;一種來(lái)自高通的芯片。按照銷售地區(qū)不同,搭載的芯片有所差異。比如,今年三星旗艦手機(jī) Galaxy Note 20,在歐洲以及其他地區(qū)采用三星自家芯片,在韓國(guó)、美國(guó)、加拿大、日本、中國(guó)等市場(chǎng)則搭載了高通驍龍芯片。

2019 年,三星暫停自研 CPU,沒有發(fā)布相關(guān)新品芯片,芯片開發(fā)工作進(jìn)展甚微。以至于三星本該在今年旗艦新品上搭載新一代獵戶座芯片,卻沿用了舊版芯片。但這并不意味三星沒有野心,其實(shí)三星一直在憋著大招。

據(jù)了解,三星正與 ARM 合作開發(fā)新的 CPU,較 ARM 先前的內(nèi)核性能提高了 30%。在此之前,三星僅從 ARM 購(gòu)買指令集架構(gòu)自行研發(fā) CPU,而如今與 ARM 聯(lián)合開發(fā) CPU 將是一個(gè)不小的轉(zhuǎn)變。

在 GPU 方面,三星將與 AMD 合作,改善此前 ARM 的 Mail GPU 在運(yùn)載高性能游戲時(shí)出現(xiàn)的散熱、功耗等狀況。此外,三星還將升級(jí)神經(jīng)處理單元 NPU,以及調(diào)制解調(diào)器來(lái)全面提升獵戶座各方面性能指標(biāo)。

韓媒預(yù)測(cè),如 2021 年三星順利發(fā)布新一代獵戶座芯片,移動(dòng)應(yīng)用處理器行業(yè)將迎來(lái)新一輪的排位競(jìng)爭(zhēng)。尤其是,受到美國(guó)「實(shí)體清單」影響,華為麒麟高端芯片或在不久將來(lái)退出市場(chǎng),高端移動(dòng)應(yīng)用處理器的競(jìng)爭(zhēng)將主要集中在高通、三星兩家。在高通相繼擺平蘋果、華為等大客戶專利糾紛,以及各地反壟斷官司后,高通在5G時(shí)代的地位逐步穩(wěn)固,此時(shí),三星的策略調(diào)整還能對(duì)高通的地位產(chǎn)生怎樣的動(dòng)搖?

放棄自研架構(gòu),三星的巨大改變

本次,三星與 ARM、AMD 合作的看點(diǎn),不止在于與 ARM 聯(lián)合開發(fā) CPU,更在于 AMD 入局移動(dòng)端市場(chǎng)(AMD 業(yè)務(wù)主要在 PC 端和數(shù)據(jù)中心)。

一位行業(yè)分析師向極客公園(ID:geekpark)透露,「某種程度上,智能手機(jī)市場(chǎng)中 CPU 固然重要,但是 GPU 的重要性與日俱增,主要是可以與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手形成更明顯的差異化。如 AMD 能將 GPU IP 授權(quán)給三星,只要功耗、性能表現(xiàn)能超越 ARM 的 Mail GPU,將有利于三星智能手機(jī)的銷售。此外,三星將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向 GPU,顯然是認(rèn)為投入 GPU 的研發(fā),將比 CPU 更有效益?!?/p>

一言以蔽之,三星試圖從別的角度突圍手機(jī)芯片市場(chǎng),在穩(wěn)固的行業(yè)格局、技術(shù)方案下,撕開一道口子。同時(shí),多條腿走路,不把所有雞蛋放在同一個(gè)籃子里,既能豐富自身產(chǎn)品線,又可降低風(fēng)險(xiǎn),也成為眾多手機(jī)廠商切入手機(jī)上游產(chǎn)業(yè)的理由。

其實(shí),三星與高通之間的競(jìng)爭(zhēng)存在很久了。而與高通、聯(lián)發(fā)科、華為相比,三星算得上是一個(gè)「異類」,在移動(dòng)處理器領(lǐng)域獨(dú)樹一幟。

從三星整體業(yè)務(wù)來(lái)看,三星既有存儲(chǔ)芯片,又有移動(dòng)端 SoC 芯片、調(diào)制解調(diào)器等,芯片種類覆蓋面較廣。同時(shí),三星芯片業(yè)務(wù)囊括了芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封測(cè)、銷售等完整流程,即 IDM 一體化生產(chǎn)。而高通、聯(lián)發(fā)科、華為僅負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。

在芯片架構(gòu)方面,同樣采用 ARM 技術(shù)授權(quán),華為、高通采用的是 ARM 公版架構(gòu),而三星則一直「沉溺」于自研芯片架構(gòu)。

2011 年,三星發(fā)布獵戶座品牌。兩年后,三星推出第一款移動(dòng)處理器產(chǎn)品。但此時(shí)三星一直采用的是 ARM 公版架構(gòu),直到 2015 年,三星方正式發(fā)力自研架構(gòu)。這一年,三星推出自主研發(fā)的貓鼬為核心架構(gòu)的芯片,此后,幾乎每年三星都升級(jí)、迭代一次架構(gòu),每次都直接對(duì)標(biāo)高通。

尤其是,當(dāng)時(shí)三星自研架構(gòu)芯片的某些性能吊打蘋果、高通,給了三星一種錯(cuò)覺,讓三星忽略了一些潛在的致命缺陷。

其實(shí),三星自研芯片架構(gòu)無(wú)非是想與市場(chǎng)上采用公版架構(gòu)的芯片廠商差異化競(jìng)爭(zhēng),拉開距離。另外,在與高通的對(duì)抗、比賽中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。但后續(xù)的發(fā)展不遂人愿,三星自研架構(gòu)不僅沒有在各項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)上超越 ARM 公版架構(gòu),甚至自研架構(gòu)體系的低能效影響了整體芯片的性能,耗電問(wèn)題也成為芯片性能的掣肘。

同時(shí),三星自研 CPU 架構(gòu)的成本要比使用 ARM 公版架構(gòu)成本高很多。特別是,2014 年高通發(fā)布驍龍 801 芯片之后,高通轉(zhuǎn)而與 ARM 合作采用公版架構(gòu),逐步放棄 Scorpion(天蝎)、Krait(金環(huán)蛇)自研架構(gòu)。

三星更沒有理由持續(xù)耗費(fèi)精力自研架構(gòu)。

2019 年 10 月,三星向德克薩斯州勞工委員會(huì)提交文件,通知其將在 2019 年 12 月底永久性關(guān)閉位于德克薩斯州奧斯汀的定制芯片與研發(fā)部門,裁撤約 300 名員工。至此,累計(jì)投入超 170 億美元的大項(xiàng)目畫上了一個(gè)句點(diǎn)。

這意味著三星徹底放棄了自研架構(gòu),三星移動(dòng)應(yīng)用處理器業(yè)務(wù)開始常態(tài)化發(fā)展,而本次三星手機(jī)芯片的重大轉(zhuǎn)折也讓三星與高通置于同一起跑線上。


手機(jī)廠商造芯成必然

不止三星在謀求產(chǎn)品條線豐富化,幾乎所有的廠商都在尋求高通之外的其他可能性路徑。從國(guó)內(nèi)來(lái)看,華為進(jìn)入手機(jī)芯片領(lǐng)域最早,經(jīng)過(guò)十幾年發(fā)展與高通、三星、蘋果同處行業(yè)第一陣列。2017 年,小米也入局正式發(fā)布了自研處理器澎湃 S1 芯片。

到了 5G 時(shí)代,廠商涉足芯片的欲望更加強(qiáng)烈。

2019 年 11 月,vivo 聯(lián)合三星發(fā)布了新一代 5G 旗艦芯片,隨后,搭載聯(lián)合研發(fā)芯片的 vivo X30 系列于當(dāng)年年底推出。據(jù)了解,vivo 投入數(shù)百名專業(yè)工程師,在算法、雙攝、三攝系統(tǒng)通路設(shè)計(jì),以及硬件等層面上于與三星進(jìn)行聯(lián)合開發(fā)。

不止 vivo,今年年初,OPPO 公開了代號(hào)為「馬里亞納」的自研芯片計(jì)劃,正面回應(yīng)外界關(guān)于 OPPO 的「造芯」傳聞。消息顯示,OPPO M1 作為協(xié)處理器,主要用于輔助運(yùn)算。

海外手機(jī)廠商蘋果,除自研 CPU、GPU、NPU 外,正在秘密研發(fā) 5G 蜂窩調(diào)制解調(diào)器。所以,目前市場(chǎng)上所有的主流手機(jī)廠商都均觸角伸向了手機(jī)的「前置」階段。

一方面,高端手機(jī)芯片選擇有限,僅有高通把持市場(chǎng),手機(jī)廠商別無(wú)他選,只能適應(yīng)、匹配上游芯片廠商的產(chǎn)品規(guī)劃。比如,高通去年推出的 5G 高端芯片驍龍 865 采用外掛基帶,而不少手機(jī)廠商對(duì)集成基帶芯片(集成基帶一般芯片性能更佳)有迫切的需求。

另一方面,手機(jī)應(yīng)用處理器作為手機(jī)的核心部件,是產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵,全部采用高通或聯(lián)發(fā)科芯片很難擴(kuò)大產(chǎn)品差異點(diǎn)。這也是三星放棄自研架構(gòu)后,與 AMD 合作的主要原因。

特別是,華為芯片斷供事件后,進(jìn)一步加劇了三星等手機(jī)廠商的危機(jī)意識(shí)??梢灶A(yù)見,隨著更多的手機(jī)廠商探入芯片領(lǐng)域,或深化、拓展原有芯片能力,無(wú)論是手機(jī)市場(chǎng),還是終端芯片市場(chǎng)都將發(fā)生一些有趣的變化。



關(guān)鍵詞: 華為 高通 三星

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