發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，特色工藝擔(dān)大任

近年來(lái)，半導(dǎo)體企業(yè)在摩爾定律的“指揮棒”下不斷追求更小的線寬，以提升芯片的性能并降低其成本。然而，隨著芯片的工藝制程逐漸接近物理極限，每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的成本變得高昂，因此通過(guò)“非尺寸依賴(lài)的特色工藝”優(yōu)化器件成本，提升其整體性能成為了集成電路產(chǎn)業(yè)的又一發(fā)展之道。

走特色工藝“道路”幫助不少?gòu)S商獲得了高營(yíng)收。8月27日，中芯國(guó)際發(fā)布科創(chuàng)板上市后的首次半年報(bào)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約18.43億美元，創(chuàng)歷史新高，同比增長(zhǎng)26.3%；其中在成熟制程方面，中芯國(guó)際產(chǎn)能利用率持續(xù)滿(mǎn)載，攝像頭、電源管理、指紋識(shí)別和特殊內(nèi)存等相關(guān)應(yīng)用需求十分旺盛。除科創(chuàng)板“首秀”亮眼的中芯國(guó)際外，主打特色工藝的華虹半導(dǎo)體第二季度財(cái)報(bào)收入2.254億美元，環(huán)比上升11.1%，特色工藝優(yōu)勢(shì)成為其利潤(rùn)的主要增長(zhǎng)點(diǎn)。

特色工藝成為IC制造另一路徑

與摩爾定律下不斷追求晶體管尺寸縮小的先進(jìn)制程不同，特色工藝不完全追求器件尺寸的縮小，功能的增加也能夠提升芯片的性能。由于摩爾定律不可避免地趨向物理極限，IC制造成本的不斷飆升使工藝尺寸的縮小變得愈發(fā)艱難。在這種背景下，微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、射頻、高電壓、電源管理、2.5D和3D先進(jìn)封裝等特色工藝成為了半導(dǎo)體廠商眼中的“香餑餑”，受到了廠商的追捧。

特色工藝具備非尺寸依賴(lài)、工藝相對(duì)成熟、產(chǎn)品研發(fā)投入較低和產(chǎn)品種類(lèi)繁多等優(yōu)勢(shì)，因此為了更好地平衡成本、性能和功耗，特色工藝得到了臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電等全球主要晶圓代工廠的高度重視。臺(tái)積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在2020年世界半導(dǎo)體大會(huì)上表示，要想感受到芯片的功能，特殊工藝是其中不可或缺的“工序”。羅鎮(zhèn)球認(rèn)為，如果把芯片的功能比作意欲傳遞的訊號(hào)，特殊工藝就是傳遞訊號(hào)的WiFi，因此只有不斷地推進(jìn)特殊工藝，芯片的性能才能更好地被發(fā)揮出來(lái)。

除了在2020年世界半導(dǎo)體大會(huì)上的明確表態(tài)，臺(tái)積電在2018年年底宣布的投資案早已顯示了他們對(duì)特殊工藝的強(qiáng)烈需求。為了增加新的產(chǎn)線，自2003年在上海建8英寸廠之后，臺(tái)積電在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)興建了一座新的8英寸晶圓廠，再次投建新的8英寸晶圓產(chǎn)能。

聯(lián)電在特色工藝代工市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)明顯。在面板驅(qū)動(dòng)和有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）IC領(lǐng)域，聯(lián)電的市占率均處于領(lǐng)先地位。在務(wù)實(shí)發(fā)展戰(zhàn)略的指導(dǎo)下，聯(lián)電持續(xù)加強(qiáng)對(duì)成熟工藝平臺(tái)的研發(fā)，22納米超低功耗（ULP）工藝是聯(lián)電深耕的重點(diǎn)領(lǐng)域，55/65納米、40納米和28納米也成為了聯(lián)電營(yíng)收的主力。

另一晶圓代工巨頭格芯于2008年宣布放棄7nm和更先進(jìn)制程的研發(fā)，轉(zhuǎn)攻特色工藝平臺(tái)?；诳蛻?hù)對(duì)現(xiàn)有工藝差異化技術(shù)提供的強(qiáng)烈需求和先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的高昂研發(fā)成本，格芯決定根據(jù)半導(dǎo)體制造工藝的發(fā)展現(xiàn)狀，在晶體管微縮難以持續(xù)的情況下利用特色工藝持續(xù)提升芯片性能，以更好地滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

“兩條腿走路”戰(zhàn)略帶火特色工藝

目前，特色工藝和邏輯工藝同時(shí)提升的“兩條腿走路”戰(zhàn)略已成為中國(guó)半導(dǎo)體的業(yè)內(nèi)共識(shí)。由于特色工藝是一個(gè)種類(lèi)眾多、應(yīng)用強(qiáng)相關(guān)且尚無(wú)壟斷的行業(yè)，業(yè)內(nèi)對(duì)其發(fā)展前景較為看好，因此其發(fā)展和擴(kuò)張的速度也非常之快。集邦咨詢(xún)統(tǒng)計(jì)，2016年之前，中國(guó)8英寸特色工藝產(chǎn)線產(chǎn)能總計(jì)為75.6萬(wàn)片，沒(méi)有12英寸特色工藝產(chǎn)線。2016年到2018年，中國(guó)共新建（規(guī)劃）10條8英寸特色工藝產(chǎn)線，6條12英寸特色工藝產(chǎn)線，總月產(chǎn)能接近110萬(wàn)片（8英寸當(dāng)量），顯示了特色工藝產(chǎn)線和產(chǎn)能增長(zhǎng)勢(shì)頭的迅猛。

特色工藝的迅速發(fā)展讓其相關(guān)產(chǎn)品的市占率進(jìn)一步提升，特色工藝產(chǎn)品幾乎占據(jù)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的“半壁江山”?！?019中國(guó)半導(dǎo)體特色工藝市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示，特色工藝產(chǎn)品國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占比約為40%，所含產(chǎn)品主要為嵌入式非易失性存儲(chǔ)、模擬IC以及OSD產(chǎn)品（光學(xué)器件、傳感器、分立器件）。

特色工藝平臺(tái)繁多，利用特殊工藝構(gòu)筑的競(jìng)爭(zhēng)壁壘能夠使廠商在產(chǎn)能上取得領(lǐng)先并實(shí)現(xiàn)高盈利，因此各種中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)都紛紛投入特色工藝的生產(chǎn)。作為中國(guó)本土晶圓代工的“領(lǐng)頭羊”，中芯國(guó)際在開(kāi)發(fā)14nm及以下邏輯制程工藝之外，也在積極擴(kuò)充它在天津、深圳、寧波、紹興等地的8英寸產(chǎn)能。現(xiàn)階段的特色工藝以8英寸為主，這意味著中芯國(guó)際為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化，也積極投入到了特色工藝的研發(fā)中。此外，專(zhuān)注于差異化技術(shù)晶圓代工的華虹宏力目前已經(jīng)建立了多個(gè)差異化的工藝平臺(tái)，包括嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（eNVM）、功率分立器件（discrete）、模擬和電源管理IC、射頻（RF）等。

投身特色工藝平臺(tái)的研發(fā)可能是多數(shù)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展的必由之路。半導(dǎo)體行業(yè)專(zhuān)家莫大康在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)指出，對(duì)于絕大部分的中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)，它們的首要任務(wù)是求生存，因此能實(shí)現(xiàn)盈利才是它們發(fā)展的當(dāng)務(wù)之急。在這種情況下，僅僅讓它們?nèi)プ粉櫮柖?，或者去嘗試存儲(chǔ)器的IDM模式量產(chǎn)是不客觀的。

差異化市場(chǎng)需求帶動(dòng)特色工藝發(fā)展

5G技術(shù)的落地和物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的普及使得特色工藝的市場(chǎng)前景更為廣闊，多樣化和差異化的市場(chǎng)需求為半導(dǎo)體特色工藝市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展注入了新的動(dòng)力。華虹宏力執(zhí)行副總裁范恒告訴記者，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和終端應(yīng)用的日益多樣化，市場(chǎng)對(duì)差異化工藝的需求也越來(lái)越多。尤其對(duì)于智能卡、電源管理芯片和分立器件這些占絕對(duì)多數(shù)的半導(dǎo)體芯片種類(lèi)而言，從制造成本、生產(chǎn)穩(wěn)定性和交付可靠性方面來(lái)看，特色工藝是更優(yōu)的選擇。

近年來(lái)，新興技術(shù)帶動(dòng)的新興市場(chǎng)對(duì)特色工藝的需求量持續(xù)暴漲，特色工藝的市場(chǎng)需求持續(xù)升溫。

作為新基建的重要內(nèi)容之一，新能源汽車(chē)的發(fā)展對(duì)電驅(qū)動(dòng)的小型化和輕量化提出了更高的要求。碳化硅（SiC）材料具有耐高壓、耐高溫、高效率和高頻率等優(yōu)異的物理和化學(xué)特性，能夠極大地提升現(xiàn)有能源的轉(zhuǎn)換效率，滿(mǎn)足電驅(qū)動(dòng)小型化和輕量化的需求。因此，SiC功率器件在新能源汽車(chē)的應(yīng)用中具有很多優(yōu)勢(shì)，成為了特色工藝市場(chǎng)的重要爆發(fā)點(diǎn)之一。此外，由于SiC功率器件的相關(guān)技術(shù)基本成熟，市場(chǎng)也正處于快速起量的臨界點(diǎn)。

5G的商用也讓特色工藝的市場(chǎng)需求明顯增加。中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在二季度業(yè)績(jī)電話會(huì)議上曾表示，“5G的相關(guān)應(yīng)用需求量增長(zhǎng)后，0.18微米和0.15微米這兩個(gè)成熟工藝的需求缺口特別大。”

除此之外，物聯(lián)網(wǎng)對(duì)傳感器和藍(lán)牙芯片的需求、智能手機(jī)和機(jī)器視覺(jué)對(duì)圖像傳感器的需求都會(huì)是未來(lái)的市場(chǎng)爆發(fā)點(diǎn)。

然而，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展使中國(guó)大陸的晶圓代工企業(yè)面臨著一個(gè)重要問(wèn)題。先進(jìn)工藝高昂的研發(fā)投資和成本與所獲利潤(rùn)并不對(duì)等，未來(lái)能用得起、用得上先進(jìn)工藝的客戶(hù)群在減少，大量營(yíng)收依然來(lái)自成熟工藝。針對(duì)這點(diǎn)，聯(lián)電有三條非常值得借鑒的良策：其一，半導(dǎo)體企業(yè)不要急于追求先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā)，對(duì)于眼下已掌握的技術(shù)要做到穩(wěn)扎穩(wěn)打，精益求精。其二，半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)當(dāng)擁抱成熟、特色工藝市場(chǎng)，采取“兩條腿走路”戰(zhàn)略，在需求更廣闊的成熟、特色工藝市場(chǎng)取得突破。其三，半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)當(dāng)結(jié)合自身狀況，借鑒先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)。畢竟，只有少數(shù)企業(yè)才有可能參與先進(jìn)工藝的競(jìng)逐，更多的晶圓制造工企業(yè)還是要面向更加廣闊的成熟與特色工藝市場(chǎng)。