外媒:臺積電3nm工藝有望獲得英特爾訂單
9月28日消息,據(jù)國外媒體報道,在此前的報道中,外媒曾提到,考慮由其他廠商代工芯片的英特爾,已經(jīng)將2021年18萬片晶圓GPU的代工訂單交給了臺積電,將采用后者的6nm工藝。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202009/418896.htm而外媒最新的報道顯示,除了18萬片晶圓GPU的代工訂單,臺積電尚未投產(chǎn)的3nm工藝,也有望獲得英特爾的訂單。
外媒在報道中表示,臺積電的3nm工藝準(zhǔn)備了4波產(chǎn)能,首波產(chǎn)能中的大部分將留給大客戶蘋果,后3波產(chǎn)能也將被眾多廠商預(yù)訂,其中就包括英特爾。
產(chǎn)能預(yù)訂者中將有英特爾,也就意味著在外媒看來,臺積電的3nm工藝,將獲得英特爾的訂單。不過,外媒在報道中,并未披露臺積電3nm工藝的哪一波產(chǎn)能,將被英特爾預(yù)訂。
英特爾的芯片目前由他們自己生產(chǎn),在7月23日的二季度財報分析師電話會議上,英特爾CEO羅伯特·斯旺透露他們考慮由其他廠商代工芯片,如果需要用到其他廠商的制程工藝,他們也準(zhǔn)備那么做,采用其他廠商的工藝技術(shù),他們會有更多的選擇也會更靈活,在工藝落后的情況下,他們可以嘗試其他的選擇,而不是全部由他們自己制造。
在英特爾考慮將芯片交由其他廠商代工的消息出現(xiàn)后不久,外媒就報道他們將18萬片晶圓GPU的訂單交給了臺積電。
臺積電的3nm工藝,目前還處在研發(fā)中,尚未投產(chǎn),但研發(fā)在按計劃推進,他們計劃在2021年風(fēng)險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
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