第一款！中芯國際N+1工藝芯片流片成功

10月11日消息，據(jù)珠海特區(qū)報(bào)近日?qǐng)?bào)道稱，中國領(lǐng)先的一站式IP和定制芯片領(lǐng)軍企業(yè)——芯動(dòng)科技發(fā)布消息稱，該公司已完成全球首個(gè)基于中芯國際FinFET N＋1先進(jìn)工藝的芯片流片和測(cè)試，所有IP全自主國產(chǎn)，功能一次測(cè)試通過，為國產(chǎn)半導(dǎo)體生態(tài)鏈再立新功。

眾所周知，中芯國際目前是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)，所謂“N＋1”工藝是中芯國際在第一代先進(jìn)工藝14nm量產(chǎn)之后的第二代先進(jìn)工藝的代號(hào)。根據(jù)中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松博此前公布的信息顯示，的N＋1工藝和現(xiàn)有的14nm工藝相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面積減少了55%。從邏輯面積縮小的數(shù)據(jù)來看，與7nm工藝相近。

梁孟松博士也表示，N＋1代工藝在功耗及穩(wěn)定性上跟7nm工藝非常相似，但性能要低一些（業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)是提升35%），所以中芯國際的N＋1工藝主要面向低功耗應(yīng)用的。而在N＋1之后，中芯國際還會(huì)有N＋2，這兩種工藝在功耗上表現(xiàn)差不多，區(qū)別在于性能及成本，N＋2顯然是面向高性能的，成本也會(huì)增加。

在此前公布的2020年上半年財(cái)報(bào)當(dāng)中，中芯國際就曾表示，第二代先進(jìn)工藝（N＋1）進(jìn)展順利，已進(jìn)入客戶產(chǎn)品驗(yàn)證階段。隨后，在今年9月下旬，中芯國際再度對(duì)外回應(yīng)稱，該公司的第二代FinFET N＋1工藝已經(jīng)進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，有望于2020年底小批量試產(chǎn)。

結(jié)合珠海特區(qū)報(bào)的報(bào)道來看，芯動(dòng)科技正是中芯國際N＋1工藝的首批客戶，并有望年底試產(chǎn)。不過，該報(bào)道并未對(duì)芯動(dòng)科技的這款芯片做具體介紹。而在芯動(dòng)科技的官網(wǎng)上，芯智訊也并未找到相關(guān)信息。

珠海特區(qū)報(bào)報(bào)道稱，2019年12月，由珠海大橫琴集團(tuán)等共同投資的芯動(dòng)微電子科技(珠海)有限公司正式落地橫琴，并成立“中國先進(jìn)半導(dǎo)體一站式IP及定制量產(chǎn)中心”，立足珠海推動(dòng)粵港澳大灣區(qū)高智能芯片產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展。自2019年開始，芯動(dòng)科技在中芯國際“N＋1”工藝尚待成熟的情況下，技術(shù)團(tuán)隊(duì)全程攻堅(jiān)克難，投入數(shù)千萬元進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，其基于中芯國際“N＋1”制程的首款芯片經(jīng)過持續(xù)數(shù)月、連續(xù)多輪的測(cè)試迭代，成功助力中芯國際突破“N＋1”工藝良率瓶頸，從而向著實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)邁出了堅(jiān)實(shí)一步。

芯動(dòng)科技是何方神圣？

根據(jù)天眼查資料顯示，芯動(dòng)微電子科技(珠海)有限公司成立于2019年11月，注冊(cè)資本10526.3157萬元，法人代表和控股股東均為敖海，持股42.75%。同時(shí)敖海也是蘇州芯動(dòng)科技有限公司的控股股東，持股95%。而這兩家公司都是成立于2006年的武漢芯動(dòng)科技有限公司附屬公司，敖海也是武漢芯動(dòng)科技的總經(jīng)理。資料顯示，敖海具有15年北美高端芯片綜合研發(fā)和管理經(jīng)驗(yàn)。

▲芯動(dòng)科技CEO敖海

根據(jù)天眼查資料顯示，武漢芯動(dòng)科技成立于2006年7月，注冊(cè)資本1000萬元，控股股東為敖濟(jì)康，持股94.8%，另一位股東是陳建兵，持股5.2%。公司核心團(tuán)隊(duì)也是兩人，分別是敖濟(jì)康和敖鋼。其中，敖濟(jì)康是執(zhí)行董事兼總經(jīng)理，兼任兼任武漢光谷集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)研發(fā)推廣中心有限公司執(zhí)行董事，敖鋼則是副總裁。

根據(jù)芯動(dòng)科技官網(wǎng)的介紹，芯動(dòng)科技有限公司（Innosilicon）是一家高端混合電路芯片設(shè)計(jì)公司，公司在中國和北美都有設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。在武漢東湖高新區(qū)、西安高新技術(shù)開發(fā)區(qū)、蘇州工業(yè)園區(qū)和寧波芯空間等地設(shè)有研發(fā)中心，在北京、深圳、上海、香港、硅谷、多倫多等地設(shè)有辦事處。

該公司目前的產(chǎn)品有IP方案、定制芯片和數(shù)字加密服務(wù)器三種類別。目前已實(shí)現(xiàn)從180nm到5nm工藝高速混合電路IP核全覆蓋，且所有IP均自主可控。在芯片定制方面，涵蓋了從55nm到7nm先進(jìn)工藝，擁有創(chuàng)紀(jì)錄（> 200次流片）和年10萬片F(xiàn)inFET晶圓授權(quán)量產(chǎn)的驕人業(yè)績(jī)，并且成功率高達(dá)100%。號(hào)稱與中芯國際、GF、三星、臺(tái)積電和富士通都是簽約合作的IP伙伴，支持了華為海思、中興通訊、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等國內(nèi)外知名企業(yè)數(shù)十億顆芯片量產(chǎn)，連續(xù)10年中國市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先。

官方資料顯示，2018年芯動(dòng)科技在全球范圍內(nèi)率先攻克頂級(jí)難度的GDDR6高帶寬數(shù)據(jù)瓶頸，并量產(chǎn)性能領(lǐng)先的加密計(jì)算GPU；率先掌握0.35V以下近閾值電壓低功耗計(jì)算技術(shù)，2020年推出中國標(biāo)準(zhǔn)的INNOLINK Chiplet高性能計(jì)算平臺(tái)(CPU/GPU/NPU)，在各FinFET先進(jìn)工藝上定制多款芯片，全部一次成功上量。今年6月，芯動(dòng)科技宣布基于中芯國際14nm工藝的多款高性能國產(chǎn)自主可控高速接口IP在國內(nèi)主流客戶SOC產(chǎn)品上，一次驗(yàn)證成功，進(jìn)入商用量產(chǎn)。

芯動(dòng)科技與長(zhǎng)電科技的糾葛

值得一提的是，在今年4月，芯動(dòng)科技起訴長(zhǎng)電科技發(fā)索賠2500萬美元（約合人民幣1.75億元）一事，受到業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。

根據(jù)長(zhǎng)電科技的公告顯示，芯動(dòng)公司自2017年8月起委托長(zhǎng)電科技控股子公司星科金朋為其比特幣礦機(jī)芯片提供芯片封裝服務(wù)，至2018年3月底，芯動(dòng)公司應(yīng)付星科金朋封裝測(cè)試服務(wù)費(fèi)約800 萬美元，至2018年6月，應(yīng)付服務(wù)費(fèi)增加至 1,325 萬美元。但是，隨后芯動(dòng)公司以星科金朋封裝測(cè)試的芯片質(zhì)量不合格為由，拒絕支付全部服務(wù)費(fèi) 1,325 萬美元。對(duì)此，長(zhǎng)電科技及控股子公司星科金朋暫扣了芯動(dòng)公司交由星科金朋封裝測(cè)試的芯片及庫存晶圓。

此次訴訟，正是芯動(dòng)公司對(duì)長(zhǎng)電科技的反擊。芯動(dòng)公司起訴稱，其與長(zhǎng)電科技在2018年3月簽訂了《委托芯片封裝設(shè)計(jì)及加工合同》，長(zhǎng)電科技向其提供芯片封裝服務(wù)，“由于封裝質(zhì)量不合格，造成芯片不能正常工作，給其造成來料成本損失達(dá) 14,151,390 美元。此外，被長(zhǎng)電科技暫扣的芯片及庫存晶圓損失也達(dá)到了 12,864,130 美元，損失共計(jì) 2500萬美元。芯動(dòng)公司依據(jù)《委托芯片封裝設(shè)計(jì)及加工合同》的合同履行爭(zhēng)議事項(xiàng)，向無錫市中級(jí)人民法院提起訴訟，要求長(zhǎng)電科技賠償2500萬美元損失。

針對(duì)芯動(dòng)公司以“質(zhì)量索賠”為由起訴長(zhǎng)電科技一事，5月1日晚間，長(zhǎng)電科技通過微信公眾號(hào)做出了正面回應(yīng)，發(fā)布了嚴(yán)正聲明稱，堅(jiān)決抵制芯動(dòng)公司的商業(yè)欺詐訛詐行為。

隨后，芯動(dòng)科技也發(fā)布聲明回應(yīng)稱，“長(zhǎng)電科技封裝質(zhì)量不合格的問題，屬于封裝可靠性問題，給我司造成不可逆的巨額損失，我司在長(zhǎng)期協(xié)商無果的情況下，不得不根據(jù)相關(guān)證據(jù)和事實(shí)依法提請(qǐng)?jiān)V訟。”“長(zhǎng)電科技作為一家上市公司，在訴訟開始之初，刻意回避掩蓋2018年多個(gè)封裝質(zhì)量問題造成糾紛的事實(shí)，突然向公眾發(fā)布不實(shí)信息，詆毀我司商譽(yù)?！?/p>

此外，在2016年到2019年間，芯動(dòng)科技也曾涉入一樁訴訟案。EDA巨頭新思科技（Synopsys）狀告芯動(dòng)科技使用了未經(jīng)授權(quán)的HSPICE、Primetime、DesignCompiler、VCS、ICCompiler軟件。今年1月，湖北省武漢市中級(jí)人民法院做出裁決，要求芯動(dòng)科技停止侵權(quán)，刪除與以上軟件相關(guān)的電腦內(nèi)容，并分別賠償100萬元、100萬元、100萬元、70萬元、500萬元，并承擔(dān)新思科技為制止侵權(quán)行為所支付的合理費(fèi)用。目前，芯動(dòng)公司已向高院提起上訴，目前正在進(jìn)一步審理當(dāng)中?！?/p>